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腔室用升降机构和半导体处理设备制造技术
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文档序号:24358905
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本发明公开了一种腔室用升降机构和半导体处理设备。升降机构包括第一固定件、直线模组、串接件、至少一个升降组件以及至少一个安装件,第一固定件用于分别连接腔室和直线模组,串接件分别连接各所述安装件和所述直线模组,各所述安装件还与对应的所述升降组件...
该专利属于深圳市永盛隆科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市永盛隆科技有限公司授权不得商用。
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