一种自动化晶圆厚度检测设备制造技术

本实用新型专利技术提出一种自动化晶圆厚度检测设备，包括：检测执行部；和检测控制部，用于对该检测执行部进行相应的控制；其中，该检测执行部包括：上料晶圆单元，用于将上料的料框盒中多层排布的晶圆逐层地送到设定上料位置；自动上料单元，用于将晶圆从设定上料位置送到设定取料位置；自动检测单元，用于从设定取料位置获取晶圆，完成晶圆厚度的自动检测后，送到设定出料位置；自动下料单元，用于将晶圆从设定出料位置送到设定下料位置；和下料晶圆单元，用于将设定下料位置的晶圆逐层地送到下料的料框盒中进行多层排布。检测精度高，效率快。

An automatic wafer thickness measuring device

The utility model provides an automatic wafer thickness detection device, which includes: a detection execution unit and a detection control unit for the corresponding control of the detection executive section. Position; an automatic feeding unit used to send a wafer from a set position to a set reclaimer position; an automatic detection unit, used to obtain a wafer from a set position, to complete the automatic detection of the thickness of the wafer, and to set the position of the material; the automatic feeding unit is used to send the wafer from the set position to the setting material. The position and blanking wafer unit is used for arranging the wafer in the blanking position layer by layer to the material box box of the blanking material for multi-layer arrangement. The detection precision is high and the efficiency is fast.

【技术实现步骤摘要】
一种自动化晶圆厚度检测设备
本技术涉及晶圆厚度检测设备，尤其涉及到自动化晶圆厚度检测设备。
技术介绍
随着电子时代的快速发展，半导体行业越来越火热。由于晶圆是制造半导体芯片的基本材料，应用越来越广泛，因此对晶圆产品的精度要求也越来越高。晶圆的厚度尺寸一般在0.520mm～0.670mm之间，精度要求需要控制在微米级。晶圆的厚度尺寸无法运用传统人工检测方法，通常采用OMM(OpticalMeasuringMachine，光学测量机械)检测，检测效率低下，无法满足晶圆产能的需求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种自动化晶圆厚度检测设备，检测精度高，效率快。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种自动化晶圆厚度检测设备，包括：检测执行部；和检测控制部，用于对该检测执行部进行相应的控制；其中，该检测执行部包括：上料晶圆单元，用于将上料的料框盒中多层排布的晶圆逐层地送到设定上料位置；自动上料单元，用于将晶圆从设定上料位置送到设定取料位置；自动检测单元，用于从设定取料位置获取晶圆，完成晶圆厚度的自动检测后，送到设定出料位置；自动下料单元，用于将晶圆从设定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动化晶圆厚度检测设备，其特征在于，包括：检测执行部；和检测控制部，用于对该检测执行部进行相应的控制；其中，该检测执行部包括：上料晶圆单元，用于将上料的料框盒中多层排布的晶圆逐层地送到设定上料位置；自动上料单元，用于将晶圆从设定上料位置送到设定取料位置；自动检测单元，用于从设定取料位置获取晶圆，完成晶圆厚度的自动检测后，送到设定出料位置；自动下料单元，用于将晶圆从设定出料位置送到设定下料位置；和下料晶圆单元，用于将设定下料位置的晶圆逐层地送到下料的料框盒中进行多层排布。

【技术特征摘要】
1.一种自动化晶圆厚度检测设备，其特征在于，包括：检测执行部；和检测控制部，用于对该检测执行部进行相应的控制；其中，该检测执行部包括：上料晶圆单元，用于将上料的料框盒中多层排布的晶圆逐层地送到设定上料位置；自动上料单元，用于将晶圆从设定上料位置送到设定取料位置；自动检测单元，用于从设定取料位置获取晶圆，完成晶圆厚度的自动检测后，送到设定出料位置；自动下料单元，用于将晶圆从设定出料位置送到设定下料位置；和下料晶圆单元，用于将设定下料位置的晶圆逐层地送到下料的料框盒中进行多层排布。2.根据权利要求1所述的自动化晶圆厚度检测设备，其特征在于：该上料晶圆单元包括运动平台，由该运动平台驱动能够上下动作的料框架和设置在该运动平台顶侧的导向滑轨；该上料的料框盒搁置在该料框架上，由该运动平台带动能够逐层地与该导向滑轨对齐。3.根据权利要求1所述的自动化晶圆厚度检测设备，其特征在于：该下料晶圆单元包括运动平台，由该运动平台驱动能够上下动作的料框架和设置在该运动平台顶侧的导向滑轨；该下料的料框盒搁置在该料框架上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：章少华，高洞，谢强，杜荣钦，马庆平，郭明森，张嘉颖，唐建刚，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44