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本实用新型涉及一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构，包含基板载台，基板载台上设置有防裂开槽和两块塑封区域，防裂开槽位于两块塑封区域之间；所述基板载台包含环氧树脂基材、阻焊层和金属层，金属层有两层，分别设置在环氧树脂基材的上下两侧，阻焊层设置在...
该专利属于太极半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过太极半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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