用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器，其中，基板包括：从上到下，各层的层叠顺序依次为顶层阻焊剂层、第一金属层、第一半固化片层、第二金属层、第二半固化片层、第三金属层、第三半固化片层、第四金属层、芯层、第五金属层、第四半固化片层、第六金属层、第五半固化片层、第七金属层、第六半固化片层、第八金属层和底层阻焊剂层。由此，通过上述叠层设计的基板，用于无线保真系统级封装芯片，能够提高其性能。

Baseboard, WIFI device and household appliance for wireless fidelity system level package chip

The utility model provides a substrate for wireless fidelity, system level chip WIFI device and household appliances, wherein the substrate comprises: from top to bottom, the cascading order each layer are top solder resist layer, a first metal layer, a first half cured film layer, a second metal layer, the second layer, curing film the third metal layer, third prepreg layer and the fourth metal layer, core layer, a fifth metal layer, the four prepreg layer and the sixth metal layer and a long curing sheet layer and a seventh metal layer, the six prepreg layer and the eighth metal layer and the bottom layer of solder resist. Thus, the baseplate designed by the above stack is used for the wireless fidelity system level package chip, which can improve its performance.

【技术实现步骤摘要】
用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器
本技术涉及物联网
，尤其涉及一种用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器。
技术介绍
物联网(InternetofThings)是新一代信息技术的重要组成部分，即物物相连的互联网。物联网利用局部网络、或者是互联网等通信技术把传感器、控制器、机器等以新的方式联在一起，形成人与物、物与物相连，实现信息化、远程管理和智能化的网络。可以理解的是，物联网通过各种有线、无线与互联网融合，能够将物体的信息实时准确地传递出去。比如，在物联网上的传感器定时采集信息通过网络传输传递出去。其中，信息的数据比较庞大，为了保证数据的正确性和及时性，必须适应各种网络和协议。目前，低功耗无线保真(WIFI)技术作为物联网互联的重要技术，利用WIFI技术组网来传输数据使得传感器、家用电器和穿戴设备等可以在家庭、办公大楼等任何地方被联络到。随着物联网对高集成度、超小尺寸以及超低耗等芯片的不断需求、以及芯片和通讯技术的不断进步，联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个系统级封装(SiP，SysteminPackage)里面。预计在未来5到10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，其特征在于，包括：顶层阻焊剂层；在所述顶层阻焊剂层的下方设置第一金属层；在所述第一金属层的下方设置第一半固化片层；在所述第一半固化片层的下方设置第二金属层；在所述第二金属层的下方设置第二半固化片层；在所述第二半固化片层的下方设置第三金属层；在所述第三金属层的下方设置第三半固化片层；在所述第三半固化片层的下方设置第四金属层；在所述第四金属层的下方设置芯层；在所述芯层的下方设置第五金属层；在所述第五金属层的下方设置第四半固化片层；在所述第四半固化片层的下方设置第六金属层；在所述第六金属层的下方设置第五半固化片层；在所述第五半固化片层的下方设置第七金属层；在所述...

【技术特征摘要】
1.一种用于无线保真系统级封装芯片的基板，其特征在于，包括：顶层阻焊剂层；在所述顶层阻焊剂层的下方设置第一金属层；在所述第一金属层的下方设置第一半固化片层；在所述第一半固化片层的下方设置第二金属层；在所述第二金属层的下方设置第二半固化片层；在所述第二半固化片层的下方设置第三金属层；在所述第三金属层的下方设置第三半固化片层；在所述第三半固化片层的下方设置第四金属层；在所述第四金属层的下方设置芯层；在所述芯层的下方设置第五金属层；在所述第五金属层的下方设置第四半固化片层；在所述第四半固化片层的下方设置第六金属层；在所述第六金属层的下方设置第五半固化片层；在所述第五半固化片层的下方设置第七金属层；在所述第七金属层的下方设置第六半固化片层；在所述第六半固化片层的下方设置第八金属层；在所述第八金属层的下方设置底层阻焊剂层；所述芯层采用的材料是E700GR。2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，在所述第一金属层上焊接射频元器件，所述射频元器件水平布线；所述第二金属层是地平面；所述第三金属层是模拟信号电源平面；所述第四金属层是模拟信号电源平面；所述第五金属层是地平面；所述第六金属层是数字信号电源平面；所述第七金属层是数字信号电源平面；在所述第八金属层上焊接电源元器件，所述电源元器件垂直布线。3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述顶层阻焊剂层和所述底层阻焊剂层的厚度相等。4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一半固化片层、所述第二半固化片层、...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁海浪，
申请(专利权)人：美的智慧家居科技有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44