【技术实现步骤摘要】
一种扩晶装置
[0001]本技术涉及半导体晶圆扩晶
，尤其是指一种扩晶装置。
技术介绍
[0002]为了便于晶圆的切割及贴装，当晶圆组件出帮之后，需要对晶圆组件进行扩晶处理，以将晶圆组件上多个晶圆件之间的间距扩大。现有的扩晶装置基本采用的是齿轮结构实现控制扩晶托盘的转动，为了保证动力足够，因此需要的齿轮数量较多，导致结构复杂而需要的维护次数较多，不便于稳定使用。
技术实现思路
[0003]本技术针对现有技术的问题提供一种扩晶装置，在保证驱动稳定性的前提下简化了转动所用到的驱动结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术提供的一种扩晶装置，包括扩晶托盘、升降机构和转动机构，所述升降机构用于驱动所述扩晶托盘升降，所述转动机构包括转动电机以及转动传动带，所述转动电机用于驱动所述转动传动带转动，所述转动传动带绕接于所述扩晶托盘，所述转动传动带设置有第一啮齿组，所述扩晶托盘设置有第二啮齿组，所述第一啮齿组与所述第二啮齿组啮合。
[0006]进一步的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种扩晶装置，包括扩晶托盘、升降机构和转动机构，所述升降机构用于驱动所述扩晶托盘升降，其特征在于：所述转动机构包括转动电机以及转动传动带，所述转动电机用于驱动所述转动传动带转动，所述转动传动带绕接于所述扩晶托盘，所述转动传动带设置有第一啮齿组，所述扩晶托盘设置有第二啮齿组，所述第一啮齿组与所述第二啮齿组啮合。2.根据权利要求1所述的扩晶装置，其特征在于：所述转动电机的转轴安装有传动轮，所述传动轮的外侧壁设置有第三啮齿组，所述第一啮齿组与所述第三啮齿组啮合。3.根据权利要求1所述的扩晶装置，其特征在于：所述转动机构还包括至少两个抵触件，所述转动传动带位于两个抵触件之间，两个抵触件用于抵触所述转动传动带以使得所述转动传动带保持张力。4.根据权利要求1所述的扩晶装置，其特征在于：所述升降机构包括升降件、升降电机以及升降传动结构，所述升降电机通过所述升降传动结构驱动所述升降件升降，所述转动机构和所述扩晶托盘均设置于所述升降件。5.根据权利要求4所述的扩晶装置，其特征在于：所述升降传动结构包括主动轮、同步传动带以及至少两根升降...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘子玉，陈嘉，
申请(专利权)人：深圳市意沨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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