快速进行双面贴装的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了快速进行双面贴装的装置，夹具设置于传送带的皮带上，且夹具夹持PCB板；加工架设置于传送带上方，且当传送带运动时，夹具带动PCB板穿过加工架内部；第一胶水仓和第二胶水仓设置于加工架的内壁，第一滚筒的一半设置于第一胶水仓内，且第一滚筒的另一半设置于第一胶水仓外，且当PCB板穿过加工架时，第一滚筒接触PCB板的一面；第二滚筒的一半设置于第二胶水仓内，且第二滚筒的另一半设置于第二胶水仓外，且当PCB板穿过加工架时，第二滚筒接触PCB板远离第一滚筒的一面。本实用新型专利技术快速进行双面贴装的装置，同时将胶水涂抹到PCB板的两个面上，从而使得胶的分布更加均匀，提高了焊接质量。

Quick double side mounting device

The utility model discloses a quick double side mounting device, which is set on the belt of the conveyor belt, and the clamp holds the PCB plate. The machining erection is placed above the conveyor belt, and when the conveyor belt moves, the clamp drives the PCB board to pass through the inside of the machining frame; the first rubber water storehouse and the second glue water storehouse are set on the inner wall of the processing frame, first. Half of the roller is set in the first glue bin, and the other half of the first roller is set outside the first glue bin, and when the PCB plate passes through the processing frame, the first roller contacts the one side of the PCB plate; half of the second roller is set in the second glue bin, and the other half of the second roller is set outside the second glue bin, and when the PCB board passes through it. When processing frame, the second roller contacts the PCB plate away from the surface of the first roller. The utility model quickly carries on the double side mounting device, and applies the glue to the two surfaces of the PCB plate, so that the distribution of the glue is even more uniform and the welding quality is improved.

【技术实现步骤摘要】
快速进行双面贴装的装置
本技术涉及PCB加工领域，具体涉及快速进行双面贴装的装置。
技术介绍
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。为了提高回流焊质量，在进行回流焊之前，都需要对PCB板进行双面刷胶，然而现有的双面刷胶需要将PCB板翻面进行刷胶，导致先刷胶的一面会因重力作用导致胶流动，造成胶分布不均匀，降低了焊接质量。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是现有的双面刷胶需要将PCB板翻面进行刷胶，导致先刷胶的一面会因重力作用导致胶流动，造成胶分布不均匀，降低了焊接质量，目的在于提供快速进行双面贴装的装置，解决上述问题。本技术通过下述技术方案实现：快速进行双面贴装的装置，包括传送带、夹具、加工架、第一胶水仓、第一滚筒、第二胶水仓和第二滚筒；所述夹具设置于传送带的皮带上，且所述夹具夹持PCB板；所述加工架设置于传送带上方，且当传送带运动时，所述夹具带动PCB板穿过加工架内部；所述加工架内部设置第一胶水仓、第一滚筒、第二胶水仓和第二滚筒；所述第一胶水仓和第二胶水仓设置于加工架的内壁，所述第一滚筒的一半设置于第一胶水仓内，且第一滚筒的另一半设置于第一胶水仓外，且当PCB板穿过加工架时，第一滚筒接触PCB板的一面；所述第二滚筒的一半设置于第二胶水仓内，且第二滚筒的另一半设置于第二胶水仓外，且当PCB板穿过加工架时，第二滚筒接触PCB板远离第一滚筒的一面。现有技术中，现有的双面刷胶需要将PCB板翻面进行刷胶，导致先刷胶的一面会因重力作用导致胶流动，造成胶分布不均匀，降低了焊接质量。本技术应用时，使用时先将PCB板安装到传送带的皮带上的夹具中，通过夹具夹紧PCB板，然后传送带运动，带动PCB板穿过加工架，加工架中的第一滚筒和第二滚筒转动，同时将胶水涂抹到PCB板的两个面上，从而使得胶的分布更加均匀，提高了焊接质量。进一步的，所述第一胶水仓和第二胶水仓采用铝制材料。进一步的，所述第一滚筒绕第一滚筒轴线旋转。进一步的，所述第二滚筒绕第一滚筒轴线旋转。进一步的，所述加工架采用不锈钢材料。本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：本技术快速进行双面贴装的装置，同时将胶水涂抹到PCB板的两个面上，从而使得胶的分布更加均匀，提高了焊接质量。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：图1为本技术结构示意图；图2为本技术俯视图。附图中标记及对应的零部件名称：1-传送带，2-夹具，3-PCB板，4-加工架，5-第一胶水仓，6-第一滚筒，7-第二胶水仓，8-第二滚筒。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。实施例如图1和图2所示，本技术快速进行双面贴装的装置，包括传送带1、夹具2、加工架4、第一胶水仓5、第一滚筒6、第二胶水仓7和第二滚筒8；所述夹具2设置于传送带1的皮带上，且所述夹具2夹持PCB板3；所述加工架4设置于传送带1上方，且当传送带1运动时，所述夹具2带动PCB板3穿过加工架4内部；所述加工架4内部设置第一胶水仓5、第一滚筒6、第二胶水仓7和第二滚筒8；所述第一胶水仓5和第二胶水仓7设置于加工架4的内壁，所述第一滚筒6的一半设置于第一胶水仓5内，且第一滚筒6的另一半设置于第一胶水仓5外，且当PCB板3穿过加工架4时，第一滚筒6接触PCB板3的一面；所述第二滚筒8的一半设置于第二胶水仓7内，且第二滚筒8的另一半设置于第二胶水仓7外，且当PCB板3穿过加工架4时，第二滚筒8接触PCB板3远离第一滚筒6的一面。所述第一胶水仓5和第二胶水仓7采用铝制材料。所述第一滚筒6绕第一滚筒6轴线旋转。所述第二滚筒8绕第一滚筒6轴线旋转。所述加工架4采用不锈钢材料。本实施例实施时，使用时先将PCB板3安装到传送带1的皮带上的夹具2中，通过夹具2夹紧PCB板3，然后传送带1运动，带动PCB板3穿过加工架4，加工架4中的第一滚筒6和第二滚筒8转动，同时将胶水涂抹到PCB板3的两个面上，从而使得胶的分布更加均匀，提高了焊接质量。以上所述的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施方式而已，并不用于限定本技术的保护范围，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
快速进行双面贴装的装置，其特征在于，包括传送带(1)、夹具(2)、加工架(4)、第一胶水仓(5)、第一滚筒(6)、第二胶水仓(7)和第二滚筒(8)；所述夹具(2)设置于传送带(1)的皮带上，且所述夹具(2)夹持PCB板(3)；所述加工架(4)设置于传送带(1)上方，且当传送带(1)运动时，所述夹具(2)带动PCB板(3)穿过加工架(4)内部；所述加工架(4)内部设置第一胶水仓(5)、第一滚筒(6)、第二胶水仓(7)和第二滚筒(8)；所述第一胶水仓(5)和第二胶水仓(7)设置于加工架(4)的内壁，所述第一滚筒(6)的一半设置于第一胶水仓(5)内，且第一滚筒(6)的另一半设置于第一胶水仓(5)外，且当PCB板(3)穿过加工架(4)时，第一滚筒(6)接触PCB板(3)的一面；所述第二滚筒(8)的一半设置于第二胶水仓(7)内，且第二滚筒(8)的另一半设置于第二胶水仓(7)外，且当PCB板(3)穿过加工架(4)时，第二滚筒(8)接触PCB板(3)远离第一滚筒(6)的一面。

【技术特征摘要】
1.快速进行双面贴装的装置，其特征在于，包括传送带(1)、夹具(2)、加工架(4)、第一胶水仓(5)、第一滚筒(6)、第二胶水仓(7)和第二滚筒(8)；所述夹具(2)设置于传送带(1)的皮带上，且所述夹具(2)夹持PCB板(3)；所述加工架(4)设置于传送带(1)上方，且当传送带(1)运动时，所述夹具(2)带动PCB板(3)穿过加工架(4)内部；所述加工架(4)内部设置第一胶水仓(5)、第一滚筒(6)、第二胶水仓(7)和第二滚筒(8)；所述第一胶水仓(5)和第二胶水仓(7)设置于加工架(4)的内壁，所述第一滚筒(6)的一半设置于第一胶水仓(5)内，且第一滚筒(6)的另一半设置于第一胶水仓(5)外，且当PCB板(3)穿过加工架(4)时，第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨键，焦洪涛，吴柯成，
申请(专利权)人：成都俱进科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51