基于冷却技术的PCB封装设备制造技术

本发明专利技术公开了基于冷却技术的PCB封装设备，出风风道、焊腔和进风风道依次连通；夹具设置于焊腔内且夹具夹持PCB板；出风风机、出风滤网和清洁片设置于出风风道内，且出风风机、清洁片和出风滤网距离PCB板由远及近；出风滤网和清洁片采用半导体制冷片，且出风滤网的冷面和热面平行于出风风道内的风向，清洁片的冷面和热面平行于出风风道内的风向；风量传感器设置于出风滤网上，并检测通过出风滤网的风量；控制装置设置于出风风道外壁，且出风滤网、清洁片和风量传感器电连接于控制装置。本发明专利技术基于冷却技术的PCB封装设备，通过出风滤网和清洁片之间相互的作用，可以有效提高热循环效率，提高冷却系统的效率，从而提高产品的焊接质量。

PCB packaging equipment based on cooling technology

The invention discloses a packaging equipment based on PCB cooling technology, air duct, welding chamber and inlet air duct are connected; the clamp is arranged on the welding cavity and clamp plate PCB; air blower, air filter and clean plate is arranged in the air outlet duct, and a fan, a cleaning sheet and air filter plate distance PCB from far and near; air filter and cleaning the semiconductor refrigeration piece, and the cold and hot wind screen surface parallel to a duct of wind, cold and hot surface cleaning out duct parallel to the wind direction; air flow sensor is arranged in the air filter and through the air filter, detecting air; control device is arranged on the air outlet duct wall, and the wind screen, clean sheet and the air flow sensor is electrically connected to the control device. The PCB packaging device based on cooling technology can effectively improve the efficiency of the thermal cycle and improve the efficiency of the cooling system through improving the efficiency of the cooling system through improving the efficiency of the cooling system, so as to improve the welding quality of the products.

【技术实现步骤摘要】
基于冷却技术的PCB封装设备
本专利技术涉及PCB
，具体涉及基于冷却技术的PCB封装设备。
技术介绍
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。现有技术中，助焊剂容易凝结在出风设备上，造成热循环效率的下降，减低冷却系统的效率，使冷却变差，导致产品的焊接质量下降，过热焊接的PCB板的长期稳定性会下降。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是助焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于冷却技术的PCB封装设备，其特征在于，包括焊腔(1)、夹具(2)、出风风道(4)、进风风道(5)、出风风机(6)、进风风机(7)、出风滤网(8)、进风滤网(9)、清洁片(10)、风量传感器(11)和控制装置(12)；所述出风风道(4)、焊腔(1)和进风风道(5)依次连通；所述夹具(2)设置于焊腔(1)内且夹具(2)夹持PCB板(3)；所述出风风机(6)、出风滤网(8)和清洁片(10)设置于出风风道(4)内，且出风风机(6)、清洁片(10)和出风滤网(8)距离PCB板(3)由远及近；所述进风风机(7)和进风滤网(9)距离PCB板(3)由远及近；所述出风滤网(8)和清洁片(10)采用半导体制冷...

【技术特征摘要】
1.基于冷却技术的PCB封装设备，其特征在于，包括焊腔(1)、夹具(2)、出风风道(4)、进风风道(5)、出风风机(6)、进风风机(7)、出风滤网(8)、进风滤网(9)、清洁片(10)、风量传感器(11)和控制装置(12)；所述出风风道(4)、焊腔(1)和进风风道(5)依次连通；所述夹具(2)设置于焊腔(1)内且夹具(2)夹持PCB板(3)；所述出风风机(6)、出风滤网(8)和清洁片(10)设置于出风风道(4)内，且出风风机(6)、清洁片(10)和出风滤网(8)距离PCB板(3)由远及近；所述进风风机(7)和进风滤网(9)距离PCB板(3)由远及近；所述出风滤网(8)和清洁片(10)采用半导体制冷片，且出风滤网(8)的冷面和热面平行于出风风道(4)内的风向，所述清洁片(10)的冷面和热面平行于出风风道(4)内...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨键，焦洪涛，吴柯成，
申请(专利权)人：成都俱进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51