【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆制造管理，特别涉及一种半导体设备的腔体调度方法、装置及可读存储介质。
技术介绍
1、干法刻蚀设备一般为多个工艺腔体的构造，故在每个工艺腔体都有待加工批次时，所有腔体同时进行生产，方可发挥设备最大产能。一般干法刻蚀设备的腔体数量多于可上货port(进口)数量，因此在派工时需平衡派工产品的作业腔体，使设备所有腔体都有产品作业，达到设备最强的作业能力。现有的派工方案难以满足生产的需要，存在腔体idle(指机台可以正常使用，但是没有产品在运行，机台处于空置状态)时间较长的问题。
2、需要说明的是，公开于该专利技术
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术一般
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体设备的腔体调度方法、装置及可读存储介质，以解决腔体idle时间较长的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体设备的腔体调度方法，包括以下步骤：
3、s1：筛选可作业的物理作业程式，以及所述可作业的物理作业程式的对应腔体，其中，所述物理作业程式对应于至少一个腔体；
4、s2：根据所述对应腔体的工作状态，对所述对应腔体进行评分；
5、s3：获取所述可作业的物理作业程式中对应腔体的评分，计算所述可作业的物理作业程式的评分；
6、s4：依据所述可作业的物理作业程式的评分，选取物理作业程式执行。
7、优选地，s1中，筛选可作业的物理作业程式以及对应腔体之前：去除故障腔体以及由于其它原因不可使用的腔体，获得可用腔体。
8、优选地，s1中，筛选可作业的物理作业程式，以及所述可作业的物理作业程式的对应腔体还包括：根据所述可用腔体选择可执行的物理作业程式，每个所述物理作业程式具有相应的等级评定，筛选出若干所需等级的物理作业程式作为可作业的物理作业程式，并获得所述可作业的物理作业程式的对应腔体。
9、优选地，在s2中，所述对应腔体依据如下公式计算评分：
10、scorei＝100/(process count+1)2
11、其中，i表示对应腔体的序号，将对应腔体的待预约生产和正在生产的晶圆批次数量之和记为process count。
12、优选地，在s3中依据如下公式计算所述可作业的物理作业程式的评分：
13、
14、其中，xyz表示当前的可作业的物理作业程式，m为对应腔体的最大序号，if(chamber i used,scorei,0)表示如果第i个对应腔体被使用则在求和中累加s2中的scorei，未被使用则累加0。
15、优选地，在s4中，筛选评分最高的所述可作业的物理作业程式，若评分最高的可作业的物理作业程式有且仅有一个，则执行评分最高的可作业的物理作业程式。
16、优选地，在s4中，筛选评分最高的所述可作业的物理作业程式，若评分最高的可作业的物理作业程式具有至少两个，预测所述对应腔体空置开始时间，并按照空置开始时间的先后顺序进行排序，取与当前时间点最近的空置开始时间的对应腔体所对应的物理作业程式执行。
17、优选地，采用如下公式预测所述对应腔体空置开始时间：
18、idlex＝max(xstn+xrtn)
19、xstn＝max(system time,xst(n-1))+xrtn-1
20、其中，x表示对应腔体的序号，n表示对应腔体的第n批的晶圆，xstn表示第n批晶圆的开始时间或预测开始时间，xrtn表示第n批晶圆的处理时间。
21、本专利技术还提供一种半导体设备的腔体调度装置，包括：至少一个处理器；以及至少一个存储器，所述至少一个存储器被耦合到所述至少一个处理器并且存储用于由所述至少一个处理器执行的指令，所述指令当由所述至少一个处理器执行时，使得所述计算设备执行上述的半导体设备的腔体调度方法的步骤
22、本专利技术还提供一种可读存储介质，其上存储有计算机程序代码，所述计算机程序代码在被运行时执行如上述的半导体设备的腔体调度方法
23、在本专利技术提供的半导体设备的腔体调度方法中，通过根据可用腔体的工作状态对可用腔体及物理作业程式评分，根据物理作业程式的得分选取执行的物理作业程式以及对应使用的腔体，从而平衡腔体派工，达到增强设备作业能力的目的。
24、本专利技术提供的半导体设备的腔体调度装置与本专利技术提供的半导体设备的腔体调度方法属于同一专利技术构思，因此，本专利技术提供的半导体设备的腔体调度装置至少具有本专利技术提供的半导体设备的腔体调度方法的所有优点，在此不再赘述。
25、本专利技术提供的可读存储介质与本专利技术提供的半导体设备的腔体调度方法属于同一专利技术构思，因此，本专利技术提供的可读存储介质至少具有本专利技术提供的半导体设备的腔体调度方法的所有优点，在此不再赘述。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体设备的腔体调度方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的半导体设备的腔体调度方法，其特征在于，S1中，筛选可作业的物理作业程式以及对应腔体之前：去除故障腔体以及由于其它原因不可使用的腔体，获得可用腔体。
3.如权利要求2所述的半导体设备的腔体调度方法，其特征在于，S1中，筛选可作业的物理作业程式，以及所述可作业的物理作业程式的对应腔体还包括：根据所述可用腔体选择可执行的物理作业程式，每个所述物理作业程式具有相应的等级评定，筛选出若干所需等级的物理作业程式作为可作业的物理作业程式，并获得所述可作业的物理作业程式的对应腔体。
4.如权利要求1所述的半导体设备的腔体调度方法，其特征在于，在S2中，所述对应腔体依据如下公式计算评分：
5.如权利要求4所述的半导体设备的腔体调度方法，其特征在于，在S3中依据如下公式计算所述可作业的物理作业程式的评分：
6.如权利要求1所述的半导体设备的腔体调度方法，其特征在于，在S4中，筛选评分最高的所述可作业的物理作业程式，若评分最高的可作业的物理作业程式有且仅有一个
7.如权利要求1所述的半导体设备的腔体调度方法，其特征在于，在S4中，筛选评分最高的所述可作业的物理作业程式，若评分最高的可作业的物理作业程式具有至少两个，预测所述对应腔体空置开始时间，并按照空置开始时间的先后顺序进行排序，取与当前时间点最近的空置开始时间的对应腔体所对应的物理作业程式执行。
8.如权利要求7所述的半导体设备的腔体调度方法，其特征在于，采用如下公式预测所述对应腔体空置开始时间：
9.一种半导体设备的腔体调度装置，其特征在于，包括：至少一个处理器；以及至少一个存储器，所述至少一个存储器被耦合到所述至少一个处理器并且存储用于由所述至少一个处理器执行的指令，所述指令当由所述至少一个处理器执行时，使得所述计算设备执行根据权利要求1至8中任一项所述的半导体设备的腔体调度方法的步骤。
10.一种可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序代码，所述计算机程序代码在被运行时执行如权利要求1至8中任一项所述的半导体设备的腔体调度方法。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的腔体调度方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的半导体设备的腔体调度方法，其特征在于，s1中，筛选可作业的物理作业程式以及对应腔体之前：去除故障腔体以及由于其它原因不可使用的腔体，获得可用腔体。
3.如权利要求2所述的半导体设备的腔体调度方法，其特征在于，s1中，筛选可作业的物理作业程式，以及所述可作业的物理作业程式的对应腔体还包括：根据所述可用腔体选择可执行的物理作业程式，每个所述物理作业程式具有相应的等级评定，筛选出若干所需等级的物理作业程式作为可作业的物理作业程式，并获得所述可作业的物理作业程式的对应腔体。
4.如权利要求1所述的半导体设备的腔体调度方法，其特征在于，在s2中，所述对应腔体依据如下公式计算评分：
5.如权利要求4所述的半导体设备的腔体调度方法，其特征在于，在s3中依据如下公式计算所述可作业的物理作业程式的评分：
6.如权利要求1所述的半导体设备的腔体调度方法，其特征在于，在s4中，筛选评分最高的所述可作业的物理作业程式，若评分最高的可作...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘欣欣，何瑜，黄煜，张慧婷，程杰，张峰，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。