一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，包含基板载台，基板载台上设置有防裂开槽和两块塑封区域，防裂开槽位于两块塑封区域之间；所述基板载台包含环氧树脂基材、阻焊层和金属层，金属层有两层，分别设置在环氧树脂基材的上下两侧，阻焊层设置在两层金属层的外侧；所述防裂开槽的侧壁由阻焊层形成，防裂开槽的底部延伸至环氧树脂基材；本实用新型专利技术方案的双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，通过优化基板载台和基板上的防裂开槽的结构，可以有效缓解由于基板材料和塑封材料的热膨胀不匹配造成翘曲，也可以显著降低半导体封装后段封装注模后易折断的发生率，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构
本技术涉及微电子技术中的集成电路封装
，具体涉及一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构。
技术介绍
随着现代半导体技术的发展，为了封装密度越来越高密度，高性能的芯片逐渐从过去传统的导线架封装形式，转向球状阵列矩阵封装形式，球状阵列矩阵封装主要采取双面铜箔封装基板作为载体。球状阵列矩阵封装中使用了各种不同的材料，如芯片，基板，塑封等，这些材料具有不同的热膨胀系数（CTE，CoefficientofThermalExpansion）。当整个封装经历温度变化时，例如从封装过程时的高温降到室温，由于各种材料的热膨胀系数不同，伸缩不一致，从而导致基板片条产生翘曲。为了提前释放封装制程中因材料热膨胀系数造成的翘曲应力，各家封装厂商的在设计基板时，一般会在基板片条的两块塑封之间设计完全掏空的开槽，但是塑封后，由于基板片条两头重，中间开槽处机械强度低，封装厂作业员在手动拿取基板片条时易造成基板片条的断裂，从而造成封装产品的良率损失。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种可以有效预防封装片条的断裂的双面铜箔封装基板的防裂开槽结构。为达到上述目的，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，其特征在于：包含基板载台（1），基板载台（1）上设置有防裂开槽（3）和两块塑封区域（2），防裂开槽（3）位于两块塑封区域（2）之间；所述基板载台（1）包含环氧树脂基材（11）、阻焊层（12）和金属层（13），金属层（13）有两层，分别设置在环氧树脂基材（11）的上下两侧，阻焊层（12）设置在两层金属层（13）的外侧；所述防裂开槽（3）的侧壁由阻焊层（12）形成，防裂开槽（3）的底部延伸至环氧树脂基材（11）。

【技术特征摘要】
1.一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，其特征在于：包含基板载台（1），基板载台（1）上设置有防裂开槽（3）和两块塑封区域（2），防裂开槽（3）位于两块塑封区域（2）之间；所述基板载台（1）包含环氧树脂基材（11）、阻焊层（12）和金属层（13），金属层（13）有两层，分别设置在环氧树脂基材（11）的上下两侧，阻焊层（12）设置在两层金属层（13）的外侧；所述防裂开槽（3）的侧壁由阻焊层（12）形成，防裂开...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，
申请(专利权)人：太极半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32