用于在载体上布置多个半导体结构元件的方法和具有多个半导体结构元件的载体技术

提出一种用于在载体(1)上布置多个半导体结构元件(2)的方法，其中将半导体结构元件(2)的至少一部分布置成多个组(G)，并且一个组(G)的至少一个半导体结构元件(2)具有用于确定半导体结构元件(2)的相应的组(G)在载体(1)上的位置的特性(E)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在载体上布置多个半导体结构元件的方法和具有多个半导体结构元件的载体
本专利技术涉及一种用于在载体上布置多个半导体结构元件的方法和一种具有多个半导体结构元件的载体。相关申请的交叉参引本申请要求德国专利申请102015112962.0的优先权，其公开内容借此通过参考并入本文。
技术介绍
为了制造电子器件，即例如光电子器件或微电机器件而需要：例如为了器件的质量检查或者为了对所述器件进行继续加工，识别器件在载体上的位置。为了能够将出自质量检查的数据与各个器件相关联，有利的是：仅看到载体的子区域就足以能够确定相应的器件在载体上的位置。载体上的、用于例如通过确定载体上的坐标来确定器件的位置的独立的标记通常在距坐标原点一定距离处定位并且减小用于将器件布置在载体上的面积。
技术实现思路
本专利技术所基于的目的是：提出一种用于将多个半导体结构元件布置在载体上的方法以及一种具有多个半导体器件的载体，所述载体和方法的特征在于改进半导体结构元件在载体上的位置确定。所述目的通过根据独立权利要求的方法和产品来实现。本专利技术的有利的设计方案和改进形式是从属权利要求的主题。在用于将多个半导体结构元件布置在载体上的方法中，将半导体结构元件的至少一部分布置成多个组G，其中一个组G的至少一个半导体结构元件具有用于确定半导体结构元件的相应的组G在载体上的位置的特性E。多个半导体结构元件能够为任意数量的半导体结构元件。半导体结构元件的数量能够非常高，例如大于1000，典型地为20000至500000，或者直至1000000000。为了识别载体上的各个半导体结构元件或半导体结构元件的区域，有利地，将每个半导体结构元件分配给一个组，其中已知每个组在载体上的位置。半导体结构元件的组的位置能够有利地通过相应的组本身来标记。这证实为是有利的，因为因此为了确定组的位置进而半导体结构元件在该组之内的位置足够的是：仅可见载体的子区域，尤其组本身，在所述区域中存在要定位的组。换言之，为了确定组或单独的半导体结构元件的位置不需要寻找载体上的坐标的标记，而是组的位置能够直接地从组的半导体结构元件中读出。对此，组的至少一个半导体结构元件具有特性E，所述特性有利地用于位置确定。因此有利地能够弃用载体上的附加的标记，所述标记给出关于载体上的位置的情况。由此能够有利地减少或避免可用于布置半导体结构元件的载体面的损失。因此，有利地不需要数出半导体结构元件的数量和间距，所述半导体结构元件位于载体上的标记和要确定其在载体上的位置的半导体结构元件之间。当在观察载体时、例如在分析方法中仅能够检测或观察载体的子区域时，能够有利地简单地进行半导体结构元件或半导体结构元件的组的位置确定。此外，在规定组的大小的情况下，能够将半导体结构元件分配给相应的组。在此，得出简化的质量检查，例如半导体结构元件的光学检查。半导体结构元件能够有利地为了检查目的而布置在载体上并且通过例如电学、光学或机械检查来进行检验，并且借助检查信号来运行。由此可行的是：定位载体上的有错的半导体结构元件。根据方法的至少一个实施方式，布置包括：在载体上制造半导体层序列并且结构化成半导体结构元件。在载体上为了制造半导体结构元件能够施加半导体层序列，例如能够外延生长晶体层。例如，载体包括衬底。在施加半导体层序列之后，有利地将其结构化，其中例如能够将台面结构引入到半导体层序列中。有利地，也能够将分离沟槽引入到半导体层序列中，所述分离沟槽延伸直至载体并且将半导体结构元件彼此分开。随后，能够进行其他的工艺步骤并且例如能够将半导体结构元件设有金属化部。根据方法的至少一个实施方式，布置包括：在另一载体上制造半导体层序列并且结构化成半导体结构元件，和将半导体结构元件以从另一载体剥离的方式布置在载体上。半导体结构元件的制造也能够有利地在另一载体上进行并且将半导体结构元件在其制造之后重键合到载体上。在此有利可行的是：另一载体包括生长衬底，在所述生长衬底上生长半导体层序列。在制造这一半导体层序列之后，能够将所述半导体层序列有利地在另一载体上结构化，使得例如将台面结构引入到半导体层序列中。也能够有利地将分离沟槽引入到半导体层序列中，所述分离沟槽延伸直至另一载体并且将半导体结构元件彼此分开。通过剥离工艺能够将半导体结构元件从另一载体移开，并且以多个组G的布置施加在载体上。半导体结构元件例如能够键合在载体上。根据方法的至少一个实施方式，半导体结构元件构成为半导体芯片。如果将半导体结构元件继续工艺处理成半导体芯片，那么半导体芯片根据进行继续加工的工艺此外能够具有或不再具有如下特性E，所述半导体芯片在继续加工成半导体芯片之前包括所述特性。能够将半导体芯片有利地为了检查目的布置在载体上，并且通过例如电学的、光学的或机械的检查来进行检验，并且借助检查信号来运行，其中半导体芯片能够具有对应于半导体结构元件的特性E。根据方法的至少一个实施方式，一个组G包括由n×m个半导体结构元件构成的矩阵，其中n和m分别是整数并且n和m小于或等于100。组的大小的选择有利地经由矩阵的行和列的数量来进行，其中相应的组的半导体结构元件有利地布置在矩阵中。以该方式能够将载体上的至少一部分的、有利地全部的半导体结构元件布置在n×m维度的矩阵中。矩阵能够全部包括相同的或不同的维度。特别地，矩阵具有维度6×6，即n＝6和m＝6。选择不过大的矩阵是有利的，因为在具有半导体结构元件的载体的显微镜观察中仍有利地可见整个矩阵，所观察的半导体结构元件与所述矩阵相关联。由此有利地，根据组的全部半导体结构元件可以立即进行位置确定。特别地，n和m小于或等于10。根据方法的至少一个实施方式，为一个组G分配一个编码，其中所述组的编码基于如下内容建立：具有特性E的半导体结构元件如何布置在相应的组G中。一个组中的半导体结构元件有利地根据其是否具有特性E而设有例如二进制状态“1”或“0”。因此，有利地，为一个组中的至少一个半导体芯片、尤其该组的每个半导体结构元件分配数字0或1。根据半导体结构元件在组中的布置，得到0和1的数字序列，这对应于二进制代码中的整数。在此，有利地，考虑半导体结构元件沿着第一行的布置，随后考虑沿着第二行的布置并且继续考虑直至最后一行的最后的半导体结构元件的布置。但是替选地，也能够考虑半导体结构元件的任意其他序列。一个组之内的哪些半导体结构元件具有特性E能够有利地在布置半导体结构元件期间或之后规定。通过对校验和进行计算和编码，能够进行组之内的错误校正。例如，在6×6半导体结构元件的布置的情况下进行错误校正，使得前5×6半导体结构元件对应于位置的编码，并且最后6个半导体结构元件对应于前5×6半导体结构元件的校验和。还可行的是：半导体结构元件具有多于一个特性E。因此，半导体结构元件能够具有多于两个状态，并且设有三元的、四元的或更高元的编码。根据方法的至少一个实施方式，一个组G的至少一个半导体结构元件具有标记M，借助于所述标记能够将半导体结构元件的布置识别为组G。标记例如能够为有色标识、铭文、表面结构等。半导体结构元件的缺失也能够为标记。具有标记的半导体结构元件例如显示出载体上的组的开始。因此，在组中的左上方的最靠外的半导体结构元件能够具有标记作为组的开始。在已知大小的组中，据此能够将全部属于该组的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在载体(1)上布置多个半导体结构元件(2)的方法，其中将所述半导体结构元件(2)的至少一部分布置成多个组G，并且一个组G的至少一个半导体结构元件(2)具有用于确定半导体结构元件(2)的相应的组G在所述载体(1)上的位置的特性E。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.06 DE 102015112962.01.一种用于在载体(1)上布置多个半导体结构元件(2)的方法，其中将所述半导体结构元件(2)的至少一部分布置成多个组G，并且一个组G的至少一个半导体结构元件(2)具有用于确定半导体结构元件(2)的相应的组G在所述载体(1)上的位置的特性E。2.根据权利要求1所述的布置多个半导体结构元件(2)的方法，其中布置包括：在所述载体(1)上制造半导体层序列(1a)，并且将其结构化成所述半导体结构元件(2)。3.根据权利要求1所述的布置多个半导体结构元件(2)的方法，其中布置包括：在另一载体(1b)上制造半导体层序列(1a)，并且将其结构化成所述半导体结构元件(2)，和将所述半导体结构元件(2)以从所述另一载体(1b)剥离的方式布置在所述载体(1)上。4.根据上述权利要求中任一项所述的布置多个半导体结构元件(2)的方法，其中所述半导体结构元件(2)构成为半导体芯片。5.根据上述权利要求中任一项所述的布置多个半导体结构元件(2)的方法，其中一个组G包括由n×m个半导体结构元件(2)构成的矩阵，其中n和m分别是整数，并且n和m小于或等于100。6.根据上述权利要求中任一项所述的布置多个半导体结构元件(2)的方法，其中为一个组G分配一个编码，其中所述组的所述编码基于如下内容建立：具有所述特性E的所述半导体结构元件(2)如何布置在相应的所述组G中。7.根据上述权利要求中任一项所述的布置多个半导体结构元件(2)的方法，其中一个组G的至少一个半导体结构元件(2)具有标记M，借助于所述标记能够将半导体结构元件(2)的布置识别为组G。8.根据上述权利要求中任一项所述的布置多个半导体结构元件(2)的方法，其中在所述载体(1)上多次重复组G的布置，其中所述组具有含所...

【专利技术属性】
技术研发人员：托比亚斯·迈耶，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE