一种在封装过程中提升倒装LED芯片性能的方法技术

本发明专利技术提供一种在封装过程中提升倒装LED芯片性能的方法，包括步骤：步骤1），提供一具有生长衬底的LED芯片；步骤2），提供一封装基板，将所述LED芯片通过倒装工艺固定于所述封装基板；步骤3），剥离去除所述LED芯片上的生长衬底；步骤4），采用封装材料封装所述LED芯片。本发明专利技术具有以下有益效果：1）通过去除蓝宝石衬底增加LED芯片出光功效；2）通过去除蓝宝石衬底减少LED芯片介质之间的热量堆积，使芯片更加稳定；3）通过去除蓝宝石衬底减少荧光粉和封装胶的混合胶的使用量，降低了封装成本。本发明专利技术步骤简单，能有效提高LED芯片的光效，降低热量产生并降低封装成本，在LED封装领域具有广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种在封装过程中提升倒装LED芯片性能的方法
本专利技术属于半导体照明领域，涉及一种倒装LED芯片的封装方法，特别是涉及一种在封装过程中提升倒装LED芯片性能的方法。
技术介绍
半导体照明作为新型高效固体光源，具有寿命长、节能、环保、安全等显著优点，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃，其应用领域正在迅速扩大，正带动传统照明、显示等行业的升级换代，其经济效益和社会效益巨大。正因如此，半导体照明被普遍看作是21世纪最具发展前景的新兴产业之一，也是未来几年光电子领域最重要的制高点之一。发光二极管LED是由如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子一部分与多数载流子复合而发光。当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在封装过程中提升倒装LED芯片性能的方法，其特征在于，包括步骤：步骤1)，提供一具有生长衬底的LED芯片；步骤2)，提供一封装基板，将所述LED芯片通过倒装工艺固定于所述封装基板；步骤3)，剥离去除所述LED芯片上的生长衬底；步骤4)，采用封装材料封装所述LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种在封装过程中提升倒装LED芯片性能的方法，其特征在于，包括步骤：步骤1)，提供一具有生长衬底的LED芯片；步骤2)，提供一封装基板，将所述LED芯片通过倒装工艺固定于所述封装基板；步骤3)，剥离去除所述LED芯片上的生长衬底；步骤4)，采用封装材料封装所述LED芯片。2.根据权利要求1所述的在封装过程中提升倒装LED芯片性能的方法，其特征在于：所述生长衬底包括蓝宝石衬底、硅衬底以及碳化硅衬底中的一种。3.根据权利要求1所述的在封装过程中提升倒装LED芯片性能的方法，其特征在于：步骤2)包括：步骤2-1)，提供一封装基板，于所述封装基板的导电金属上制作焊接材料；步骤2-2)，将所述LED芯片倒装放置于所述封装基板上，并使得所述LED芯片的电极与焊接材料接触；步骤2-3)，于预设温度下使焊接材料融化，以使LED芯片的电极、焊接材料以及封装基板上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，常文兵，林宇杰，
申请(专利权)人：上海博恩世通光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31