The utility model discloses a self cleaning reflow welding equipment, which is connected in turn by air outlet duct, welding cavity and air inlet duct; the clamp is set in the welding cavity and the fixture is clamped with PCB plate, and the air outlet fan, the air outlet filter net and the cleaning piece are set in the air outlet, and the air blower, the cleaning piece and the air filter net are far and close to the PCB plate, and the wind is out of the air. The filter net and the cleaning piece are made of semiconductor chiller, and the cold face and heat face of the air outlet filter are parallel to the wind direction in the air outlet. The cold surface and the heat face of the cleaning piece are parallel to the wind direction in the air outlet. The air volume sensor is set on the air outlet net and detects the air volume of the air outlet filter; the control device is set to the outer wall of the air outlet duct. And the wind filter net, the cleaning piece and the air quantity sensor are electrically connected to the control device. The self cleaning reflow welding equipment of the utility model can effectively improve the efficiency of heat circulation, improve the efficiency of the cooling system and improve the welding quality of the product by the interaction between the air outlet filter and the cleaning piece.
【技术实现步骤摘要】
自清理型回流焊接设备
本技术涉及PCB
,具体涉及自清理型回流焊接设备。
技术介绍
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。起先,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。现有技术中,助焊剂容易凝结在出风设备上,造成热循环效率的下降,减低冷却系统的效率,使冷却变差,导致产品的焊接质量下降,过热焊接的PCB板的长期稳定性会下降。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是助焊剂容易凝结在出风设备上,造成热循环效率的下降,减低冷却系统的效率,使冷却变差,导致产品的焊接质量下降,过热焊接的PCB板的长期稳定性会下降,目的在于提供自清理型回流焊接设备,解决上述问题。本技术通过下述技术方案实现:自清理型回流焊接设备,包括焊腔、夹具、出风风道、进风风道、出风风机、进风风机、出风滤网、进风滤网、清洁片、风量传感器和控制装置;所述出风风道、焊腔和进风风道依次连通;所述夹具设置于焊腔内且夹具 ...
【技术保护点】
自清理型回流焊接设备,其特征在于,包括焊腔(1)、夹具(2)、出风风道(4)、进风风道(5)、出风风机(6)、进风风机(7)、出风滤网(8)、进风滤网(9)、清洁片(10)、风量传感器(11)和控制装置(12);所述出风风道(4)、焊腔(1)和进风风道(5)依次连通;所述夹具(2)设置于焊腔(1)内且夹具(2)夹持PCB板(3);所述出风风机(6)、出风滤网(8)和清洁片(10)设置于出风风道(4)内,且出风风机(6)、清洁片(10)和出风滤网(8)距离PCB板(3)由远及近;所述进风风机(7)和进风滤网(9)距离PCB板(3)由远及近;所述出风滤网(8)和清洁片(10)采用半导体制冷片,且出风滤网(8)的冷面和热面平行于出风风道(4)内的风向,所述清洁片(10)的冷面和热面平行于出风风道(4)内的风向;所述风量传感器(11)设置于出风滤网(8)上,并检测通过出风滤网(8)的风量;所述控制装置(12)设置于出风风道(4)外壁,且出风滤网(8)、清洁片(10)和风量传感器(11)电连接于控制装置(12)。
【技术特征摘要】
1.自清理型回流焊接设备,其特征在于,包括焊腔(1)、夹具(2)、出风风道(4)、进风风道(5)、出风风机(6)、进风风机(7)、出风滤网(8)、进风滤网(9)、清洁片(10)、风量传感器(11)和控制装置(12);所述出风风道(4)、焊腔(1)和进风风道(5)依次连通;所述夹具(2)设置于焊腔(1)内且夹具(2)夹持PCB板(3);所述出风风机(6)、出风滤网(8)和清洁片(10)设置于出风风道(4)内,且出风风机(6)、清洁片(10)和出风滤网(8)距离PCB板(3)由远及近;所述进风风机(7)和进风滤网(9)距离PCB板(3)由远及近;所述出风滤网(8)和清洁片(10)采用半导体制冷片,且出风滤网(8)的冷面和热面平行于出风风道(4)内的风向,所述清洁片(10)的冷面和热面平行于出风...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨键,焦洪涛,吴柯成,
申请(专利权)人:成都俱进科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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