LED芯片的制造方法技术

一种LED芯片的制造方法，该制造方法包括步骤：提供基底；在基底上形成荧光粉层及与荧光粉层连接的多个间隔设置的电极；提供半导体晶圆，该晶圆包括第一半导体层、第二半导体层及发光半导体层，将基底与晶圆接合，使基底上的电极与晶圆的第一半导体层电连接；移除基底；及切割晶圆成LED芯片。带有荧光粉的LED芯片，能简化LED产业下游厂商的封装过程。并且，本发明专利技术的制作方法简单，有利于降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术设计一种LED芯片的制造方法，特别是一种具有荧光粉的LED芯片的制造方法。
技术介绍
LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，因此被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。然而通常LED高功率产品为获得所需要的亮度与颜色，一般会采用不同颜色的荧光粉与特定的发光芯片来作混合搭配。一般而言，荧光粉是在封装过程中掺入LED的封装胶内的，需要耗费一定的人力、物力及时间。对于LED产业下游的厂商而言，更希望能省去上述步骤以简化封装过程。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可简化封装步骤的LED芯片及其制造方法。一种LED芯片的制造方法，该制造方法包括步骤提供基底；在基底上形成荧光粉层及与荧光粉层连接的多个间隔设置的电极；提供半导体晶圆，该晶圆包括第一半导体层、第二半导体层及发光半导体层，将基底与晶圆接合，使基底上的电极与晶圆的第一半导体层电连接；移除基底；及切割晶圆成LED芯片。带有荧光粉的LED芯片，能简化LED产业下游厂商的封装过程。并且，本专利技术的制作方法简单，有利于降低生产成本。附图说明图I是本专利技术LED芯片制造方法的第一步骤。 图2是本专利技术LED芯片制造方法的第二步骤。图3是本专利技术LED芯片制造方法的第三步骤。图4是本专利技术LED芯片制造方法的第四步骤。图5是本专利技术LED芯片制造方法的第五步骤。图6是本专利技术LED芯片制造方法的第六步骤。图7是本专利技术LED芯片制造方法的第七步骤。图8是本专利技术制造完成的LED芯片的示意图。图9是本专利技术的LED芯片的第二实施例的示意图。图10是本专利技术的LED芯片的第三实施例的示意图。主要元件符号说明 ~I基底—20_导电层_ 21’电极30I荧光粉层^本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片的制造方法，该制造方法包括步骤：提供基底；在基底上形成荧光粉层及与荧光粉层连接的多个间隔设置的电极；提供半导体晶圆，该晶圆包括第一半导体层、第二半导体层及发光半导体层，将基底与晶圆接合，使基底上的电极与晶圆的第一半导体层电连接；移除基底；及切割晶圆成LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片的制造方法，该制造方法包括步骤 提供基底； 在基底上形成荧光粉层及与荧光粉层连接的多个间隔设置的电极； 提供半导体晶圆，该晶圆包括第一半导体层、第二半导体层及发光半导体层，将基底与晶圆接合，使基底上的电极与晶圆的第一半导体层电连接； 移除基底；及 切割晶圆成LED芯片。2.如权利要求I所述的LED芯片的制造方法，其特征在于该多个电极可由一形成在基底上的导电层通过微影技术形成。3.如权利要求2所述的LED芯片的制造方法，其特征在于相邻电极之间留有空隙。4.如权利要求3所述的LED芯片的制造方法，其特征在于该荧光粉层填满该电极之间留有的空隙。5.如权利要求4所述的LED芯片的制造方法，其特征在于该荧光粉层可通过印刷(printing)、涂布(coating)或注塑(molding)等技术形成。6.如权利要求5所述的LED芯片的制造方法，其特征在于该荧光粉层的厚度和该多个电极的厚度相等。7.如权利要求I所述的LED芯片的制造方法，其特征在于所述第一半导体层为...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超雄，林厚德，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：