The invention discloses a package structure, the packaging structure has at least a portion of the first conductive element is disposed on the first substrate through the opening (through opening). A conductive structure is arranged above the first substrate and the first conductive element, wherein the conductive structure is electrically connected to the first input and output terminal of the first substrate and the first conductive element. The conductive structure includes at least one of second conductive elements, a second substrate, or a conductive pattern.
【技术实现步骤摘要】
封装结构本专利技术是申请日为2013年8月8日,申请号为201310344356.2,专利技术名称为“封装结构及其制造方法”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术是有关一种封装结构,特别指一种封装结构,其具有配置在基板贯穿开口(through-opening)中的一导电元件。
技术介绍
导线架(leadframe)是一种被应用在集成电路(IC)封装的材料,其具有不同的型式,例如四边接脚扁平式封装(QFP)、薄小外型封装(TSOP)、小外型晶体管(SOT)或J型接脚小外型封装(SOJ)。通过组装和互相连结一半导体元件至一导线架来构成封胶(molding)的半导体元件,此结构常常使用塑性材料封胶。一导线架由金属带状物(metalribbon)构成,且具有一桨状物(paddle)(亦为已知的晶粒桨状物(diepaddle)、晶粒附加标签(die-attachtab)或岛状物(island)),一半导体元件设置在该桨状物上。前述导线架具有不与该桨状物重迭排列的多个导线(lead)。传统上,集成电路芯片是使用晶粒结合(diebond)的方式设置在导线架上。前述晶粒结合的制造程序包含很多步骤:打线(wirebond)、集成电路芯片封胶、切单后测试等等。通过整合或封装导线架和其他元件,例如电感或电容,可以制造不同的产品。因为制程容易、成熟且信赖性良好,为目前最主要制程之一。然而,这种传统制程有很多的缺点,其包含:a.制程成本高,且须使用模具来完成封胶,因此增加模具开发的成本;b.设计面积只能平面而缺乏设计弹性,产品无法缩小;c.只能封装成单颗元件,并不具模块化的能力;d ...
【技术保护点】
一种封装结构,其特征在于,包含:一第一导线架,包含在其内的一贯穿开口;一第一电子元件,具有至少一第一输入/输出端,配置在该第一电子元件的一上表面上,其中至少一部分的该第一电子元件配置在该第一导线架的该贯穿开口中;一绝缘层,配置在该第一导线架与该第一电子元件上;多个导电图案,配置在该绝缘层上方,其中多个所述导电图案中的一导电图案通过一配置在该绝缘层中且位于所述第一导线架的一上表面上方的导孔而电性连接所述第一电子元件的该第一输入/输出端与所述第一导线架。
【技术特征摘要】
2012.08.10 US 13/571,3781.一种封装结构,其特征在于,包含:一第一导线架,包含在其内的一贯穿开口;一第一电子元件,具有至少一第一输入/输出端,配置在该第一电子元件的一上表面上,其中至少一部分的该第一电子元件配置在该第一导线架的该贯穿开口中;一绝缘层,配置在该第一导线架与该第一电子元件上;多个导电图案,配置在该绝缘层上方,其中多个所述导电图案中的一导电图案通过一配置在该绝缘层中且位于所述第一导线架的一上表面上方的导孔而电性连接所述第一电子元件的该第一输入/输出端与所述第一导线架。2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,该第一导线架进一步包含在其内的一凹洞,进一步包含具有至少一第二输入/输出端的一第二导电元件,其中至少一部分的该第二导电元件配置在该第一导线架的该凹洞中,其中该多个导电图案电性连接该第二导电元件的该至少一第二输入/输出端。3.一种封装结构,其特征在于,包含:一第一导线架,包含在其内的一贯穿开口;一第一电子元件,具有至少一第一输入/输出端,配置在该第一电子元件的一上表面上,其中至少一部分的该第一电子元件配置在该第一导线架的该贯穿开口中;一绝缘层,配置在该第一导线架与该第一电子元件上并填入该贯穿开口中的该第一电子元件与该第一导线架间的空间;多个导电图案,配置在该绝缘层上方,其中多个所述导电图案的一导电图案通过一配置在该绝缘层中且位于所述第一导线架的一上表面上方的导孔而电性连接所述第一电子元件的该第一输入/输出端与所述第一导线架。4.一种封装结构,其特征在于,包含:一第一导线架,包含在其内的一贯穿开口;一第一电子元件,具有至少一第一输入/输出端,配置在该第一电子元件的一上表面上,其中至少一部分的该第一电子元件配置在该第一导线架的该贯穿开口中;一绝缘层,配置在该第一导线架与该第一电子元件上;多个导电图案,配置在该绝缘层上方,以及至少一第二电子元件,配置在该第一导线架和该第一电子元件上方,其中多个所述导电图案的一导电图案通过一配置在该绝缘层中且位于所述第一导线架的一上表面上方的导孔而电性连接所述第一电子元件的该第一输入/输出端与所述第一导线架。5.一种封装结构,其特征在于,包含:一第一导线架,包含在其内的一贯穿开口;一第一电子元件,具有至少一第一输入/输出端,配置在该第一电子元件的一上表面上,其中至少一部分的该第一电子元件配置在该第一导线架的该贯穿开口中;一绝缘层,配置在该第一导线架与该第一电子元件上;多个导电图案,配置在该绝缘层上方,其中多个所述导电图案的一导电图案通过一配置在该绝缘层中且位于所述第一导线架的一上表面上方的导孔而电性连接所述第一电子元件的该第一输入/输出端与所述第一导线架。6.一种封装结构,其特征在于,包含:一第一基板,包含在其内的一贯穿开口;一第一导电元件,具有至少一第一输入/输出端,其中至少一部分的该第一导电元件配置在该第一基板的该贯穿开口中;以及一第二基板,配置在该第一基板和该第一导电元件上方,其中该第二基板包含导电图案以电性连接至该第一基板和该第一导电元件的该至少一第一输入/输出端。7.根据权利要求6所述的封装结构,其特征在于,该第二基板包含在其内的一凹洞,进一步包含一第二电子元件,其中至少一部分的该第二电子元件配置在该第二基板的该凹洞中。8.根据权利要求6所述的封装结构,其特征在于,该第二基板为一金属基板。9.根据权利要求6所述的封装结构,其特征在于,该第一基板为一印刷电路板、一陶瓷基板、一金属基板或一导线架。10.根据权利要求6所述的封装结构,其特征在于,该第一基板进一步包含在其内的一凹洞,进一步包含具有至少一第二输入/输出端的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李正人,吕保儒,
申请(专利权)人:乾坤科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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