本发明提供一种太阳能市电互补的供电装置及供电方法，所述供电装置包括：太阳能光伏MPPT最大功率追踪模块，用于采集太阳能光伏模块的输出电压与输出电流，控制所述太阳能光伏模块输出电流大小使得太阳能光伏模块在最大输出功率位置操作；以及负载恒流...

本发明提供一种倒装发光二极管及其制作方法，所述发光二极管包括：生长衬底；发光外延结构，形成于所述生长衬底之上，所述发光外延结构中形成有N电极台阶；ITO层，形成于所述发光外延结构表面，所述ITO层中形成有图形孔洞结构；Ag反射层，形成所...

本发明提供一种CSP LED芯片及其制作方法，所述制作方法包括步骤：步骤1），采用混合有荧光粉的封装胶体对LED芯片进行封装，并使所述封装胶体固化至预设硬度；步骤2），于具有预设硬度的封装胶体表面制作预设的图形结构。本发明通过对封装胶体...

本发明提供一种在封装过程中提升倒装LED芯片性能的方法，包括步骤：步骤1），提供一具有生长衬底的LED芯片；步骤2），提供一封装基板，将所述LED芯片通过倒装工艺固定于所述封装基板；步骤3），剥离去除所述LED芯片上的生长衬底；步骤4）...

本发明提供一种立式LED芯片及其制作方法，所述立式LED芯片包括：衬底、外延结构、形成于切割道及紧靠于所述切割道的第一边缘的N电极引线区域的台面、N电极引线、绝缘层、P电极引线、P焊盘、以及N焊盘。本发明通过将P电极焊盘及N电极焊盘制作...

本发明提供一种倒装发光二极管芯片及其制作方法，所述倒装发光二极管芯片包括：衬底、外延结构、透明导电层、反射镜、绝缘沟槽、绝缘阻挡层、台面结构、反射导电层、钝化层、N电极以及P电极。本发明于倒装发光二极管芯片周侧做沟道绝缘，可以减少芯片的...

本发明提供一种识别芯片及其制作方法，所述识别芯片的制作方法，包括以下步骤：1）提供一外延结构，于所述外延结构上形成阻挡层，并于所述阻挡层刻蚀或腐蚀形成N孔区域和P孔区域；2）制作N电极扩散层，用于N孔区域的电性引出；3）生长钝化层，对所...

本发明提供一种大角度出光的LED球泡灯，包括：灯头；电源，与所述灯头电性连接；透明泡壳，与所述灯头固定连接；以及LED模组，通过透明粘接材料固定于所述透明泡壳上，并通过金属导线与所述电源电性连接。本发明具有以下有益效果：1）做到大角度的...

本实用新型提供一种立式LED芯片及其制作方法，所述立式LED芯片包括：衬底、外延结构、形成于切割道及紧靠于所述切割道的第一边缘的N电极引线区域的台面、N电极引线、绝缘层、P电极引线、P焊盘、以及N焊盘。本实用新型通过将P电极焊盘及N电极...

本实用新型提供一种识别芯片，所述识别芯片自下而上依次包含：生长衬底，发光外延层，透明导电层，反射镜层，阻挡层，N电极扩散层，钝化层，电极，所述钝化层具有第一预留区域及第二预留区域，所述第一预留区域对应所述P电极区域，所述第一预留区域、第...

本实用新型提供一种倒装发光二极管芯片，所述倒装发光二极管芯片包括：衬底、外延结构、透明导电层、反射镜、绝缘沟槽、绝缘阻挡层、台面结构、反射导电层、钝化层、N电极以及P电极。本实用新型于倒装发光二极管芯片周侧做沟道绝缘，可以减少芯片的漏电...

本实用新型提供一种太阳能市电互补的供电装置，该供电装置包括：太阳能光伏MPPT最大功率追踪模块，用于采集太阳能光伏模块的输出电压与输出电流，控制所述太阳能光伏模块输出电流大小使得太阳能光伏模块在最大输出功率位置操作；及负载恒流源模块，用...

本实用新型提供一种CSP LED芯片及其制作方法，所述制作方法包括步骤：步骤1），采用混合有荧光粉的封装胶体对LED芯片进行封装，并使所述封装胶体固化至预设硬度；步骤2），于具有预设硬度的封装胶体表面制作预设的图形结构。本实用新型通过对...

本实用新型提供一种倒装发光二极管，所述发光二极管包括：生长衬底；发光外延结构，形成于所述生长衬底之上，所述发光外延结构中形成有N电极台阶；ITO层，形成于所述发光外延结构表面，所述ITO层中形成有图形孔洞结构；Ag反射层，形成所述ITO...

本实用新型提供一种带有金属反射柱体的LED灯，所述LED灯包括：灯头；灯壳，所述灯壳的尾部与所述灯头固定连接；柱体，位于所述灯壳内，所述柱体上引伸出金属引脚与光源元件连接，且所述柱体表面形成有金属镀层。本实用新型具有以下有益效果：本实用...

本实用新型提供一种倒装芯片LED灯丝模组，至少包括：透明基板；连接线路，形成于所述透明基板表面，包括有多个隔离带隔成的多个焊接段；LED灯丝，倒装于所述连接电路的各隔离带两端的焊接段；两个焊盘，分别形成于所述连接线路的两端；引脚，分别连...

本发明提供一种带蓝宝石衬底的垂直LED芯片结构及其制造方法，所述垂直LED芯片结构包括：蓝宝石衬底；发光外延结构，结合于所述蓝宝石衬底表面，包括N型层、量子阱层及P型层，且所述发光外延结构去除了周侧区域的P型层及量子阱层，露出该周侧区域...

本实用新型提供一种插入式双面固晶全周发光LED功率型灯丝模组，包括：透明基板；连接线路，包括分别结合于所述透明基板的第一面及第二面的第一线路及第二线路、以及结合于所述透明基板的侧面连接所述第一线路与第二线路的第三线路；所述第一线路及第二...

本实用新型提供一种增大反射金属焊盘的倒装芯片LED灯丝，包括：基板；反射金属焊盘，间隔形成于所述基板表面；LED芯片，以倒装方式跨接于相邻的两个反射金属焊盘；其中，所述反射金属焊盘的宽度为所述LED芯片宽度的1.2倍~2倍。本实用新型采...

本实用新型提供一种大角度出光的LED球泡灯，包括：灯头；电源，与所述灯头电性连接；透明泡壳，与所述灯头固定连接；以及LED模组，通过透明粘接材料固定于所述透明泡壳上，并通过金属导线与所述电源电性连接。本实用新型具有以下有益效果：1）做到...