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一种电子封装件及基板结构，包括一具有穿孔的基板以及结合于该基板的导电体，以令封装体的胶材能填充于该穿孔内，而增加该基板与该封装体之间的结合力，避免发生脱层。...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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