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本发明公开了基于冷却技术的PCB封装设备，出风风道、焊腔和进风风道依次连通；夹具设置于焊腔内且夹具夹持PCB板；出风风机、出风滤网和清洁片设置于出风风道内，且出风风机、清洁片和出风滤网距离PCB板由远及近；出风滤网和清洁片采用半导体制冷片，...
该专利属于成都俱进科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都俱进科技有限公司授权不得商用。

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