锡焊装置以及焊剂涂敷装置制造方法及图纸

提供使用了螺母的锡焊装置以及焊剂涂敷装置，该螺母安装在锡焊装置或焊剂涂敷装置上，即使在长期使用了各装置时产生的附着物发生粘着，也能比以往容易地改变螺母的固定位置。螺母(10)与具有预定的长度的丝杠轴(5)螺纹配合。螺母(10)具有与螺母(10)的行进方向平行且不与丝杠轴(5)啮合的1处以上的非啮合部(11)。非啮合部(11)遍布从螺母(10)的前端到后端的全长地设置。采用该构造，通过使螺母(10)相对于丝杠轴(5)进退，使非啮合部(11)进行作用，以自第1排出口(12a)或第2排出口(12b)刮落粘着物(16)。

Soldering device and flux coating device

Use of the soldering device nut and flux coating device, the nut is installed in the soldering device or flux coating device, the attachment even in long-term use of the device when the adhesive, fixed position can also change the nut easily than ever before. The nut (10) is matched with the screw shaft (5) with a predetermined length. The nut (10) has a non meshing part (11) that is parallel to the direction of the nut (10) and is not in engagement with the screw shaft (5) in more than 1 places. The non meshing section (11) is arranged in full length from the front end of the nut (10) to the back end. The structure is used to make the nut (10) move relative to the screw shaft (5) to make the non engaging part (11) function, and scrape the adhesive (16) from the first row outlet (12a) or the second row outlet (12b).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】锡焊装置以及焊剂涂敷装置
本专利技术关于电子零件向印刷线路板的安装，涉及使用能够在锡焊装置、涂敷焊剂的焊剂涂敷装置等中应用的螺母的锡焊装置以及焊剂涂敷装置。详细而言，涉及使用了即使因锡焊处理或焊剂的涂敷而汽化了的焊剂的一部分或焊剂附着并粘着在丝杠轴等上也不会影响丝杠轴的旋转的螺母的、锡焊装置以及焊剂涂敷装置。
技术介绍
在印刷线路板上进行电子零件的锡焊的锡焊装置、在印刷线路板上进行焊剂的涂敷的焊剂涂敷装置具有能够调整为印刷线路板的宽度的基板输送用的轨道(例如参照专利文献1、2)。另外，也公知一种支承构件，该支承构件从下方对输送的印刷线路板进行支承，以防该印刷线路板因自重而发生挠曲，并且能与印刷线路板的尺寸对应地改变该支承构件相对于丝杠轴的固定位置。例如，在回流焊装置的锡焊处理中，将预先印刷有锡焊膏的基板输送到回流焊装置内，并进行加热。锡焊膏含有粉末焊锡以及焊剂。焊剂是通过使松香、触变剂以及活性剂等固体成分在溶剂中溶解而形成的。利用上述的加热工序使焊剂汽化而充满在回流焊装置内。更详细而言，在预热区，焊剂成分中特别是溶剂发生汽化而成为焊剂烟尘。另外，焊剂成分中松香等固体成分当在正式加热区被置于高温下时，也是发生汽化而成为烟尘，在装置内悬浮。例如，对于使用于输送印刷线路板的输送用轨道成为与基板尺寸对应的轨道宽度的构件(丝杠轴、螺母等)，或为了支承基板而能够调整该基板的固定位置的构件(丝杠轴、螺母等)，当汽化后的焊剂烟尘的一部分附着在上述这些构件的表面时，随着温度的下降，成为具有流动性的液体的焊剂烟尘。液化后的焊剂烟尘不久后就会固化。固化后的焊剂烟尘难以剥离，牢固地附着于上述这些构件的表面，因此不能通过丝杠轴的旋转将上述焊剂烟尘简单地剥离掉。因此，螺母难以行进，很难调整螺母相对于丝杠轴的固定位置。另外，在将熔化后的焊锡以射流的方式喷射出去而进行锡焊处理的射流锡焊装置中，因熔化后的焊锡的飞散，有时飞散了的焊锡以球状牢固地附着于使用于输送印刷线路板的输送用轨道成为与基板尺寸对应的轨道宽度的构件(丝杠轴、螺母等)等。在该情况下，与上述同样，也不能通过丝杠轴的旋转而将上述焊锡简单地剥离掉。因此，螺母难以行进，很难调整螺母相对于丝杠轴的固定位置。另外，在焊剂涂敷装置中，滴下的焊剂会附着并粘着在丝杠轴上，也不能通过丝杠轴的旋转简单地将粘着的焊剂剥离掉。因此，具有无法使螺母相对于丝杠轴的固定位置进退而进行变更的这一同样的问题。另一方面，作为具有将附着在螺钉或螺母上的涂层等剥离掉的功能的螺母，公开了一种将螺纹牙的一部分切削成预定的长度而得到的螺钉或螺母(例如参照专利文献3～专利文献5)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-44619号公报专利文献2：日本特开平06-53644号公报专利文献3：日本特开平11-62938号公报专利文献4：日本特开2001-27215号公报专利文献5：日本实开昭62-80009号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，上述专利文献1、2公开的装置未针对所述问题施以任何对策。另外，上述专利文献3～专利文献5公开的螺钉或螺母的目的仅在于，为了在涂层等粘着了的情况下松动螺钉，从而使螺钉沿一方向行进，对于在使螺母的固定位置相对于丝杠轴进退而改变的操作的装置中设置上述螺钉或螺母，未做任何设想，未对上述问题施以对策。因此，本专利技术解决了上述这样的问题，目的在于，将附着在用于与位于锡焊装置或焊剂涂敷装置内的基板尺寸对应地改变固定位置的构件(丝杠轴、螺母)上并且固化了的焊剂烟尘清除掉。另外，目的在于，即使在附着物粘着在丝杠轴上的情况下，也能同样将粘着在丝杠轴、螺母上的附着物清除掉。用于解决问题的方案为了解决上述的问题而采用的本专利技术的技术方案如下所述。(1)一种锡焊装置，其中，所述锡焊装置具有与输送的基板的宽度对应地进行变更的锡焊装置的基板翘曲防止机构的调整构件，调整构件包括：丝杠轴，其被驱动而旋转；螺母，通过驱动该丝杠轴旋转，能使所述螺母相对于丝杠轴的固定位置进退，并且所述螺母具有连结用的凸缘部；以及基板支承部，所述基板支承部支承基板而防止基板的翘曲，并且借助连结用的凸缘部固定于螺母，螺母从前端到后端具有螺纹部，并且遍布螺母的全长地具有不与丝杠轴啮合的1处以上的非啮合部，在使丝杠轴旋转而改变基板支承部的固定位置时，附着在丝杠轴上的附着物随着丝杠轴的旋转而被非啮合部的端面刮掉。(2)在上述(1)所述的锡焊装置的基础上，非啮合部在螺母的前端以及后端具有排出口，自刮掉附着物的一侧的排出口排出比较多的被刮掉的附着物。(3)在上述(1)所述的锡焊装置的基础上，在改变螺母相对于丝杠轴的固定位置时，不改变非啮合部的上下位置地刮掉附着物。(4)一种焊剂涂敷装置，其中，所述焊剂涂敷装置具有与输送的基板的宽度对应地进行变更的焊剂涂敷装置的调整构件，调整构件包括：丝杠轴，其被驱动而旋转；螺母，通过驱动该丝杠轴旋转，能使所述螺母相对于丝杠轴的固定位置进退，并且所述螺母具有连结用的凸缘部；以及基板输送用轨道的支承部，其与基板的宽度对应地改变基板输送用轨道的宽度，并且借助连结用的凸缘部固定于螺母，螺母从前端到后端具有螺纹部，并且遍布螺母的全长地具有不与丝杠轴啮合的1处以上的非啮合部，在使丝杠轴旋转而改变基板支承部的固定位置时，附着在丝杠轴上的附着物随着丝杠轴的旋转而被非啮合部的端面刮掉。(5)在上述(4)所述的焊剂涂敷装置的基础上，非啮合部在螺母的前端以及后端具有排出口，自刮掉附着物的一侧的排出口排出比较多的被刮掉的附着物。(6)在上述(4)所述的焊剂涂敷装置的基础上，在改变螺母相对于丝杠轴的固定位置时，不改变非啮合部的上下位置地刮掉附着物。专利技术的效果采用本专利技术所用的螺母，即使附着物粘着在与该螺母螺纹配合的丝杠轴上，也能利用非啮合部的作用剥下附着物。利用螺母剥下的附着物不会再次粘着到其他的丝杠轴(螺纹的螺纹槽部)上地被非啮合部剥落或刮落，因此剥下的附着物(刮下来的屑)不再妨碍丝杠轴的旋转，丝杠轴的旋转变得顺利。结果，能比以往容易地改变(调整)螺母的固定位置。采用本专利技术的锡焊装置以及焊剂涂敷装置，由于附着在位于各装置内的用于与基板的宽度对应地改变固定位置的构件(丝杠轴、螺母)上并固化了的焊剂烟尘被削掉且被清除，因此螺母相对于丝杠轴的进退容易进行，能够简单地改变螺母的固定位置。因而，能容易地将附着在丝杠轴上的焊剂清除，从而能容易地与基板尺寸对应地调整基板输送用的轨道或基板支承构件等的固定位置。由于能容易地将附着的焊剂去除，因此能够削减装置维护所需的时间以及经费。另外，本专利技术的锡焊装置以及焊剂涂敷装置通过使丝杠轴旋转，能够改变螺母的固定位置，因此在改变螺母的固定位置时，非啮合部的上下位置不变，因此能在剥离掉的粘着物不会再次卷入丝杠轴的旋转而妨碍螺母的进退的前提下，将剥离掉的粘着物排出到螺母外。附图说明图1是表示作为本专利技术的第1实施方式的锡焊装置1的结构例的概略平面图。图2A是表示螺母10的结构例的平面图。图2B是表示螺母10的结构例的立体图。图3是表示螺母10的结构例的图2B的A-A剖视图。图4A是表示将螺母10安装到锡焊装置1上时的调整例的局部剖视图。图4B是表示将螺母10安装到锡焊装置1上时的调整例的放大剖视图。图5是表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡焊装置，其中，所述锡焊装置具有与输送的基板的宽度对应地进行变更的锡焊装置的基板翘曲防止机构的调整构件，所述调整构件包括：丝杠轴，其被驱动而旋转；螺母，通过驱动该丝杠轴旋转，能使所述螺母相对于所述丝杠轴的固定位置进退，并且所述螺母具有连结用的凸缘部；以及基板支承部，所述基板支承部支承所述基板而防止基板的翘曲，并且借助所述连结用的凸缘部固定于所述螺母，所述螺母从前端到后端具有螺纹部，并且遍布所述螺母的全长地具有不与所述丝杠轴啮合的1处以上的非啮合部，在使所述丝杠轴旋转而改变所述基板支承部的固定位置时，附着在所述丝杠轴上的附着物随着所述丝杠轴的旋转而被所述非啮合部的端面刮掉。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.25 JP 2015-1053901.一种锡焊装置，其中，所述锡焊装置具有与输送的基板的宽度对应地进行变更的锡焊装置的基板翘曲防止机构的调整构件，所述调整构件包括：丝杠轴，其被驱动而旋转；螺母，通过驱动该丝杠轴旋转，能使所述螺母相对于所述丝杠轴的固定位置进退，并且所述螺母具有连结用的凸缘部；以及基板支承部，所述基板支承部支承所述基板而防止基板的翘曲，并且借助所述连结用的凸缘部固定于所述螺母，所述螺母从前端到后端具有螺纹部，并且遍布所述螺母的全长地具有不与所述丝杠轴啮合的1处以上的非啮合部，在使所述丝杠轴旋转而改变所述基板支承部的固定位置时，附着在所述丝杠轴上的附着物随着所述丝杠轴的旋转而被所述非啮合部的端面刮掉。2.根据权利要求1所述的锡焊装置，其中，所述非啮合部在所述螺母的所述前端以及所述后端具有排出口，自刮掉所述附着物的一侧的所述排出口排出比较多的被刮掉的所述附着物。3.根据权利要求1所述的锡焊装置，其中，在改变所述螺母相对于所述丝杠轴的固定位置时，不改变所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉原崇史，田口宽，桧山勉，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP