一种粘胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体小芯片粘胶技术领域，尤其公开了一种粘胶装置，包括支架、转动设置于支架的第一载架、滑动设置于支架的第二载架、分别驱动第一载架、第二载架的第一驱动件、第二驱动件；第三载架滑动设置于第一载架，粘胶针设置于第三载架，轴体件连接第二载架及第三载架，轴体件与第二载架转动设置；第一驱动件包括第一电机及连杆机构；第一电机经由连杆机构、第一载架、第三载架驱动粘胶针转动，进而改变粘胶针相对半导体小芯片的角度；第二电机经由第二载架、轴体件驱动第三载架连带粘胶针来回滑动，使得粘胶针靠近或远离半导体小芯片，利用粘胶针实现半导体小芯片的自动粘胶；提升半导体小芯片的粘胶效率及粘胶良率。

【技术实现步骤摘要】
一种粘胶装置
本技术涉及半导体小芯片粘胶
，尤其公开了一种粘胶装置。
技术介绍
在半导体小芯片的组装处理过程中，常常需要对半导体小芯片进行粘胶，便于粘胶后的半导体小芯片与其它构造配合使用，现有技术中主要依靠操作工手动对半导体小芯片进行粘胶作业，粘胶效率低下，且手动作业依靠操作工的经验决定，亦会常常导致半导体小芯片粘胶不良。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种粘胶装置，第一驱动件改变粘胶针相对半导体小芯片的角度，第二驱动件驱动粘胶针靠近或远离半导体小芯片，利用粘胶针实现半导体小芯片的自动粘胶，提升半导体小芯片的粘胶效率及粘胶良率。为实现上述目的，本技术的一种粘胶装置，包括支架、转动设置于支架的第一载架、滑动设置于支架的第二载架、用于驱动第一载架转动的第一驱动件、用于驱动第二载架滑动的第二驱动件；还包括第三载架、粘胶针及轴体件，第三载架滑动设置于第一载架，粘胶针设置于第三载架，轴体件连接第二载架及第三载架，轴体件与第二载架转动设置；第二驱动件经由第二载架、轴体件驱动第三载架连带粘胶针滑动；第一驱动件包括第一电机及连杆机构，连杆机构连接第一电机的输出轴与第一载架，第一电机经由连杆机构驱动第一载架转动，转动的第一载架带动第三载架及粘胶针转动，粘胶针用于对外界的半导体小芯片进行粘胶作业。其中，连杆机构包括设置于第一电机的输出轴的第一偏心盘、设置于第一偏心盘的第一偏心轴、与第一偏心轴转动设置的第一连杆、与第一连杆转动设置的第二连杆，第二连杆设置于第一载架。进一步地，支架设有穿孔，支架转动设置有位于穿孔内的空心轴，第一载架与空心轴连接，连杆机构与空心轴连接；空心轴设有贯穿空心轴的通孔，轴体件滑动容设于通孔内。其中，第二驱动件包括设置于支架的第二电机、与第二电机的输出轴连接的第二偏心盘、设置于第二偏心盘的第二偏心轴、与第二偏心轴转动设置的条板，条板远离第二偏心轴的一端与第二载架转动设置，第二载架沿竖直方向滑动设置于支架。进一步地，粘胶针包括胶管件、与胶管件连通的出胶针、用于启闭胶管件与出胶针之间通断的弹性单元，胶管件用于连通外界的供胶设备。其中，第一偏心轴外侧套设有第一角接触轴承，第一连杆的一端设有用于容设第一角接触轴承的第一凹孔；第二连杆的一端设有过渡轴，过渡轴外侧套设有第二角接触轴承，第一连杆的另一端设有用于容设第二角接触轴承的第二凹孔。进一步地，第二连杆远离第一连杆的一端设有两个夹臂及用于连接两个夹臂的固定件，两个夹臂之间具有让位间隙，两个夹臂彼此靠近的一侧均设有缺口槽，固定件驱动两个夹臂彼此靠近以夹住空心轴，空心轴容设于缺口槽内。其中，支架包括第一板体、与第一板体垂直的第二板体及第三板体，第二载架滑动设置于第一板体，第二载架位于第二板体的上方，第一电机设置于第三板体，第二电机设置于第一板体，第一载架转动设置于第二板体。有益效果：第一电机经由连杆机构驱动第一载架转动，转动的第一载架带动第三载架及粘胶针转动，进而改变粘胶针相对半导体小芯片的角度；第二电机经由第二载架、轴体件驱动第三载架连带粘胶针来回滑动，使得粘胶针靠近或远离半导体小芯片，利用粘胶针实现半导体小芯片的自动粘胶；提升半导体小芯片的粘胶效率及粘胶良率。附图说明图1为本技术的立体图。图2为本技术的爆炸图。附图标记包括：1—支架2—第一载架3—第二载架4—第一驱动件5—第二驱动件6—第三载架7—粘胶针8—轴体件9—第一偏心盘11—第一偏心轴12—第一连杆13—第二连杆14—空心轴15—第二偏心盘16—第二偏心轴17—条板18—第一角接触轴承19—第二角接触轴承21—夹臂22—第一板体23—第二板体24—第三板体。具体实施方式下面结合实施例及附图对本技术作进一步的说明。参照图1-图2，本技术的一种粘胶装置，包括支架1、转动设置在支架1上的第一载架2、滑动设置在支架1上的第二载架3、用于驱动第一载架2转动的第一驱动件4、用于驱动第二载架3滑动的第二驱动件5；第一载架2的转动轴线沿竖直方向延伸设置，第二载架3沿竖直方向上下滑动。还包括第三载架6、粘胶针7及轴体件8，第三载架6滑动设置在第一载架2上，第三载架6沿竖直方向上下滑动，粘胶针7安装设置在第三载架6上，轴体件8连接第二载架3及第三载架6，轴体件8的上端与第二载架3转动设置，轴体件8的下端与第三载架6固定连接。第二驱动件5经由第二载架3、轴体件8驱动第三载架6连带粘胶针7上下移动，进而使得粘胶针7靠近或远离半导体小芯片。第一驱动件4包括第一电机及连杆机构，连杆机构连接第一电机的输出轴与第一载架2，第一电机经由连杆机构驱动第一载架2转动，转动的第一载架2带动第三载架6及粘胶针7转动，进而改变粘胶针7与半导体小芯片之间的相对角度，粘胶针7用于对外界的半导体小芯片进行粘胶作业。第一电机经由连杆机构驱动第一载架2转动，连杆机构为刚性构件，当第一电机转动时，即可确保第一载架2连带粘胶针7跟随第一电机实时转动，避免第一电机与第一载架2之间的柔性连接产生延迟影响。转动的第一载架2带动第三载架6及粘胶针7转动，进而改变粘胶针7相对半导体小芯片的角度；经由刚性构件的连杆机构设置，使得粘胶针7的转动运行稳定，降低甩胶风险。第二电机经由第二载架3、轴体件8驱动第三载架6连带粘胶针7来回移动，使得粘胶针7靠近或远离半导体小芯片，利用粘胶针7实现对半导体小芯片的自动粘胶；尤其适用于尺寸为0.3mm×0.3mm以下的半导体小芯片的封装处理，实际使用时，粘胶针7可以将导电胶或绝缘胶等胶水涂设在半导体小芯片上，提升半导体小芯片的粘胶效率及粘胶良率。连杆机构包括安装设置在第一电机的输出轴上的第一偏心盘9、设置在第一偏心盘9上的第一偏心轴11、与第一偏心轴11转动设置的第一连杆12、与第一连杆12转动设置的第二连杆13，第一偏心轴11与第一电机的输出轴彼此间隔且平行设置，第二连杆13远离第一连杆12的一端固定设置在第一载架2上。第一电机转动时带动第一偏心盘9及第一偏心轴11一起转动，转动的第一偏心轴11经由第一连杆12驱动第二连杆13转动，第二连杆13转动时带动第一载架2相对支架1转动，转动的第一载架2即可经由第三载架6带动粘胶针7一起转动。本实施例中，支架1上设置有穿孔，支架1上转动设置有位于穿孔内的空心轴14，第一载架2与空心轴14的下端固定连接连接，连杆机构的第二连杆13与空心轴14的上端固定连接。空心轴14上设置有贯穿空心轴14的通孔，通孔沿空心轴14的轴向方向贯穿空心轴14，轴体件8滑动容设在通孔内。通孔的孔径大于轴体件8的轴径，当轴体件8相对空心轴14滑动时，避免轴体件8与空心轴14之间产生接触摩擦。第二驱动件5包括安装设置在支架1上的第二电机、与第二电机的输出轴固定连接的第二偏心盘15、设置在第二偏心盘1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘胶装置，包括支架、转动设置于支架的第一载架、滑动设置于支架的第二载架、用于驱动第一载架转动的第一驱动件、用于驱动第二载架滑动的第二驱动件；其特征在于：还包括第三载架、粘胶针及轴体件，第三载架滑动设置于第一载架，粘胶针设置于第三载架，轴体件连接第二载架及第三载架，轴体件与第二载架转动设置；第二驱动件经由第二载架、轴体件驱动第三载架连带粘胶针移动；第一驱动件包括第一电机及连杆机构，连杆机构连接第一电机的输出轴与第一载架，第一电机经由连杆机构驱动第一载架转动，转动的第一载架带动第三载架及粘胶针转动，粘胶针用于对外界的半导体小芯片进行粘胶作业。/n

【技术特征摘要】
1.一种粘胶装置，包括支架、转动设置于支架的第一载架、滑动设置于支架的第二载架、用于驱动第一载架转动的第一驱动件、用于驱动第二载架滑动的第二驱动件；其特征在于：还包括第三载架、粘胶针及轴体件，第三载架滑动设置于第一载架，粘胶针设置于第三载架，轴体件连接第二载架及第三载架，轴体件与第二载架转动设置；第二驱动件经由第二载架、轴体件驱动第三载架连带粘胶针移动；第一驱动件包括第一电机及连杆机构，连杆机构连接第一电机的输出轴与第一载架，第一电机经由连杆机构驱动第一载架转动，转动的第一载架带动第三载架及粘胶针转动，粘胶针用于对外界的半导体小芯片进行粘胶作业。


2.根据权利要求1所述的粘胶装置，其特征在于：连杆机构包括设置于第一电机的输出轴的第一偏心盘、设置于第一偏心盘的第一偏心轴、与第一偏心轴转动设置的第一连杆、与第一连杆转动设置的第二连杆，第二连杆设置于第一载架。


3.根据权利要求1所述的粘胶装置，其特征在于：支架设有穿孔，支架转动设置有位于穿孔内的空心轴，第一载架与空心轴连接，连杆机构与空心轴连接；空心轴设有贯穿空心轴的通孔，轴体件滑动容设于通孔内。


4.根据权利要求1所述的粘胶装置，其特征在于：第二驱动件包括设置于支架的第二电机、与第二电机的输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘子玉，陈勇伶，
申请(专利权)人：深圳市意沨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44