一种基板及摄像模组制造技术
A substrate and camera module
The invention discloses a substrate and a camera module, wherein the position sensitive chip of the substrate in the setting of the camera module is provided with at least one through the basement membrane, plastic layer, solder mask layer, multilayer dielectric layer and multilayer go release groove line layer, the base plate by the stress can be through the at least one groove release release, and the release of at least one groove can reduce the substrate due to heat deformation, so as to improve the flatness of the substrate, avoid using the camera module substrate appeared unable to focus and TVline problems.
【技术实现步骤摘要】
一种基板及摄像模组
本技术涉及摄像模组制备
，更具体地说，涉及一种基板及摄像模组。
技术介绍
如图1所示，现有技术中具有自动对焦功能的摄像模组包括基板13；设置于所述基板13表面的感光芯片12；设置于所述感光芯片12背离所述基板13一侧的镜头组11，所述镜头组11包括马达以及设置于所述马达背离所述基板13一侧的镜头，设置于所述基板13背离所述感光芯片12一侧的底座14。随着人们对于摄像模组的外观和功能的要求越来越严格，如何降低摄像模组厚度提高摄像模组的成像质量成为生产厂商关注的焦点。通常情况下，可以通过缩减基板13的厚度来实现摄像模组整体厚度的降低，但是较薄的基板13很难满足像素越来越高的摄像模组的平整度要求，基板13的平整度较差可能会导致摄像模组无法对焦(MN)和TVline不良(TVlineNG)的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种基板及摄像模组，以实现提高基板平整度，避免摄像模组出现无法对焦和TVline不良的问题的目的。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基板，所述基板包括：基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层，应用...
【技术保护点】
一种基板，所述基板包括：基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层，其特征在于，应用于摄像模组，所述基板还包括：第一预设区域和包围所述第一预设区域的第二预设区域，其中，所述第一预设区域用于设置所述摄像模组的感光芯片，所述第一预设区域包括至少一个贯穿所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层的释放凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种基板，所述基板包括：基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层，其特征在于，应用于摄像模组，所述基板还包括：第一预设区域和包围所述第一预设区域的第二预设区域，其中，所述第一预设区域用于设置所述摄像模组的感光芯片，所述第一预设区域包括至少一个贯穿所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层的释放凹槽。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：覆盖所述释放凹槽内部的导热层。3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一预设区域包括一个贯穿所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层的释放凹槽；所述释放凹槽在平行于所述基膜平面上的面积等于所述摄像模组的感光芯片的表面面积。4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，还包括：第一平整片和/或第二平整片；所述第一平整片位于所述基板的第一面，用于覆盖所述释放凹槽，为所述摄像模组的马达和感光芯片提供设置位置；所述第二平整片位于所述基板的第二面，用于覆盖所述释放凹槽，为所述摄像模组的马达和感光芯片提供...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹斌，严小超，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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