一种测温板及测温系统技术方案

本发明专利技术实施例提供一种测温板及测温系统，该测温板包括母板；其中，所述母板包括多个沿进炉方向设置的、相互分隔的测温区域；在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件；每个测温元件上均设置有多个测温点，所述多个测温点均用于连接测温线，使得所述测温元件能够通过所述测温线连接到温度解析器。本发明专利技术实施例的测温板划分为不同的测试区域，并在测试区域内配置有多种类型的测温元件，这样一块测温板能够涵盖不同板卡的元件类型，具有很高的适用性，使用该测温板对回流焊炉的炉温进行测试时，无需对不同的测试板卡制备相应的测温板，从而有效提高了测温效率。

A temperature measuring plate and temperature measuring system

The embodiment of the invention provides a temperature measuring plate and temperature measurement system, the measurement board comprises a motherboard; wherein, the motherboard includes a plurality of spaced along the direction set into the furnace, temperature measurement area; in each temperature region, are provided with a plurality of different types of temperature sensor; temperature measuring element is arranged on each number of measurement points, the number of measurement points are used to connect the temperature line, so that the temperature sensor can be connected to the temperature through the temperature line parser. The temperature in an embodiment of the present invention is divided into different test areas, and in the test area equipped with temperature components of various types, such a temperature measurement board can cover different card type components, the applicability is high, the temperature of plate reflow furnace temperature when tested without temperature on board the test board by corresponding, so as to improve the efficiency of temperature measurement.

【技术实现步骤摘要】
一种测温板及测温系统
本专利技术涉及电路板生产设备
，特别是涉及一种测温板及测温系统。
技术介绍
电路板是服务器等电子设备的硬件载体，将电子器件通过各种封装工艺封装在电路板的制程称为PCBA（英文：PrintedCircuitBoardAssembly，中文：印刷电路板组装制成）。在PCBA制程中，电路板通常需要在回流焊炉中，进行回流焊工艺，使得电子器件的引脚通过锡焊焊接封装到电路板上。为了保证回流焊工艺的焊接质量，在实施回流焊之前，需要精确测量回流焊炉中的温度，以保证温控准确。目前通常使用测温板对回流焊炉进行测温，具体地，将测温板推送进入回流焊炉中，回流焊炉进行升温，采集测温板上的测试温度，绘制回流焊温度曲线；根据所述回流焊温度曲线，判断回流焊炉的温控是否准确。然而，专利技术人通过研究发现，由于电路板的形态种类多种多样，为了精确评估回流焊炉对电路板的温控精度，对于不同的电路板，在测温时均需要制备相应的测温板，这样，严重影响了测温效率，进而延长了电路板的生产周期。因此，如何能够提高测温效率，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种测温板及测温系统，用于解决现有技术中电路板测温效率低的问题。为实现上述目的及其他相关目的，根据本专利技术的第一方面，本专利技术实施例提供一种测温板，该测温板包括母板，其中：所述母板包括多个沿进炉方向设置的、相互分隔的测温区域；在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件；每个测温元件上均设置有多个测温点，所述多个测温点均用于连接测温线，使得所述测温元件能够通过所述测温线连接到温度解析器。可选地，所述母板包括第一测温区域、第二测温区域和第三测温区域，其中：沿进炉方向，所述第一测温区域设置于所述测温板的前部，所述第二测温区域设置于所述测温板的中部，所述第三测温区域设置于所述测温板的尾部。可选地，所述测温元件包括球栅阵列封装元件、方形扁平无引脚封装元件、温度敏感元件以及连接器元件。可选地，各个测温区域内所设置的测温元件的数目和类型均相同。可选地，同一类型的测温元件在各个测温区域的排布位置不同。可选地，各个测温区域的母板厚度均不相同。可选地，每个测温区域的母板厚度沿进炉方向递增或递减。可选地，每个测温区域内的相邻测温元件的间距沿进炉方向递增或递减。根据本专利技术的第二方面，本专利技术实施例还提供一种测温系统，包括温度解析器，以及上述实施例所描述的测温板，其中：所述温度解析器通过测温线连接到测温板上测温元件的测温点上，用于采集测温元件检测出的温度；所述测温线的布线方向与所述进炉方向相反。可选地，所述测温系统还包括终端，所述终端与所述温度解析器通信连接，用于获取温度解析器采集得到的温度。如上所述，本专利技术实施例提供的一种测温板及测温系统，具有以下有益效果：该测温板包括母板；其中，所述母板包括多个沿进炉方向设置的、相互分隔的测温区域；在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件；每个测温元件上均设置有多个测温点，所述多个测温点均用于连接测温线，使得所述测温元件能够通过所述测温线连接到温度解析器。本专利技术实施例的测温板划分为不同的测试区域，并在测试区域内配置有多种类型的测温元件，这样一块测温板能够涵盖不同板卡的元件类型，具有很高的适用性，使用该测温板对回流焊炉的炉温进行测试时，无需对不同的测试板卡制备相应的测温板，从而有效提高了测温效率。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种测温板的结构示意图。图2是本专利技术实施例提供的另一种测温板的结构示意图。图3是本专利技术实施例提供的再一种测温板的结构示意图。图4是本专利技术实施例提供的一种测温系统的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。请参阅图1至图4。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一参见图1，是本专利技术实施例提供的一种测温板的结构示意图。如图1所示，该测温板包括母板1。其中，所述母板1包括多个沿进炉方向设置的、相互分隔的测温区域。在一示例性实施例中，所示母板1包括3个测温区域，即第一测温区域11、第二测温区域12和第三测温区域13；上述3个测温区域可以沿测温板的进炉方向设置，所述进炉方向如图1所示，可以理解为测温板进入回流焊炉的方向；其中，沿进炉方向，所述第一测温区域11设置在所述母板1的前部，所述第二测温区域12设置在所述母板1的中部，所述第三测温区域设置在所述母板的尾部，这样，测温时测温板被推入到回流焊炉内部，第一测温区域11、第二测温区域12和第三测温区域13依次进入到回流焊炉内。当然，需要说明的是，所述母板1上可以设置任意多个测温区域，而且所述测温区域的分布、形状以及大小，在本专利技术实施例中不做限定。在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件2。所述测温元件2包括PCBA工艺过程中通常使用的元器件，在一示例性实施例中，所述测温元件2可以包括球栅阵列封装（英文：BallGridArray，简称：BGA）元件、方形扁平无引脚封装（英文：QuadFlatNo-leadPackage，简称：QFN）元件、温度敏感元件以及连接器元件等。在本专利技术实施例中，各个测温区域内设置的测温元件2的数目和类型均相同，如图1所示，在第一测温区域11内设置有4个测温元件2，即依次设置的BGA元件21、QFN元件22、温度敏感元件23以及连接器元件24；同样地，在第二测温区域12内，可以按照相同的排布顺序设置4个测温元件2，以及在第三测温区域13内，按照相同的排布顺序设置4个测温元件2。当然，需要说明的是，上述实施例仅是一示例性实施例，在具体实施时，在每个测温区域内可以设置任意多个、不同数目的测温元件2，例如在第一测温区域11内设置5个测温元件2、在第二测温区域12内设置3个测温元件2，以及在第三测温区域13内设置6个测温元件2等；而且，每个测温区域中的测温元件2的类型也可以不同，例如在第一测温区域11内设置3个BGA元件21，在第二测温区域12内设置3个QFN元件22，以及在第三测温区域13内设置3个温度敏感元件23等。另外，在本专利技术实施例中，每个测温区域内，各个测温元件2均匀分布在相应的测温区域内。在一示例性实施例中，第一测温区域11、第二测温区域12以及第三测温区域13内均依次设置有BGA本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测温板，其特征在于，包括母板，其中：所述母板包括多个沿进炉方向设置的、相互分隔的测温区域；在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件；每个测温元件上均设置有多个测温点，所述多个测温点均用于连接测温线，使得所述测温元件能够通过所述测温线连接到温度解析器。

【技术特征摘要】
1.一种测温板，其特征在于，包括母板，其中：所述母板包括多个沿进炉方向设置的、相互分隔的测温区域；在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件；每个测温元件上均设置有多个测温点，所述多个测温点均用于连接测温线，使得所述测温元件能够通过所述测温线连接到温度解析器。2.根据权利要求1所述的测温板，其特征在于，所述母板包括第一测温区域、第二测温区域和第三测温区域，其中：沿进炉方向，所述第一测温区域设置于所述测温板的前部，所述第二测温区域设置于所述测温板的中部，所述第三测温区域设置于所述测温板的尾部。3.根据权利要求1所述的测温板，其特征在于，所述测温元件包括球栅阵列封装元件、方形扁平无引脚封装元件、温度敏感元件以及连接器元件。4.根据权利要求1所述的测温板，其特征在于，各个测温区域内所设置的测温元件的数目和类型均...

【专利技术属性】
技术研发人员：信召建，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41