电路板热熔定位机构制造技术

本实用新型专利技术属于机械技术领域，尤其涉及一种电路板热熔定位机构。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本电路板热熔定位机构包括固定立柱，在固定立柱上设有与固定立柱滑动连接且能够在竖直方向升降的定位升降座，所述的定位升降座与升降驱动机构连接，在固定立柱上还设有位于定位升降座下方其与固定立柱滑动连接的压紧板，所述的压紧板上连接有竖直设置的联动杆且联动杆的上端穿过定位升降座的让位孔，在固定立柱上设有与联动杆的上端连接的联动杆升降驱动机构，在定位升降座上设有若干热熔加热立柱且在压紧板上设有若干供所述的热熔加热立柱一一插入的让位通孔。本实用新型专利技术的优点在于：能够提高生产效率和提高产品质量。

Hot-melt positioning mechanism of circuit board

The utility model belongs to the mechanical technical field, in particular to a circuit board hot melt positioning mechanism. It solves the technical problems such as unreasonable design of existing technology. The hot-melt positioning mechanism of the circuit board comprises a fixed vertical column, a fixed vertical column which is provided with a fixed vertical column which is glide connected and can rise and fall in a vertical direction. The positioning lift seat is connected with the lifting and driving mechanism, and the pressure of the fixed vertical column is also provided with a sliding connection between the fixed vertical column and the fixed vertical column. A linkage rod is connected with a vertical linkage on the pressing plate and the upper end of the linkage rod passes through the position hole of the positioning lifting seat, and a linkage rod lifting and driving mechanism connected with the upper end of the linkage rod is arranged on the fixed vertical column, and a number of hot metal columns are provided on the positioning lifting seat and provided with several for the pressing plate. The transfer hole inserted by the hot-melt column is inserted one by one. The utility model has the advantages of improving production efficiency and improving product quality.

【技术实现步骤摘要】
电路板热熔定位机构
本技术属于机械
，尤其涉及一种电路板热熔定位机构。
技术介绍
机械手其被广泛地应用于各种生产作业中。真空压力传感器的结构包括具有敞口的座体和设置在座体上的电路板，电路板上有若干定位孔，座体上有若干插于该定位孔中的热熔立柱，当组装时，人工将电路板安装至座体内且热熔立柱插于定位孔中，然后再进行人工热熔焊接。这种人工热熔结构的方式其存在如下缺点：焊接效率较低，导致生产成本较高；其次，不适用于批量的点胶作业，其次，焊接质量无法确保，导致产品的焊接质量稳定性较差。为了能够解决上述的技术问题，例如，中国专利文献公开了一种软性电路板EMI热熔假贴机[申请号：201520776122.X]，包括底座，底座上固定有支架和假贴机下模板，支架上安装有气缸和推杆，推杆连接在气缸和上模板安装板之间，上模板安装板上固定有假贴机上模板，假贴机上模板上设有第一通孔，假贴机下模板上设有第二通孔，第一通孔上固定有金属加热柱，第二通孔上固定有定位针，假贴机下模板上放置软性电路板，软性电路板上设有若干定位孔，定位针穿过定位孔。该方案金属加热柱在短时间内将电磁屏蔽膜的无效区加热，使电磁屏蔽膜快速贴合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板热熔定位机构，其特征在于，本机构包括固定立柱(C1)，在固定立柱(C1)上设有与固定立柱(C1)滑动连接且能够在竖直方向升降的定位升降座(C2)，所述的定位升降座(C2)与升降驱动机构连接，在固定立柱(C1)上还设有位于定位升降座(C2)下方其与固定立柱(C1)滑动连接的压紧板(C3)，所述的压紧板(C3)上连接有竖直设置的联动杆(C31)且联动杆(C31)的上端穿过定位升降座(C2)的让位孔，在固定立柱(C1)上设有与联动杆(C31)的上端连接的联动杆升降驱动机构，在定位升降座(C2)上设有若干热熔加热立柱(C21)且在压紧板(C3)上设有若干供所述的热熔加热立柱(C21)一一插入...

【技术特征摘要】
1.一种电路板热熔定位机构，其特征在于，本机构包括固定立柱(C1)，在固定立柱(C1)上设有与固定立柱(C1)滑动连接且能够在竖直方向升降的定位升降座(C2)，所述的定位升降座(C2)与升降驱动机构连接，在固定立柱(C1)上还设有位于定位升降座(C2)下方其与固定立柱(C1)滑动连接的压紧板(C3)，所述的压紧板(C3)上连接有竖直设置的联动杆(C31)且联动杆(C31)的上端穿过定位升降座(C2)的让位孔，在固定立柱(C1)上设有与联动杆(C31)的上端连接的联动杆升降驱动机构，在定位升降座(C2)上设有若干热熔加热立柱(C21)且在压紧板(C3)上设有若干供所述的热熔加热立柱(C21)一一插入的让位通孔(C32)。2.根据权利要求1所述的电路板热熔定位机构，其特征在于，所述的热熔加热立柱(C21)上端连接在加热块(C22)上。3.根据权利要求2所述的电路板热熔定位机构，其特征在于，所述的加热块(C22)和定位升降座(C2)之间设有若干阵列分布的绝缘隔热柱(C23)。4.根据权利要求2或3所述的电路板热熔定位机构，其特征在于，所述的加热块(C22)包括两块叠置的大块体，在位于下方的大块体上设有小块体，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾强，符秋平，
申请(专利权)人：弥富科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33