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本实用新型公开了一种结构改良的LED芯片，其包括有芯片发光电路层，芯片发光电路层的上表面均匀涂覆有荧光粉层，荧光粉层的上端侧装设有与荧光粉层平行间隔分布的白反层，白反层与荧光粉层之间设置有硅胶层，硅胶层的上表面与白反层的下表面粘接，硅胶层的...
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