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一种LED芯片的制造方法，该制造方法包括步骤：提供基底；在基底上形成荧光粉层及与荧光粉层连接的多个间隔设置的电极；提供半导体晶圆，该晶圆包括第一半导体层、第二半导体层及发光半导体层，将基底与晶圆接合，使基底上的电极与晶圆的第一半导体层电连接...该专利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司授权不得商用。