曲面基板的高可靠互连结构制造技术

本发明专利技术涉及一种互连结构，尤其是一种曲面基板的高可靠互连结构，属于集成电路封装的技术领域。按照本发明专利技术提供的技术方案，所述曲面基板的高可靠互连结构，包括曲面基板以及平面元器件；所述平面元器件位于曲面基板弧度的外侧，所述平面元器件的外圈边缘设置若干用于平面元器件信号输入输出的引脚，平面元器件的引脚焊接固定在曲面基板上。本发明专利技术结构紧凑，焊接安全方便，实现了平面电子器件与曲面基板封装的电气连接。

【技术实现步骤摘要】
曲面基板的高可靠互连结构
本专利技术涉及一种互连结构，尤其是一种曲面基板的高可靠互连结构，属于集成电路封装的

技术介绍
曲面电子作为一种新型技术，通过在基板表面和内部集成大面积分布式电子系统，无需占用额外空间和结构形状的情况下满足设计功能，在军事上的应用十分广泛。其应用环境要求其自身具备一定的可弯折性，但现阶段可植入内部的电子器件是基于平面加工技术封装制造的，属于刚性结构，存在着变形易损和不可延展弯曲的缺点，无法直接跨越至共形封装结构，因此，迫切需要平面元器件与曲面的互连结构来满足并提供可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种曲面基板的高可靠互连结构，其结构紧凑，焊接安全方便，实现了平面电子器件与曲面基板封装的电气连接。按照本专利技术提供的技术方案，所述曲面基板的高可靠互连结构，包括曲面基板以及平面元器件；所述平面元器件位于曲面基板弧度的外侧，所述平面元器件的外圈边缘设置若干用于平面元器件信号输入输出的引脚，平面元器件的引脚焊接固定在曲面基板上。所述曲面基板的曲率为0°~60°。在曲面基板的外侧面设置焊接区，平面元器件的引脚焊接固定在曲面基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种曲面基板的高可靠互连结构，包括曲面基板（1）以及平面元器件（2）；其特征是：所述平面元器件（2）位于曲面基板（1）弧度的外侧，所述平面元器件（2）的外圈边缘设置若干用于平面元器件（2）信号输入输出的引脚（4），平面元器件（2）的引脚（4）焊接固定在曲面基板（1）上。

【技术特征摘要】
1.一种曲面基板的高可靠互连结构，包括曲面基板（1）以及平面元器件（2）；其特征是：所述平面元器件（2）位于曲面基板（1）弧度的外侧，所述平面元器件（2）的外圈边缘设置若干用于平面元器件（2）信号输入输出的引脚（4），平面元器件（2）的引脚（4）焊接固定在曲面基板（1）上。2.根据权利要求1所述的曲面基板的高可靠互连结构，其特征是：所述曲面基板（1）的曲率为0°~60°。3.根据权利要求1所述的曲面基板的高可靠互连结构，其特征是：在曲面基板（1）的外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：高娜燕，曹玉媛，吉勇，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：江苏,32