一种新型压模头制造技术

本实用新型专利技术属于半导体封装技术领域，且公开了一种新型压模头，包括顶板，所述顶板的顶部安装有连接座，所述连接座的内部开设有卡槽，且顶板的底部安装有固定架，所述固定架的内部贯穿有九个调节杆，九个所述调节杆与固定架之间旋合均连接有调节螺栓，且九个调节杆的底部安装有压簧，所述压簧的底部通过螺栓固定连接有压板，所述卡槽的内部对称旋合连接有两个螺杆，本实用新型专利技术通过拧动调节螺栓，使调节杆固定于固定架上使用者需要的位置处，从而将压板和压簧移动至使用者需要的位置处，通过压簧挤压压板，使压板对焊锡进行充分接触，从而让装置可以对焊锡进行彻底挤压，让装置无需二次返工，提高成品的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型压模头
本技术属于半导体封装
，具体涉及一种新型压模头。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。在专利号为“CN201820085262.6”的中国专利中，公开了一种新型压模头，该专利描述到“所述弧形安装槽的侧边还分别设置有两对称的过孔102，通过设置过孔102，可以通过过孔102加固安装，并且，可以通过过孔观察内部的连接安装情况”以及“本技术通过四个直线导流槽用于将焊锡液体导流均匀，以及四个排气槽用于在压锡成形时，排出空气，防止压锡成形出现气泡，压锡效果好”，该专利提出的装置无法与锡充分接触，从而会造成压锡不彻底，需要二次返工，降低成品的良品率，并且只能与固定规格液压杆连接，装置的使用范围具有局限性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型压模头，以解决上述
技术介绍
中提出的无法与锡充分接触，造成压锡不彻底，降低成品良品率和只能与固定规格液压杆连接，装置的使用范围具有局限性的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型压模头，包括顶板，所述顶板的顶部安装有连接座，所述连接座的内部开设有卡槽，且顶板的底部安装有固定架，所述固定架的内部贯穿有九个调节杆，九个所述调节杆与固定架之间旋合均连接有调节螺栓，且九个调节杆的底部安装有压簧，所述压簧的底部通过螺栓固定连接有压板。优选的，所述卡槽的内部对称旋合连接有两个螺杆，两个所述螺杆相对的一端均安装有夹板，且两个螺杆相背的一端均安装有转头。优选的，所述夹板相对于螺杆的一端安装有防滑垫，所述防滑垫相对于夹板的一侧形成防滑凸。优选的，所述转头的两侧均安装有指杆，所述指杆的两侧均开设有指槽。优选的，所述调节杆顶部一侧安装有拉环，所述拉环上开设有拉孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)本技术通过拧动调节螺栓，使调节杆固定于固定架上使用者需要的位置处，从而将压板和压簧移动至使用者需要的位置处，通过压簧挤压压板，使压板对焊锡进行充分接触，从而让装置可以对焊锡进行彻底挤压，让装置无需二次返工，提高成品的良品率。(2)本技术通过转动转头，使转头带动螺杆移动，使螺杆在卡槽中移动，从而带动夹板移动，通过夹板夹持液压缸，让连接座于液压杆卡合固定，从而让装置可以与不同规格的液压缸进行固定连接，从而达到了提高装置使用范围的效果。附图说明图1为本技术的主视图；图2为本技术的内部结构图；图3为本技术的仰视图；图中：1-顶板、2-转头、3-指杆、4-卡槽、5-螺杆、6-夹板、7-防滑垫、8-指槽、9-连接座、10-拉环、11-调节螺栓、12-压板、13-压簧、14-调节杆、15-固定架。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图3所示，本技术提供一种技术方案：一种新型压模头，包括顶板1，顶板1的顶部安装有连接座9，连接座9的内部开设有卡槽4，且顶板1的底部安装有固定架15，固定架15的内部贯穿有九个调节杆14，九个调节杆14与固定架15之间旋合均连接有调节螺栓11，且九个调节杆14的底部安装有压簧13，压簧13的底部通过螺栓固定连接有压板12，通过拉动调节杆14移动，使调节杆14移动至固定架15上使用者需要的位置处，通过拧紧调节螺栓11，使调节杆14固定于固定架15上使用者需要的位置处，从而将压板12和压簧13固定于使用者需要的位置处，当压板12对焊锡挤压时，通过压簧13使压板12紧贴焊锡，从而让装置与焊锡充分接触，无需二次返工。优选的，卡槽4的内部对称旋合连接有两个螺杆5，两个螺杆5相对的一端均安装有夹板6，且两个螺杆5相背的一端均安装有转头2，通过转动转头2，使转头2带动螺杆5进行转动，从而带动螺杆5在卡槽4中进行移动，从而带动夹板6移动，通过夹板6夹持液压杆，从而将连接座9与液压杆固定，让装置便于与不同规格的液压杆固定连接。为了增加夹板6夹持液压杆的紧固性，本实施例中，优选的，夹板6相对于螺杆5的一端安装有防滑垫7，防滑垫7相对于夹板6的一侧形成防滑凸起。为了便于转动转头2，本实施例中，优选的，转头2的两侧均安装有指杆3，指杆3的两侧均开设有指槽8。为了便于拉动调节杆14，本实施例中，优选的，调节杆14顶部一侧安装有拉环10，拉环10上开设有拉孔。本技术的工作原理及使用流程：该技术在使用时，将装置移动至使用点，将液压机的液压杆插入至卡槽4中，通过指杆3和指槽8将转头2进行转动，从而带动螺杆5进行转动，使螺杆5在卡槽4中进行移动，从而带动夹板6进行移动，通过夹板6将液压缸与连接座9固定，装置固定后，通过拉环10将调节杆14进行拉动，使调节杆14在固定架15中进行移动，调节杆14移动至固定架15上使用者需要的位置后，拧紧调节螺栓11，使调节杆14固定于固定架15上使用者需要的位置处，将需要加工的封装半导体放置于压板12的下方，通过液压杆带动装置进行移动，从而对压簧13进行挤压，使压板12紧贴焊锡，从而对焊锡进行充分接触，避免焊锡挤压不充分，让装置无需二次返工，提高产品的良品率。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型压模头，其特征在于：包括顶板，所述顶板的顶部安装有连接座，所述连接座的内部开设有卡槽，且顶板的底部安装有固定架，所述固定架的内部贯穿有九个调节杆，九个所述调节杆与固定架之间旋合均连接有调节螺栓，且九个调节杆的底部安装有压簧，所述压簧的底部通过螺栓固定连接有压板。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型压模头，其特征在于：包括顶板，所述顶板的顶部安装有连接座，所述连接座的内部开设有卡槽，且顶板的底部安装有固定架，所述固定架的内部贯穿有九个调节杆，九个所述调节杆与固定架之间旋合均连接有调节螺栓，且九个调节杆的底部安装有压簧，所述压簧的底部通过螺栓固定连接有压板。


2.根据权利要求1所述的一种新型压模头，其特征在于：所述卡槽的内部对称旋合连接有两个螺杆，两个所述螺杆相对的一端均安装有夹板，且两个螺杆相...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱胜任，
申请(专利权)人：深圳市广恒达五金塑胶制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44