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本实用新型提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器，其中，基板包括：从上到下，各层的层叠顺序依次为顶层阻焊剂层、第一金属层、第一半固化片层、第二金属层、第二半固化片层、第三金属层、第三半固化片层、第四金属层、芯层、第...该专利属于美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司授权不得商用。