【技术实现步骤摘要】
腔室用升降机构和半导体处理设备
本专利技术涉及微电子加工
，具体涉及一种腔室用升降机构和一种半导体处理设备。
技术介绍
一般地，半导体处理设备包括机架以及安装在机架上的腔室，在腔室内部设置有支撑件，用以承载基片，为了实现在腔室内不同工艺位置对基片实现不同工艺处理，半导体处理设备还设置有升降机构。相关技术中的升降机构，包括直线模组和升降组件，直线模组与机架连接，升降组件一端伸入腔室内部与支撑件连接，升降组件另一端经过系列中间件与直线模组连接，升降组件通过波纹管与腔室实现密封连接。显然，上述结构的升降机构中，直线模组理论上应当与腔室具有定位关系，但是，其实际上与机架连接，机架变形不易控制且不易机加工，造成升降机构安装和调试操作困难，且定位不准确。此外，用于密封的波纹管属于易损件，维护时需要拆卸腔室盖、支撑件以及系列中间件和各种螺钉等，维护工作较大，真空泄漏风险较大。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种腔室用升降机构和一种半导体处理设备。<...
【技术保护点】
1.一种腔室用升降机构，其特征在于，所述升降机构包括第一固定件、直线模组、串接件、至少一个升降组件以及至少一个安装件，所述第一固定件用于分别连接所述腔室和所述直线模组，所述串接件分别连接各所述安装件和所述直线模组，各所述安装件还与对应的所述升降组件的第一端密封连接，所述升降组件的第二端用于与所述腔室可升降地密封连接，所述直线模组能够驱动所述串接件沿竖直方向升降，以经由所述安装件带动对应的所述升降组件沿竖直方向升降。/n
【技术特征摘要】
1.一种腔室用升降机构，其特征在于，所述升降机构包括第一固定件、直线模组、串接件、至少一个升降组件以及至少一个安装件，所述第一固定件用于分别连接所述腔室和所述直线模组，所述串接件分别连接各所述安装件和所述直线模组，各所述安装件还与对应的所述升降组件的第一端密封连接，所述升降组件的第二端用于与所述腔室可升降地密封连接，所述直线模组能够驱动所述串接件沿竖直方向升降，以经由所述安装件带动对应的所述升降组件沿竖直方向升降。
2.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，每个所述升降组件均包括顶升杆和弹性密封套筒；其中，
所述顶升杆的第一端与所述安装件固定连接，所述顶升杆的第二端用于与所述腔室可升降地连接；
所述弹性密封套筒套设在所述顶升杆的外部，且所述弹性密封套筒的第一端与所述安装件密封连接，所述弹性密封套筒的第二端用于与所述腔室密封连接。
3.根据权利要求2所述的升降机构，其特征在于，所述顶升杆的第一端设置有向外侧凸出的第一定位凸缘，所述安装件对应所述顶升杆的第一端位置处设置有定位凹槽，所述第一定位凸缘固定设置在所述定位凹槽内。
4.根据权利要求3所述的升降机构，其特征在于，每个所述升降组件均还包括密封件，所述密封件填充在所述弹性密封套筒和所述安装件之间，以使得所述升降组件与所述安装件密封连接。
5.根据权利要求4所述的升降机构，其特征在于，所述弹性密封套筒对应所述第一定位凸缘处的内侧壁具有倾斜面，所述安装件对应所述倾斜面的位置处具有安装面，所述倾斜面、所述安装面与所述第一定位凸缘的外周面共同围成密封空间，所述密封件填充在...
【专利技术属性】
技术研发人员：高少飞，赵青松，
申请(专利权)人：深圳市永盛隆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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