一种消除湿法刻蚀金属硅化物阻挡层底切缺陷的工艺方法技术

本发明专利技术提供一种消除湿法刻蚀金属硅化物阻挡层底切缺陷的工艺方法，应用于消除阻挡层底切，包括以下步骤：多晶硅光刻；多晶硅再氧化；阱区光刻；阱区离子注入；氧化层刻蚀；另一阱区光刻；另一阱区离子注入；氧化层刻蚀；整体光刻；整体刻蚀。有益效果：使用多次刻蚀的方法减少了湿法工艺中的负载效应，可以有效解决湿法刻蚀工艺中的底切问题。并且这种方法是借用高压浅掺杂的光罩，不会增加成本。

A process method for eliminating the bottom cutting defects of metal silicide barrier layer by wet etching

【技术实现步骤摘要】
一种消除湿法刻蚀金属硅化物阻挡层底切缺陷的工艺方法
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种消除湿法刻蚀金属硅化物阻挡层底切缺陷的干刻工艺方法。
技术介绍
闪存作为一种重要的集成电路器件，被广泛应用于各类电子产品中。这种存储器件一般由存储数据的存储区和外围的控制电路区组成。这两种区域的栅氧层厚度存在差异，如图1所示，存储区2的栅氧化层厚度在20埃左右，而高压区1根据器件的不同电压需求，厚度则在80～120埃间变化，在58nm及以下的工艺中，金属硅化物阻挡层刻蚀一般是先经过一道干法刻蚀，随后利用湿法刻蚀来保证栅极及有源区刻通，随后再生长金属硅化物的。湿法刻蚀的工艺参数中过刻蚀的量是以将较厚的栅氧化层刻蚀通来确定的，但是不同区域栅氧化层厚度差异过大，湿法刻蚀中的过刻蚀会引起栅氧化层厚度较低的区域发生如图2所示底切3，从而造成器件失效。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提出了一种消除湿法刻蚀金属硅化物阻挡层底切缺陷的工艺方法，应用于消除阻挡层底切，其中，提供一圆晶，所述圆晶包括第一区域和第二区域，所述第一区域上覆盖有第一栅极氧化层，所述第二区域上覆盖有第二栅极氧化层，所述第一栅氧化层与所述第二栅极氧化层存在一第一预定高度差，所述第一栅氧化层与所述第二栅极氧化层上分别形成有栅极，所述第一栅极氧化层和所述第二栅极氧化层底部部分为后续需形成金属硅化物层的区域；还包括以下步骤：步骤S1，于所述第一栅极氧化层、所述第二栅极氧化层和所述栅极表面形成一第一掩膜层，图案化所述第一掩膜层，于对应所述第一栅极氧化层的预定位置形成工艺窗口；步骤S2，通过所述第一掩膜层对第一栅极氧化层底部有源区进行离子注入，形成第一阱区；步骤S3，通过所述第一掩膜层对所述第一栅极氧化层进行刻蚀，将所述第一预定高度差缩小至第二预定高度差；步骤S4，去除所述第一掩膜层，并于所述第一栅极氧化层、所述第二栅极氧化层和所述栅极表面形成一第二掩膜层，图案化所述第二掩膜层，于一预定位置形成工艺窗口；步骤S5，通过所述第二掩膜层对所述第一栅极氧化层底部有源区进行离子注入，形成第二阱区；步骤S6，通过所述第二掩膜层对所述第一栅极氧化层进行刻蚀，将所述第一预定高度缩小至所述第二预定高度；步骤S7，去除所述第二掩膜层，并于所述第一栅极氧化层、所述第二栅极氧化层和所述栅极表面形成一第三掩膜层，图案化所述第三掩膜层，于一预定位置形成工艺窗口；步骤S8，通过所述第三掩膜层对所述第一栅极氧化层和所述第二栅极氧化层进行同步一体化刻蚀，暴露所述后续需形成金属硅化物层的区域。其中，所述第一区域为高压区。其中，所述第二区域为存储区。其中，所述步骤S3中的刻蚀方法为干法刻蚀。其中，所述步骤S6中的刻蚀方法为干法刻蚀。其中，所述干法刻蚀所使用的等离子发射源为电容耦合放电结构。其中，所述干法刻蚀所使用的刻蚀气体为碳元素和氟元素比例在1:2～1:4之间的元素。其中，所述干法刻蚀所使用的源功率为300～1500瓦，偏置功率为300～1000瓦。其中，所述干法刻蚀所使用的稀释气体流量100～1500sccm(standard-statecubiccentimeterperminute，每分钟标准毫升)。其中，所述干法刻蚀的刻蚀参数自由基分布控制为30％～70％。有益效果：新工艺减少了湿法工艺中的负载效应，可以有效解决湿法刻蚀工艺中的底切问题。并且，这种方法是借用高压浅掺杂的光罩，不会增加成本。附图说明图1～2为现有技术的湿法刻蚀底切形成示意图；图3为本专利技术的工艺流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。在一个较佳的实施例中，提出了一种消除湿法刻蚀金属硅化物阻挡层底切缺陷的工艺方法，应用于消除阻挡层底切。本方法的步骤示意图如图3所示。其中，提供一圆晶，所述圆晶包括第一区域和第二区域，所述第一区域上覆盖有第一栅极氧化层，所述第二区域上覆盖有第二栅极氧化层，所述第一栅氧化层与所述第二栅极氧化层存在一第一预定高度差，所述第一栅氧化层与所述第二栅极氧化层上分别形成有栅极；还包括以下步骤：步骤S1，于所述第一栅极氧化层、所述第二栅极氧化层和所述栅极表面形成一第一掩膜层，图案化所述第一掩膜层，于对应所述第一栅极氧化层的预定位置形成工艺窗口；步骤S2，通过所述第一掩膜层对第一栅极氧化层底部有源区进行离子注入，形成第一阱区；步骤S3，通过所述第一掩膜层对所述第一栅极氧化层进行刻蚀，将所述第一预定高度差缩小至第二预定高度差；步骤S4，去除所述第一掩膜层，并于所述第一栅极氧化层、所述第二栅极氧化层和所述栅极表面形成一第二掩膜层，图案化所述第二掩膜层，于一预定位置形成工艺窗口；步骤S5，通过所述第二掩膜层对所述第一栅极氧化层底部有源区进行离子注入，形成第二阱区；步骤S6，通过所述第二掩膜层对所述第一栅极氧化层进行刻蚀，将所述第一预定高度差缩小至所述第二预定高度差；步骤S7，去除所述第二掩膜层，并于所述第一栅极氧化层、所述第二栅极氧化层和所述栅极表面形成一第三掩膜层，图案化所述第三掩膜层，于一预定位置形成工艺窗口；步骤S8，通过所述第三掩膜层对所述第一栅极氧化层和所述第二栅极氧化层进行同步一体化刻蚀，暴露所述后续需形成金属硅化物层的区域。上述技术方案中，通过利用干法刻蚀在离子注入后预先刻蚀掉一定厚度的栅极氧化层，减少不同高度栅极氧化层之间的高度差，可以有效解决后续湿法刻蚀过程中的底切现象。并且，这种方法是借用高压浅掺杂的光罩，不会增加成本。在一个较佳的实施例中，我们先通过对多晶硅进行刻蚀与再氧化，得到有不同厚度栅极氧化层，即第一栅极氧化层和第二栅极氧化层的栅极。步骤S1、于第一栅极氧化层、第二栅极氧化层和栅极表面形成一掩膜层，图案化掩膜层，于对应形成所述第一栅极氧化层的阱区的位置打开工艺窗口。步骤S2、通过打开工艺的掩膜层对第一栅极氧化层底部有源区进行离子注入，形成阱区。步骤S3、通过步骤S2中遗留的掩膜层对第一栅极氧化层进行刻蚀，将第一预定高度差缩小至第二预定高度差。在一个较佳的实施例中，第二预定高度差为0。上述技术方案中，刻蚀的方法为干法刻蚀。同时，干法刻蚀所使用的等离子发射源为电容耦合放电(CCP)结构；所使用的刻蚀气体为碳元素和氟元素比例在1:2～1:4之间的元素；其中，刻蚀气体可以为八氟环丁烷(C4F8)、三氟甲烷(CHF3)、二氟甲烷(CH2F2)；所使用的源功率为300～1500瓦；所使用的偏执功率为300～1000瓦；所使用的稀释气体流量100～1500sccm。步骤S4、去除所述掩膜层，并于第一栅极氧化层、第二栅极氧化层和栅极表面形成一掩膜层，图案化掩膜层，于对应形成所述第一栅极氧化层的另一阱区的位置形成工艺窗口。步骤S5、通过打开工艺窗口后的掩膜层对第一栅极氧化层底部有源区进行离子注入，形成第一栅极氧化层的另一阱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种消除湿法刻蚀金属硅化物阻挡层底切缺陷的工艺方法，应用于消除阻挡层底切，其特征在于，提供一晶圆，所述晶圆包括第一区域和第二区域，所述第一区域上覆盖有第一栅极氧化层，所述第二区域上覆盖有第二栅极氧化层，所述第一栅氧化层与所述第二栅极氧化层存在一第一预定高度差，所述第一栅氧化层与所述第二栅极氧化层上分别形成有栅极，所述第一栅极氧化层和所述第二栅极氧化层底部部分为后续需形成金属硅化物层的区域；还包括以下步骤：步骤S1，于所述第一栅极氧化层、所述第二栅极氧化层和所述栅极表面形成一第一掩膜层，图案化所述第一掩膜层，于对应所述第一栅极氧化层的预定位置形成工艺窗口；步骤S2，通过所述第一掩膜层对第一栅极氧化层底部有源区进行离子注入，形成第一阱区；步骤S3，通过所述第一掩膜层对所述第一栅极氧化层进行刻蚀，将所述第一预定高度差缩小至第二预定高度差；步骤S4，去除所述第一掩膜层，并于所述第一栅极氧化层、所述第二栅极氧化层和所述栅极表面形成一第二掩膜层，图案化所述第二掩膜层，于一预定位置形成工艺窗口；步骤S5，通过所述第二掩膜层对所述第一栅极氧化层底部有源区进行离子注入，形成第二阱区；步骤S6，通过所述第二掩膜层对所述第一栅极氧化层进行刻蚀，将所述第一预定高度差缩小至所述第二预定高度差；步骤S7，去除所述第二掩膜层，并于所述第一栅极氧化层、所述第二栅极氧化层和所述栅极表面形成一第三掩膜层，图案化所述第三掩膜层，于一预定位置形成工艺窗口；步骤S8，通过所述第三掩膜层对所述第一栅极氧化层和所述第二栅极氧化层进行同步一体化刻蚀，暴露所述后续需形成金属硅化物层的区域。...

【技术特征摘要】
1.一种消除湿法刻蚀金属硅化物阻挡层底切缺陷的工艺方法，应用于消除阻挡层底切，其特征在于，提供一晶圆，所述晶圆包括第一区域和第二区域，所述第一区域上覆盖有第一栅极氧化层，所述第二区域上覆盖有第二栅极氧化层，所述第一栅氧化层与所述第二栅极氧化层存在一第一预定高度差，所述第一栅氧化层与所述第二栅极氧化层上分别形成有栅极，所述第一栅极氧化层和所述第二栅极氧化层底部部分为后续需形成金属硅化物层的区域；还包括以下步骤：步骤S1，于所述第一栅极氧化层、所述第二栅极氧化层和所述栅极表面形成一第一掩膜层，图案化所述第一掩膜层，于对应所述第一栅极氧化层的预定位置形成工艺窗口；步骤S2，通过所述第一掩膜层对第一栅极氧化层底部有源区进行离子注入，形成第一阱区；步骤S3，通过所述第一掩膜层对所述第一栅极氧化层进行刻蚀，将所述第一预定高度差缩小至第二预定高度差；步骤S4，去除所述第一掩膜层，并于所述第一栅极氧化层、所述第二栅极氧化层和所述栅极表面形成一第二掩膜层，图案化所述第二掩膜层，于一预定位置形成工艺窗口；步骤S5，通过所述第二掩膜层对所述第一栅极氧化层底部有源区进行离子注入，形成第二阱区；步骤S6，通过所述第二掩膜层对所述第一栅极氧化层进行刻蚀，将所述第一预定高度差缩小至所述第二预定高度差；步...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩朋刚，李程，秦伟，杨渝书，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31