The utility model discloses a LED chip with improved structure, which comprises a light emitting chip circuit layer, the upper surface of the circuit chip light emitting layer is uniformly coated with a phosphor layer, the upper side of the phosphor layer and a phosphor layer is arranged in parallel spaced anti white layer, with a silicon layer is arranged between the layer and the anti white the fluorescent powder layer on the surface of the silica gel layer and white layer anti bonding surface, the lower surface of the silica gel layer and the phosphor layer on the surface of the adhesive layer on the surface of the anti white; middle position or middle position on the surface of the silica gel layer is provided with a middle groove ten \shape. According to the structural design, the utility model can effectively prevent the chip center position of luminosity of the brightest and eliminate the shadow edge chip formation, the utility model has the advantages of novel design, simple structure, good luminous effect.
【技术实现步骤摘要】
一种结构改良的LED芯片
本技术涉及LED芯片
,尤其涉及一种结构改良的LED芯片。
技术介绍
随着LED灯应用范围越来越广,大功率高亮度LED芯片应运而生;近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功及其反光效率的不断提高,越来越多的大功率高亮度LED开始进入照明领域。需进一步指出,作为LED灯具的核心组成部分,LED芯片的发光效果直接影响着整个灯具的发光效果。其中,对于现有的LED芯片而言,发光的时候会在中心区域广度最亮,且会在光源的边缘形成黑影,这严重地影响了芯片的发光效果。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种结构改良的LED芯片,该结构改良的LED芯片设计新颖、结构简单,且能够有效地防止芯片中心区域位置光度最亮并消除芯片边缘形成黑影情况。为达到上述目的,本技术通过以下技术方案来实现。一种结构改良的LED芯片,包括有芯片发光电路层,芯片发光电路层的上表面均匀涂覆有荧光粉层,荧光粉层的上端侧装设有与荧光粉层平行间隔分布的白反层,白反层与荧光粉层之间设置有硅胶层,硅胶层的上表面与白反层的下表面粘接,硅胶层的下表面与荧光粉层的上表面粘接;白反层上表面的中间位置或者硅胶层上表面的中间位置开设有呈“十”字形状的中间槽。其中,当所述中间槽位于所述白反层上表面的中间位置时,中间槽的各末端分别延伸至所述白反层相应的侧面。其中,当所述中间槽位于所述硅胶层上表面的中间位置时,中间槽的各末端分别延伸至所述硅胶层相应的侧面。本技术的有益效果为:本技术所述的一种结构改良的LED芯片,其包括有芯片发光电路层,芯片发光电路层的上表面均匀涂覆有荧光粉层,荧光粉层 ...
【技术保护点】
一种结构改良的LED芯片,其特征在于:包括有芯片发光电路层(1),芯片发光电路层(1)的上表面均匀涂覆有荧光粉层(2),荧光粉层(2)的上端侧装设有与荧光粉层(2)平行间隔分布的白反层(3),白反层(3)与荧光粉层(2)之间设置有硅胶层(4),硅胶层(4)的上表面与白反层(3)的下表面粘接,硅胶层(4)的下表面与荧光粉层(2)的上表面粘接;白反层(3)上表面的中间位置或者硅胶层(4)上表面的中间位置开设有呈“十”字形状的中间槽(5)。
【技术特征摘要】
1.一种结构改良的LED芯片,其特征在于:包括有芯片发光电路层(1),芯片发光电路层(1)的上表面均匀涂覆有荧光粉层(2),荧光粉层(2)的上端侧装设有与荧光粉层(2)平行间隔分布的白反层(3),白反层(3)与荧光粉层(2)之间设置有硅胶层(4),硅胶层(4)的上表面与白反层(3)的下表面粘接,硅胶层(4)的下表面与荧光粉层(2)的上表面粘接;白反层(3)上表面的中间位置或者硅胶层(4)上表面的...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱革飞,林永恭,
申请(专利权)人:广东宏伟泰精工实业股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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