一种可以加强散热的改良芯片装片机制造技术

本实用新型专利技术涉及装片机领域，具体涉及一种可以加强散热的改良芯片装片机，包括底座和焊接头，底座上端的外侧套设框架，框架底部通过螺栓与底座可拆卸连接，底座上端设置直线导轨滑台，框架两侧设置第一散热扇，框架上端设置液压缸，液压缸驱动端连接驱动杆，驱动杆下端连接安装板，焊接头安装于安装板下端，底座上端设置安装平台，安装平台上端设置滑槽，滑槽滑动设置两组固定框架。本实用新型专利技术在焊接的框架两侧设置第一散热扇进行初步散热，利用平台面设置的散热片将芯片焊接时边缘的热量传递至平台内腔，配合第二散热扇对内腔的热量进行散发，能够达到更好的散热效果，防止芯片的焊接边缘的熔化，从而提升了焊接的牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种可以加强散热的改良芯片装片机
本技术涉及装片机领域，具体涉及一种可以加强散热的改良芯片装片机。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。现有的芯片生产时的芯片封装多数是由装片机进行工作完成的，例如，申请号为CN201320711406.1的中国专利公开了一种装片机的自动对位机构，其包括：对位平台，其上分设有放置芯片和基板的位置；分别连接上述对位平台并分别驱动该对位平台沿X、Y和Z轴运动的第一、第二和第三驱动单元；连接上述对位平台并驱动该对位平台旋转的第四驱动单元；其中，上述第一、第二、第三和第四驱动单元分别电连接控制设备，通过上述控制设备来控制其运动，该控制设备还电连接装片机上用于观察芯片和基板位置的相机机构。但是现有的装片机在使用时，装片机中的装片模块吸取晶圆盘上的芯片，将其焊接到引线框架上，由于温度较高会影响芯片焊接边缘的熔化，从而导致焊接不够牢固。针对上述背景提出的问题，本技术设计了一种可以加强散热的改良芯片装片机。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种可以加强散热的改良芯片装片机，尽最大可能解决上述问题。本技术通过以下技术方案予以实现：一种可以加强散热的改良芯片装片机，包括底座和焊接头，所述底座上端的外侧套设有框架，所述框架底部通过螺栓与底座可拆卸连接，所述底座上端设置有直线导轨滑台，所述框架两侧设置有第一散热扇，所述框架上端设置有液压缸，所述液压缸驱动端连接有驱动杆，所述驱动杆下端连接有安装板，所述焊接头安装于安装板下端，所述底座上端设置有安装平台，所述安装平台上端设置有滑槽，所述滑槽滑动设置有两组固定框架。优选的，所述直线导轨滑台通过控制开关控制，且直线导轨滑台上滑动有第一滑块，所述第一滑块上端固定连接安装平台，直线导轨滑台型号为FLS80，所述控制开关型号为MFC-N1。优选的，所述安装平台上端设置有散热片，所述安装平台外侧设置有连通内腔的第二散热扇。优选的，所述固定框架底部固定连接有第二滑块，所述第二滑块滑动设置于滑槽内，所述固定框架上端纵向螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆下端转动连接有芯片固定板。优选的，所述滑槽内转动设置有转轴，所述转轴外侧设置有方向相反的两组螺纹，且方向相反的两组螺纹分别与两组固定框架底部的滑块滑动连接，所述安装平台外侧设置有电机，所述电机动力输出端固定连接转轴一端。本技术的有益效果：本技术将芯片通过固定框架安装于安装平台上，通过直线导轨滑台在控制开关的驱动下对芯片安装平台进行驱动移动实现对位连接，配合液压泵驱动焊接头进行焊接。在焊接时，利用框架两侧的第一散热扇进行初步辅助散热，焊接的平台面设置的散热片将热量传递至平台内腔，通过第二散热扇将内腔的热量进行深度散发，起到更佳良好的散热效果，防止芯片的焊接边缘的熔化，保证焊接效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术结构示意图；图2是本技术图1中安装平台结构俯视图；图3是本技术图2中固定框架结构示意图。图中：1-底座，2-框架，3-螺栓，4-直线导轨滑台，401-控制开关，402-第一滑块，5-第一散热扇，6-液压缸，7-驱动杆，8-安装板，9-焊接头，10-安装平台，1001-散热片，1002-第二散热扇，11-滑槽，12-固定框架，1201-第二滑块，1202-螺纹杆，1203-芯片固定板，13-电机，14-转轴。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～3，一种可以加强散热的改良芯片装片机，包括底座1和焊接头9，底座1上端的外侧套设有框架2，框架2底部通过螺栓3与底座1可拆卸连接，底座1上端设置有直线导轨滑台4，框架2两侧设置有第一散热扇5，框架2上端设置有液压缸6，液压缸6驱动端连接有驱动杆7，驱动杆7下端连接有安装板8，焊接头9安装于安装板8下端，底座1上端设置有安装平台10，安装平台10上端设置有滑槽11，滑槽11滑动设置有两组固定框架12。具体的，直线导轨滑台4通过控制开关401控制，且直线导轨滑台4上滑动有第一滑块402，第一滑块402上端固定连接安装平台10，通过控制开关401驱动滑块402在直线导轨滑台4上滑动从而调整安装平台10的位置，直线导轨滑台4型号为FLS80，控制开关401型号为MFC-N1。安装平台10上端设置有散热片1001，安装平台10外侧设置有连通内腔的第二散热扇1002。固定框架12底部固定连接有第二滑块1201，第二滑块1201滑动设置于滑槽11内，固定框架12上端纵向螺纹连接有螺纹杆1202，螺纹杆1202下端转动连接有芯片固定板1203。滑槽11内转动设置有转轴14，转轴14外侧设置有方向相反的两组螺纹，且方向相反的两组螺纹分别与两组固定框架12底部的第二滑块1201滑动连接，安装平台10外侧设置有电机13，电机13动力输出端固定连接转轴14一端。工作原理：本技术使用时，工作人员将需要焊接的芯片放置于安装平台10上端的散热片1001区域，启动电机13带动转轴14转动，转轴14在两组方向相反的螺纹下驱动第二滑块1201在滑槽11的限位滑动下实现相向移动，置至固定框架12底部的芯片固定板1203对接于芯片的边缘，转动螺纹杆1202推动芯片固定板1203下降对芯片进行固定。通过控制开关401控制第一滑块402在直线导轨滑台4上滑动置至与焊接头9对接，随后利用液压缸6配合驱动杆7驱动安装板8下端的焊接头9下降进行芯片焊接。与此同时打开第一散热扇5对焊接时芯片表面的温度进行初步散热，而芯片边缘焊接位置的热量通过散热片1001散发至安装平台10的内腔，并且打开第二散热扇1002将平台内腔的热量进行散发，从而对芯片焊接边缘进行深度散热，防止边缘过热熔化，从而保证焊接的稳固。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可以加强散热的改良芯片装片机，包括底座(1)和焊接头(9)，其特征在于：所述底座(1)上端的外侧套设有框架(2)，所述框架(2)底部通过螺栓(3)与底座(1)可拆卸连接，所述底座(1)上端设置有直线导轨滑台(4)，所述框架(2)两侧设置有第一散热扇(5)，所述框架(2)上端设置有液压缸(6)，所述液压缸(6)驱动端连接有驱动杆(7)，所述驱动杆(7)下端连接有安装板(8)，所述焊接头(9)安装于安装板(8)下端，所述底座(1)上端设置有安装平台(10)，所述安装平台(10)上端设置有滑槽(11)，所述滑槽(11)滑动设置有两组固定框架(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可以加强散热的改良芯片装片机，包括底座(1)和焊接头(9)，其特征在于：所述底座(1)上端的外侧套设有框架(2)，所述框架(2)底部通过螺栓(3)与底座(1)可拆卸连接，所述底座(1)上端设置有直线导轨滑台(4)，所述框架(2)两侧设置有第一散热扇(5)，所述框架(2)上端设置有液压缸(6)，所述液压缸(6)驱动端连接有驱动杆(7)，所述驱动杆(7)下端连接有安装板(8)，所述焊接头(9)安装于安装板(8)下端，所述底座(1)上端设置有安装平台(10)，所述安装平台(10)上端设置有滑槽(11)，所述滑槽(11)滑动设置有两组固定框架(12)。


2.根据权利要求1所述的一种可以加强散热的改良芯片装片机，其特征在于：所述直线导轨滑台(4)通过控制开关(401)控制，且直线导轨滑台(4)上滑动有第一滑块(402)，所述第一滑块(402)上端固定连接安装平台(10)，直线导轨滑台(4)型号为FLS80，所述控制开关(401)型号为MFC-N1。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴骏，
申请(专利权)人：中矽科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44