The invention provides a CSP LED chip and a manufacturing method thereof. The preparation method comprises the following steps: Step 1), the packaging colloid mixing fluorescent powder to encapsulate the LED chip, and make the package curing to preset hardness; step 2), with graphics package structure colloid surface hardness of the preset production preset. The present invention through the production of graphic structure on the package colloid, the light produces more reflected light, so as to effectively enhance the light efficiency of CSP chip; in addition, the technology of the invention is simple and easy to understand, simple procedures, suitable for mass production, and has wide application prospect in the field of semiconductor lighting.
【技术实现步骤摘要】
一种CSPLED芯片及其制作方法
本专利技术涉及一种LED芯片的制作方法,特别是涉及一种CSPLED芯片及其制作方法。
技术介绍
CSP的全称是ChipScalePackage,也就是芯片级封装器件。CSP是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,与理想情况的1:1相当接近。相对LED产业而言,CSP封装是基于倒装技术而存在的,CSP器件是指将封装体积与倒装芯片体积控制至相同或封装体积不大于倒装芯片体积的20%,在照明行业,CSP因为体积小,灵活度高,应用范围将越来越广泛。目前CSPLED主要有三种结构类型:第一种结构是采用周围二氧化钛保护再覆荧光膜,只有顶部一个发光面,光的一致性和指向性很好,但是损失了四周的光输出,光效会偏低。第二种结构是采用荧光膜全覆盖,再加透明硅胶固定成型,也是五面出光,光效高,但是光品质稍差。第三种结构是采用硅胶荧光粉压制而成,五面出光,光效高,但是顶部和四周的色温一致性控制较差。这种结构的CSPLED芯片如图1所示,其生产步骤较简单,因此,现有的CSPLED大多数采用这种结构。然而,硅胶荧光粉与空气的接触面存在较大角度的全反射角,光线容易在LED内部被多次反射吸收而不能逃逸发光,大大降低了LED的光效。鉴于以上所述,提供一种可以有效提高出光效率的CSPLED芯片亮度的方法实属必要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种CSPLED芯片及其制作方法,用于解决现有技术中CSPLED芯片出光效率低的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种CSP ...
【技术保护点】
一种CSP LED芯片的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括步骤:步骤1),采用混合有荧光粉的封装胶体对LED芯片进行封装,并使所述封装胶体固化至预设硬度;步骤2),于具有预设硬度的封装胶体表面制作预设的图形结构。
【技术特征摘要】
1.一种CSPLED芯片的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括步骤:步骤1),采用混合有荧光粉的封装胶体对LED芯片进行封装,并使所述封装胶体固化至预设硬度;步骤2),于具有预设硬度的封装胶体表面制作预设的图形结构。2.根据权利要求1所述的CSPLED芯片的制作方法,其特征在于:步骤1)包括:步骤1-1),将LED芯片制作有电极的一面附着于一贴膜上;步骤1-2),采用涂覆的方式将混合有荧光粉的封装胶体对LED芯片进行封装。3.根据权利要求1所述的CSPLED芯片的制作方法,其特征在于:步骤1)中,所述预设硬度选择为不小于封装胶体完全固化硬度的70%。4.根据权利要求3所述的CSPLED芯片的制作方法,其特征在于:所述预设硬度选择为不小于封装胶体完全固化硬度的70%~90%。5.根据权利要求1所述的CSPLED芯片的制作方法,其特征在于:步骤2)包括:步骤2-1),提供一制作有预设图形的压板,将该压板的预设图形面压在封装胶体上,使压板上的预设图形转移至封装胶体上;步骤2-2),采用热固化的方式完全固化所述封装胶体。6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨杰,常文斌,林宇杰,
申请(专利权)人:上海博恩世通光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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