层叠芯片的制造方法技术

提供层叠芯片的制造方法，能够制造出与规定的厚度一致的层叠芯片。一种层叠芯片的制造方法，该层叠芯片由多个芯片层叠而成，其中，该层叠芯片的制造方法包含如下步骤：芯片形成步骤，对晶片的背面进行磨削而使晶片变薄，将晶片分割成多个芯片；测量步骤，对通过芯片形成步骤而得到的各芯片的厚度进行测量；以及芯片层叠步骤，根据通过测量步骤测量出的各芯片的厚度来选择要层叠的多个芯片而进行层叠，以便在层叠了多个芯片时成为规定的厚度。

【技术实现步骤摘要】
层叠芯片的制造方法
本专利技术涉及由多个芯片层叠而成的层叠芯片的制造方法。
技术介绍
为了实现半导体装置的进一步小型化、高集成化，实用化了在厚度方向上重叠多个半导体芯片而利用贯通电极(TSV：ThroughSiliconVia：硅通孔)等进行连接的三维安装技术。在该技术中，为了抑制最终制造出的层叠芯片的厚度而使用通过磨削等方法变薄了的半导体芯片。但是，当在构成层叠芯片的半导体芯片的厚度上存在偏差时，很难形成与规定的厚度一致的层叠芯片。因此，提出了如下方法：在通过磨削等方法使作为半导体芯片的晶片变薄之前，对正面侧的树脂层进行平坦化而抑制因磨削导致的厚度的偏差(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2008-182015号公报但是，在上述的方法中，由于需要区别于磨削装置而准备刀具切削用的切削装置(刀具切削装置)，所以制造成本容易变高。并且，利用该方法也无法完全地抑制厚度的偏差。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供层叠芯片的制造方法，能够制造出与规定的厚度一致的层叠芯片。根据本专利技术的一个方式，提供层叠芯片的制造方法，所述层叠芯片由多个芯片层叠而成，该层叠芯片的制造方法的特征在于，具有如下的步骤：芯片形成步骤，对晶片的背面进行磨削而使晶片变薄，将晶片分割成多个芯片；测量步骤，对通过该芯片形成步骤而得到的各芯片的厚度进行测量；以及芯片层叠步骤，根据通过该测量步骤测量出的各芯片的厚度来选择要层叠的多个芯片而进行层叠，以便在层叠了多个芯片时成为规定的厚度。在本专利技术的一个方式中，在该芯片形成步骤中，通过在沿着交叉的多条分割预定线在晶片中形成了分割用的构造之后对晶片的背面进行磨削，从而使晶片变薄而将该晶片分割成多个芯片。在本专利技术的一个方式的层叠芯片的制造方法中，根据各芯片的厚度来选择要层叠的多个芯片而进行层叠，以便在层叠了多个芯片时成为规定的厚度，因此能够制造出与规定的厚度一致的层叠芯片。附图说明图1是示意性地示出晶片的结构例的立体图。图2的(A)是示意性地示出在芯片形成步骤中在晶片的正面侧形成分割用的槽的情形的局部剖视侧视图，图2的(B)是示意性地示出在芯片形成步骤中晶片的背面被磨削的情形的局部剖视侧视图。图3的(A)是示意性地示出被分割成多个芯片的晶片的立体图，图3的(B)是示意性地示出在测量步骤中对各芯片的厚度进行测量的情形的局部剖视侧视图。图4的(A)是示意性地示出在芯片层叠步骤中所选择出的多个芯片的侧视图，图4的(B)是示意性地示出在芯片层叠步骤中层叠了多个芯片的情形的侧视图。标号说明11：晶片；11a：正面；11b：背面；13：分割预定线(间隔道)；15：器件；17：分割用的槽(分割用的构造)；19、19a、19b、19c：芯片；21：保护部件；21a：正面；21b：背面；31：层叠芯片；2：切削装置；4：卡盘工作台；4a：保持面；6：切削单元；8：主轴；10：切削刀具；22：磨削装置；24：卡盘工作台；24a：保持面；26：磨削单元；28：主轴；30：安装座；32：磨削磨轮；34：磨轮基台；36：磨削磨具；38：厚度测量器。具体实施方式参照附图对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。本实施方式的层叠芯片的制造方法包含芯片形成步骤(参照图2的(A)、图2的(B)、图3的(A))、测量步骤(参照图3的(B))以及芯片层叠步骤(参照图4的(A)、图4的(B))。在芯片形成步骤中，对晶片的背面进行磨削而使晶片变薄，并且，将晶片分割成多个芯片。在测量步骤中，对通过芯片形成步骤而得到的各芯片的厚度进行测量。在芯片层叠步骤中，根据各芯片的厚度来选择要层叠的多个芯片而进行层叠。以下，对本实施方式的层叠芯片的制造方法进行详述。图1是示意性地示出在本实施方式中使用的晶片的结构例的立体图。如图1所示，本实施方式的晶片11使用硅(Si)等半导体材料而形成为圆盘状。晶片11的正面11a侧被呈格子状排列的分割预定线(间隔道)13划分成多个区域，在各区域中形成有IC、LSI等器件15。另外，在本实施方式中，使用由硅等半导体材料制成的圆盘状的晶片11，但晶片11的材质、形状、大小、构造等并没有限制。例如，也可以使用由陶瓷、树脂、金属等材料制成的晶片11。同样，器件15的种类、数量、大小、配置等也没有限制。在本实施方式的层叠芯片的制造方法中，首先，进行芯片形成步骤，对上述的晶片11进行分割而形成多个芯片。图2的(A)是示意性地示出在芯片形成步骤中在晶片的正面侧形成分割用的槽(分割用的构造)的情形的局部剖视侧视图。例如，使用图2的(A)所示的切削装置2来形成分割用的槽。切削装置2具有用于对晶片11进行吸引、保持的卡盘工作台4。卡盘工作台4与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，绕与铅直方向大致平行的旋转轴进行旋转。并且，在卡盘工作台4的下方设置有加工进给机构(未图示)，卡盘工作台4通过该加工进给机构在加工进给方向(水平的第1方向)上移动。卡盘工作台4的上表面的一部分成为对晶片11的背面11b侧进行吸引、保持的保持面4a。保持面4a通过形成于卡盘工作台4的内部的吸引路(未图示)等而与吸引源(未图示)连接。通过使吸引源的负压作用于保持面4a，晶片11被吸引、保持在卡盘工作台4上。在卡盘工作台4的上方配置有用于对晶片11进行切削的切削单元6。切削单元6具有与水平方向大致平行的作为旋转轴的主轴8。在主轴8的一端侧安装有环状的切削刀具10。主轴8的另一端侧与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，安装在主轴8上的切削刀具10通过从该旋转驱动源传递的力而进行旋转。切削单元6被升降机构(未图示)和分度进给机构(未图示)支承，通过升降机构在铅直方向上移动(升降)，通过分度进给机构在与加工进给方向垂直的分度进给方向(水平的第2方向)上移动。在使用该切削装置2来形成分割用的槽时，首先，使晶片11的背面11b侧与卡盘工作台4的保持面4a接触而使吸引源的负压发挥作用。由此，晶片11在正面11a侧向上方露出的状态下保持在卡盘工作台4上。另外，也可以预先在晶片11的背面11b上粘贴划片带等。接着，使卡盘工作台4旋转而使任意的分割预定线13与加工进给方向平行。进而，使卡盘工作台4和切削单元6相对地移动而使切削刀具10与任意的分割预定线13的延长线上对齐。之后，使旋转的切削刀具10的下端下降到比晶片11的正面11a低且比背面11b高的位置，使卡盘工作台4在加工进给方向上进行移动。由此，能够使切削刀具10切入到晶片11中而形成沿着对象的分割预定线13的分割用的槽(分割用的构造)17(半切割)。另外，重复进行上述的动作直到沿着全部的分割预定线13形成分割用的槽17。在形成了分割用的槽17之后，对背面11b进行磨削而使晶片11变薄，将晶片11分割成多个芯片。图2的(B)是示意性地示出在芯片形成步骤中晶片的背面被磨削的情形的局部剖视侧视图。例如，使用图2的(B)所示的磨削装置22来进行背面11b的磨削。磨削装置22具有用于对晶片11进行吸引、保持的卡盘工作台24。卡盘工作台24与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，绕与铅直方向大致平行的旋转轴进行旋转。并且，在卡盘工作台24的下方设置有移动机构(未图示)，卡盘工作台24通过该移动机构在水平方向上移动。卡盘工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠芯片的制造方法，所述层叠芯片由多个芯片层叠而成，该层叠芯片的制造方法的特征在于，具有如下的步骤：芯片形成步骤，对晶片的背面进行磨削而使晶片变薄，将晶片分割成多个芯片；测量步骤，对通过该芯片形成步骤而得到的各芯片的厚度进行测量；以及芯片层叠步骤，根据通过该测量步骤测量出的各芯片的厚度来选择要层叠的多个芯片而进行层叠，以便在层叠了多个芯片时成为规定的厚度。

【技术特征摘要】
2016.10.14 JP 2016-2030711.一种层叠芯片的制造方法，所述层叠芯片由多个芯片层叠而成，该层叠芯片的制造方法的特征在于，具有如下的步骤：芯片形成步骤，对晶片的背面进行磨削而使晶片变薄，将晶片分割成多个芯片；测量步骤，对通过该芯片形成步骤而得到的各芯片的厚度进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村胜，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP