电子封装件及基板结构制造技术

一种电子封装件及基板结构，包括一具有穿孔的基板以及结合于该基板的导电体，以令封装体的胶材能填充于该穿孔内，而增加该基板与该封装体之间的结合力，避免发生脱层。

Electronic package and substrate structure

An electronic package and substrate structure includes a perforated substrate and conductive body combined with the substrate, so that the package can glue is filled in the hole, and increase the bonding force between the substrate and the encapsulation body, avoid delamination.

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及基板结构
本专利技术有关一种半导体封装结构，尤指一种能提高产品良率的电子封装件及其基板结构。
技术介绍
目前应用于晶片封装领域的技术繁多，例如芯片尺寸构装(ChipScalePackage，简称CSP)、芯片直接贴附封装(DirectChipAttached，简称DCA)或多芯片模组封装(Multi-ChipModule，简称MCM)等覆晶型封装模组、或将芯片立体堆迭化整合为三维积体电路(3DIC)芯片堆迭模组。图1为悉知3DIC芯片堆迭式半导体封装件1的剖面示意图。如图1所示，将一半导体芯片13通过多个焊锡凸块130设于一硅中介板(ThroughSiliconinterposer，简称TSI)12上，其中，该硅中介板12具有多个导电硅穿孔(Through-siliconvia，简称TSV)120及形成于该导电硅穿孔120上并电性连接该些焊锡凸块130的线路重布层(Redistributionlayer，简称RDL)121，同时该硅中介板12通过该些导电硅穿孔120与多个导电元件110结合至一封装基板11上，且以底胶10’包覆该些导电元件110与该些焊锡凸块130，并以封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：一基板，其具有相对的第一表面及第二表面与多个结合于该基板的导电体；以及至少一穿孔，其贯穿该基板的第一表面及第二表面。

【技术特征摘要】
2016.04.27 TW 1051130731.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：一基板，其具有相对的第一表面及第二表面与多个结合于该基板的导电体；以及至少一穿孔，其贯穿该基板的第一表面及第二表面。2.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板为半导体板材或陶瓷板材。3.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板具有至少一角落，以令该穿孔设于该角落位置。4.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板具有连接该第一表面及第二表面的侧面，以令该穿孔设于该侧面。5.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该导电体为线路层、导电柱或导电凸块所组群组的其中一者。6.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：第一基板，其具有多个结合于该第一基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁芳瑜，曾文聪，赖喆，张宏宪，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71