元器件内置模块制造技术

本发明专利技术提供一种元器件内置模块，其能确保元器件内置层与核心基板之间的连接性，提高安装元器件安装到核心基板的安装密度，且安装元器件的配置布局的自由度较高。用于安装安装元器件的安装区域设定于核心基板的一个主面的中央部分、以及沿着该一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一条边的边缘部分，因此能提高安装元器件的安装密度，并能提高安装元器件的配置布局的自由度。形成于元器件内置层的另一个主面的各第二端子电极较平衡地配置于核心基板的一个主面的至少4个角部，并与核心基板的一个主面相连接，因此能确保核心基板与元器件内置层之间的连接性。

Built in module of components

The invention provides a built-in module of components, which can ensure the connectivity between the built-in layer of the components and the core substrate, and improve the installation density of the installation components to the core substrate, and the freedom of the layout configuration of the installation components is higher. For the installation of regional installation components set in the core of a main substrate of the central portion, and along the main surface to remove a portion of at least one side edge of the 4 edges outside the 4 corners in, it can improve the installation density mounting of components, and can improve installation components configuration layout the degree of freedom. A main surface of another main surface layer formed on the built-in components of each second terminal electrode is disposed to balance in the core substrate at least 4 corners, and is connected with a main surface of the core substrate, thus ensuring the core substrate with built-in component layer connectivity.

【技术实现步骤摘要】
元器件内置模块本专利技术申请是申请号为201410617527.9，申请日为2014年11月5日，名称为“元器件内置模块”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及在核心基板所设置的元器件内置层中内置有安装元器件的元器件内置模块。
技术介绍
图10所示的现有的元器件内置模块500包括由陶瓷多层基板构成的核心基板502，该陶瓷多层基板设有具有过孔导体501a及面内导体501b的内部电极501，在核心基板502的两主面502a、502b形成有用于安装元器件的焊盘电极503。此外，在核心基板502的两主面502a、502b设有元器件内置层504、505。此外，各元器件内置层504、505包括安装于各焊盘电极503的安装元器件506，和覆盖各安装元器件506的树脂层507。IC、LSI等有源元件、贴片电容器、贴片电阻、贴片热敏电阻、贴片电感器、滤波元件等无源元件等元器件作为安装元器件506安装于核心基板502。元器件内置层504包括：设置在核心基板502的相反侧的一个主面上的外部连接用的多个外部端子电极508、设置在与核心基板502相对的另一个主面上的内部连接用的多个内部端子电极509、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元器件内置模块，包括：俯视时呈矩形的核心基板；以及设置于所述核心基板的一个主面的元器件内置层，其特征在于，所述元器件内置层包括：安装于安装区域的安装元器件，该安装区域设定于所述核心基板的一个主面的中央部分以及沿着所述一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一条边的边缘部分；形成于所述元器件内置层的与所述核心基板相反侧的一个主面的多个外部连接用的第一端子电极；形成于所述元器件内置层的与核心基板相对的另一个主面、且与所述核心基板的一个主面相连接的多个内部连接用的第二端子电极；以及连接各所述第一端子电极和各所述第二端子电极的连接导体，各所述第二端子电极以位于所述核心基板的一个主面的至少4个角部...

【技术特征摘要】
2013.12.05 JP 2013-2521991.一种元器件内置模块，包括：俯视时呈矩形的核心基板；以及设置于所述核心基板的一个主面的元器件内置层，其特征在于，所述元器件内置层包括：安装于安装区域的安装元器件，该安装区域设定于所述核心基板的一个主面的中央部分以及沿着所述一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一条边的边缘部分；形成于所述元器件内置层的与所述核心基板相反侧的一个主面的多个外部连接用的第一端子电极；形成于所述元器件内置层的与核心基板相对的另一个主面、且与所述核心基板的一个主面相连接的多个内部连接用的第二端子电极；以及连接各所述第一端子电极和各所述第二端子电极的连接导体，各所述第二端子电极以位于所述核心基板的一个主面的至少4个角部的方式形成于所述元器件内置层的另一个主面，包括安装于所述核心基板的一个主面、且设置于所述元器件内置层的连接用元器件，所述连接用元器件由树脂多层基板来形成，该树脂多层基板的内部形成有过孔导体及面内导体，以作为所述连接导体，树脂多层基板包括平板部、以及框部或支承部。2.如权利要求1所述的元器件内置模块，其特征在于，所述连接用元器件形成有各所述第一端子电极以及各所述第二端子电极，并且在所述连接用元器件的内部设有所述连接导体。3.如权利要求1或2所述的元器件内置模块，其特征在于，在树脂多层基板的平板部的中央部分形成有矩形的开口，并且形成有与开口连通的切口，俯视时呈矩形的支承部层叠在平板部的各角部部分。4.如权利要求1至3中的任一项所述的元器件内置模块，其特征在于，所述元器件内置层的一个主面上为形成各所述第一端子电极而设定的第一形成区域的面积比所述元器件内置层的另一个主面上为形成各所述第二端子电极而设定的第二形成区域的面积要大，相邻的所述第一端子电极彼此的中心间的间隔比相邻的所述第二端子电极彼此的中心间的间隔要大。5.一种元器件内置模块，包括：俯视时呈矩形的核心基板；以及设置于所述核心基板的一个主面的元器件内置层，其特征在于，所述元器件内置层包括：安装于安装区域的安装元器件，该安装区域设定于所述核心基板的一个主面的中央部分以及沿着所述一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一条边的边缘部分；形成于所述元器件内置层的与所述核心基板相反侧的一个主面的多个外部连接用的第一端子电极；形成于所述元器件内置层的与核心基板相对的另一个主面、且与所述核心基板的一个主面相连接的多个内部连接用的第二端子电极；以及连接各所述第一端子电极和各所述第二端子电极的连接导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP