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本申请公开了一种基板及摄像模组，其中，所述基板在设置所述摄像模组的感光芯片的位置处设置了至少一个贯穿所述基膜、塑型层、防焊油墨层、多层介质层和多层走线层的释放凹槽，所述基板所受到的应力可以通过所述至少一个释放凹槽释放，并且所述至少一个释放凹...
该专利属于信利光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利光电股份有限公司授权不得商用。

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