正向及背向同时出光的LED及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种正向及背向同时出光的LED及其制作方法，所述LED包括LED芯片和封装支架，其中，该LED芯片包括：蓝宝石衬底、形成于所述蓝宝石衬底的上表面的至少一层增透膜；形成于所述增透膜的上表面的发光外延层，以及形成于所述发光外延层上表面的透明导电层和电极，该封装支架与LED芯片的底部相粘合，具有一固晶面，所述固晶面上垂直设置有多个导热反光型支柱，各该导热型反光支柱的顶端与所述LED芯片的下表面相接触。本发明专利技术主要是将制作出的LED芯片用一具有固晶面和多个导热反光型支柱的封装支架进行封装，即通过抗老化绝缘胶将LED芯片粘合于所述封装支架中固晶面的导热反光型支柱上，从而形成高散热且正面和背面同时高效出光型LED。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED及其制作方法，特别是涉及一种正向及背向同时出光的LED及其制作方法。
技术介绍
众所周知，LED芯片中量子阱发射的光分别朝正向和背向射出，正向射出的光通过表面粗化，选用折射率向外依次减小的材料等方式提高出光效率，背向射出的光在传统的芯片设计中则通过PSS和背镀反射镜的方式反射回正向，然后再经由正向射出芯片，这部分反射光在芯片内部传播和多次反射时会被大量吸收，最后只有部分光可以射出芯片，因而，如何提高背向射出的光的光取出效率成为提高LED芯片外量子效率的一个途径。 在现有技术中，所述LED芯片的固晶方式一般采用绝缘胶或者导热银胶，虽然，绝缘胶成本低，透光率比较高，但是不耐高温，在高温下会老化变黄。所述导热银胶具有良好的导热性能，但其透光率相对较差，且在长时间的蓝光照射下会变黑。因此，一般小功率的LED因为发热量小，芯片长时间工作其温度仍然较低，所以较多地使用透光率高的绝缘胶进行固晶，但对中等或者大尺寸功率型LED而言，为了解决上述类型的LED普遍存在的热量积聚和长时间工作时芯片温度较高的问题，通常都在采用背镀反射镜之后再采用导热性较好的导热银胶进行固晶。近期发现，大功本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正向及背向同时出光的LED的制作方法，其特征在于，所述制作方法至少包括以下步骤：1)提供一蓝宝石衬底；2)采用金属有机化学气相沉积法在所述蓝宝石衬底的上表面形成至少一层增透膜；3)于所述增透膜的上表面形成发光外延层，并定义出P？pad区及N区；4)于所述发光外延层上表面形成一透明导电层，并蚀刻所述透明导电层，以外露出部分所述P？pad区及全部所述N区；5)于所述P？pad区上制作出P？pad，于所述N区上制作出N？pad，以形成LED芯片；6)提供一具有固晶面的封装支架，所述固晶面上垂直设置有多个导热反光型支柱；以及7)通过抗老化绝缘胶将所述LED芯片粘合于所述封装支架的固晶面上，并使各该...

【技术特征摘要】
1.一种正向及背向同时出光的LED的制作方法，其特征在于，所述制作方法至少包括以下步骤 1)提供一蓝宝石衬底； 2)采用金属有机化学气相沉积法在所述蓝宝石衬底的上表面形成至少一层增透膜； 3)于所述增透膜的上表面形成发光外延层，并定义出P-pad区及N区； 4)于所述发光外延层上表面形成一透明导电层，并蚀刻所述透明导电层，以外露出部分所述P-pad区及全部所述N区； 5)于所述P-pad区上制作出P-pad，于所述N区上制作出Ν-pad，以形成LED芯片； 6)提供一具有固晶面的封装支架，所述固晶面上垂直设置有多个导热反光型支柱；以及 7)通过抗老化绝缘胶将所述LED芯片粘合于所述封装支架的固晶面上，并使各该导热型反光支柱的顶端与所述LED芯片的下表面相接触。2.根据权利要求I所述的正向及背向同时出光的LED的制作方法，其特征在于所述蓝宝石衬底的上表面及下表面为平面、图形化表面、纳米结构、或者光子晶体结构。3.根据权利要求I所述的正向及背向同时出光的LED的制作方法，其特征在于所述LED芯片为具有单一 LED管芯的芯片。4.根据权利要求I所述的正向及背向同时出光的LED的制作方法，其特征在于所述LED芯片为可...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宇杰，
申请(专利权)人：上海博恩世通光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：