晶圆工艺环境自动检测系统技术方案

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，提出一种晶圆工艺环境自动检测系统。该晶圆工艺环境自动检测系统包括无线晶圆、晶圆传送盒、处理器、自动搬运装置、工艺机台和控制器；无线晶圆用于检测工艺环境；晶圆传送盒用于放置并传送无线晶圆；处理器处理无线晶圆检测的数据，包括与无线晶圆进行数据传输的无线传输器件；自动搬运装置搬运晶圆传送盒；工艺机台为无线晶圆提供工艺环境；控制器的第一输出端与自动搬运装置的控制端电连接，第二输出端与工艺机台的控制端电连接，控制器包括第二无线收发器，第二无线收发器与无线传输器件进行数据传输。该检测系统效率高。

【技术实现步骤摘要】
晶圆工艺环境自动检测系统
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆工艺环境自动检测系统。
技术介绍
在半导体生产过程中，需要检测反应室内晶圆的工艺环境。目前，测量时通过工作人员搬运晶圆传送盒，增加了工作人员的工作量；而且，工作人员需要全程在旁，这样不仅浪费工作人员的大量时间，而且导致检测效率低下；由于在测量时需要工作人员手动进行连线测量，为了确保安全只有在机台停止工作才可以进行连线，这样会延误正常生产的时间，进一步降低效率。因此，有必要研究一种新的晶圆工艺环境自动检测系统。所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本技术的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的效率低下的不足，提供一种效率较高的晶圆工艺环境自动检测系统。本技术的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本技术的实践而习得。根据本公开的一个方面，提供一种晶圆工艺环境自动检测系统，包括：无线晶圆，用于检测工艺环境；晶圆传送盒，用于放置并传送所述无线晶圆；处理器，处理所述无线晶圆检测的数据，所述处理器包括无线传输器件，所述无线传输器件与所述无线晶圆进行数据传输；自动搬运装置，搬运所述晶圆传送盒；工艺机台，为所述无线晶圆提供工艺环境；控制器，其第一输出端与所述自动搬运装置的控制端电连接，所述控制器的第二输出端与所述工艺机台的控制端电连接，所述控制器包括第二无线收发器，所述第二无线收发器与所述无线传输器件进行数据传输。在本公开的一种示例性实施例中，所述晶圆工艺环境自动检测系统还包括：机械手，接收所述控制器的取放控制信号，将所述无线晶圆放入所述晶圆传送盒内或将所述晶圆传送盒内的所述无线晶圆取出。在本公开的一种示例性实施例中，所述晶圆工艺环境自动检测系统还包括：第一无线收发器，设置在所述晶圆传送盒上，与所述无线晶圆以及处理器进行数据传输。在本公开的一种示例性实施例中，所述无线晶圆包括：晶圆本体；环境传感器，设置在所述晶圆本体上；无线单片机，设置在所述晶圆本体上，所述无线单片机通过导线与所述环境传感器连接，所述无线单片机与所述无线传输器件进行数据传输，且存储环境传感器检测的数据。在本公开的一种示例性实施例中，所述环境传感器设置为多个，多个所述环境传感器按照设定规律排布于所述晶圆本体上。在本公开的一种示例性实施例中，还包括与控制器或处理器相连接的输出显示装置，所述输出显示装置用于显示无线晶圆测得的工艺环境。在本公开的一种示例性实施例中，还包括警示单元，所述警示单元用于在所述控制器的控制下发出警报。在本公开的一种示例性实施例中，所述晶圆传送盒包括：盒体，其前侧面设置有开口部；门板，设于所述盒体的开口部；支撑架，设置在所述盒体内，用于支撑所述无线晶圆。在本公开的一种示例性实施例中，所述晶圆传送盒还包括连接部，所述连接部与所述自动搬运装置连接，以供所述自动搬运装置搬运所述晶圆传送盒；所述自动搬运装置为天车，其上设置有与所述连接部配合的卡爪。在本公开的一种示例性实施例中，所述工艺环境包括温度环境、湿度环境和压强环境中的一项或多项。由上述技术方案可知，本技术具备以下优点和积极效果中的至少之一：本技术的晶圆工艺环境自动检测系统，通过自动搬运装置搬运晶圆传送盒，不需要工作人员搬运，减轻了工作人员的工作量；无线晶圆与处理器能够进行无线数据传输，不需要工作人员手动进行连线测量，不需要工艺机台停止工作，提高生产效率；通过控制器控制实现自动搬运、自动传输数据，不需要工作人员全程在旁，不会浪费工作人员的大量时间，提高工作效率。附图说明通过参照附图详细描述其示例实施方式，本技术的上述和其它特征及优点将变得更加明显。图1是本技术晶圆工艺环境自动检测系统一实施方式的结构示意图；图2是本技术晶圆工艺环境自动检测系统一实施方式的电气连接结构示意图；图3是本技术晶圆工艺环境自动检测系统中无线晶圆一实施方式的结构示意图；图4是本技术晶圆工艺环境自动检测系统另一实施方式的结构示意图。图中主要元件附图标记说明如下：1、控制器；2、升降台；21、底座；22、升降驱动器；23、支撑板；3、处理器；4、自动搬运装置；41、卡爪；5、工艺机台；6、晶圆传送盒；61、连接部；7、无线晶圆；71、晶圆本体；72、温度传感器；73、无线单片机；74、导线；8、机械手；9、工作台；10、输出显示装置；11、警示单元。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。本技术提供了一种晶圆工艺环境自动检测系统，参照图1以及图2所示的晶圆工艺环境自动检测系统的结构示意图，晶圆工艺环境自动检测系统可以包括无线晶圆7、晶圆传送盒6、处理器3、自动搬运装置4、工艺机台5以及控制器1；无线晶圆7用于检测工艺环境；晶圆传送盒6用于放置并传送无线晶圆7；处理器3可以处理无线晶圆7检测的数据，处理器3可以包括无线传输器件，无线传输器件可以与无线晶圆7进行数据传输；自动搬运装置4可以搬运晶圆传送盒6；工艺机台5为无线晶圆7提供工艺环境；控制器1的第一输出端与自动搬运装置4的控制端电连接，控制器1的第二输出端与工艺机台5的控制端电连接，所述控制器包括第二无线收发器，所述第二无线收发器与所述无线传输器件进行数据传输。控制器1用于控制自动搬运装置4搬运晶圆传送盒6，也用于控制工艺机台5为无线晶圆7提供工艺环境，还用于控制无线晶圆7进行工艺环境检测，再用于控制处理器3与无线晶圆7连接进行数据传输。在本示例实施方式中，工艺环境可以包括温度环境、湿度环境以及压强环境等等。即在工艺机台5内能够形成实际工艺中要求的温度、湿度以及压强等等，以供无线晶圆7进行检测。对应的，检测温度需要温度传感器，检测湿度需要湿度传感器，检测压强需要压力传感器。因此，用于检测工艺环境的环境传感器可以是温度传感器、湿度传感器或压力传感器等等，还可以是将其中两种或多种集成在一起的多项传感器，例如，可以是温湿度传感器、温度压强传感器、湿度压强传感器、温湿度压强传感器等等，当然，也可以不采用集成的多项传感器，而是将温度传感器和湿度传感器同时设置在晶圆本体上，或温度传感器和压力传感器同时设置在晶圆本体上，或湿度传感器和压力传感器同时设置在晶圆本体上，还可以是温度传感器、湿度传感器和压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆工艺环境自动检测系统，其特征在于，包括：/n无线晶圆，用于检测工艺环境；/n晶圆传送盒，用于放置并传送所述无线晶圆；/n处理器，处理所述无线晶圆检测的数据，所述处理器包括无线传输器件，所述无线传输器件与所述无线晶圆进行数据传输；/n自动搬运装置，搬运所述晶圆传送盒；/n工艺机台，为所述无线晶圆提供工艺环境；/n控制器，其第一输出端与所述自动搬运装置的控制端电连接，所述控制器的第二输出端与所述工艺机台的控制端电连接，所述控制器包括第二无线收发器，所述第二无线收发器与所述无线传输器件进行数据传输。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆工艺环境自动检测系统，其特征在于，包括：
无线晶圆，用于检测工艺环境；
晶圆传送盒，用于放置并传送所述无线晶圆；
处理器，处理所述无线晶圆检测的数据，所述处理器包括无线传输器件，所述无线传输器件与所述无线晶圆进行数据传输；
自动搬运装置，搬运所述晶圆传送盒；
工艺机台，为所述无线晶圆提供工艺环境；
控制器，其第一输出端与所述自动搬运装置的控制端电连接，所述控制器的第二输出端与所述工艺机台的控制端电连接，所述控制器包括第二无线收发器，所述第二无线收发器与所述无线传输器件进行数据传输。


2.根据权利要求1所述的晶圆工艺环境自动检测系统，其特征在于，所述晶圆工艺环境自动检测系统还包括：
机械手，接收所述控制器的取放控制信号，将所述无线晶圆放入所述晶圆传送盒内或将所述晶圆传送盒内的所述无线晶圆取出。


3.根据权利要求1所述的晶圆工艺环境自动检测系统，其特征在于，所述晶圆工艺环境自动检测系统还包括：
第一无线收发器，设置在所述晶圆传送盒上，与所述无线晶圆以及处理器进行数据传输。


4.根据权利要求1所述的晶圆工艺环境自动检测系统，其特征在于，所述无线晶圆包括：
晶圆本体；
环境传感器，设置在所述晶圆本体上；
无线单片机，设置在所述晶圆本体上，所述无线单片机通过导线与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴征，李郑格，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34