模具、压印方法、压印装置和用于制造半导体制品的方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种模具、压印方法、压印装置和用于制造半导体制品的方法。该用于压印装置的模具包括形成有图案的图案部分和围绕图案部分的周边部分，其中，周边部分配设有遮光部分，该遮光部分阻挡用于固化压印材料的固化光并使用于对检测目标进行检测的检测光透射。

【技术实现步骤摘要】
模具、压印方法、压印装置和用于制造半导体制品的方法
本公开涉及一种模具、压印方法、压印装置和用于制造制品的方法。
技术介绍
在用于制造半导体器件等的压印技术中，使形成有图案的模具与供给在基板上的压印材料接触，并对其发射光以固化压印材料，从而在基板上形成压印材料的图案。已知一种方法，其中，当在基板上供给压印材料时，在基板的整个表面上或在基板上的多个投射区域上供给压印材料。在使模具的图案部分与供给在基板上的压印材料接触之后，光穿过模具而被发射到基板上以固化压印材料。在这种情况下，需要精确地控制光照射区域，以防止与图案部分正下方的投射区域邻近的投射区域被光照射。日本特开2015-12034号公报讨论了一种用于精确地控制照射区域的方法。根据日本特开2015-12034号公报，模具以这样的方式配设有遮光部分，使得遮光部分被配设在模具的模具厚度小的凹部上，以包围图案部分。此外，日本特开2015-204399号公报讨论了一种配设有遮光部分的模具，该遮光部分配设在模具的下表面上以包围图案部分。同时，在日本特开2015-130384号公报中讨论的压印装置中，通过使用模具侧标记和基准标记来进行模具对准。模具侧标记配设在模具的图案部分的外侧。基准标记配设在模具的图案部分的外侧上的区域下方的基准板上。如日本特开2015-12034号公报或日本特开2015-204399号公报中所述的用于控制照射区域的遮光部分不能够配设在日本特开2015-130384号公报所述的构造中，在日本特开2015-130384号公报所述的构造中，穿过模具来检测模具图案部分的外侧的区域下方的基准标记。此外，如日本特开2015-12034号公报或日本特开2015-204399号公报中所述的用于控制照射区域的遮光部分在如下情况下不能够被配设到模具：希望检测模具图案部分的外侧的区域下方的邻近的投射区域中的压印材料。
技术实现思路
根据本公开的一个方面，用于压印装置的模具包括形成有图案的图案部分和围绕图案部分的周边部分，其中，周边部分配设遮光部分，该遮光部分有阻挡用于固化压印材料的固化光并使对检测目标进行检测的检测光透射。根据下面参照附图对示例性实施例的描述，本公开的另外的特征将变得清楚。附图说明图1是示出根据一个示例性实施例的压印装置的图。图2是示出根据一个示例性实施例的使用基准标记的对准工艺的图。图3是示出根据一个示例性实施例的模具的图。图4是示出根据一个示例性实施例的压印处理的流程图。图5A和图5B是各示出使用常规模具的压印处理的图。图6是示出根据一个示例性实施例的遮光部分的透射率的曲线图。图7A、图7B和图7C是各示出根据一个示例的配设有遮光部分的模具的图。图8A和图8B是各示出根据另一示例的配设有遮光部分的模具的图。图9A和图9B是各示出根据另一示例性实施例的遮光部分的图。图10是示出遮光膜的特性(消光系数)的曲线图。图11A、图11B、图11C、图11D、图11E和图11F是示出用于制造制品的方法的图。具体实施方式下面将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。在附图中，相同的部件用相同的附图标记表示，并且省略其冗余的描述。(压印装置)首先，对根据本公开的第一示例性实施例的压印装置100的构造进行描述。图1是示出根据本示例性实施例的压印装置100的构造的图。压印装置100通过使供给在基板上的压印材料与模具接触并对压印材料施加固化能量来形成被转印有模具的凹凸图案的固化材料的图案。压印装置100用于制造诸如半导体器件的器件，并且通过使用模具M在待加工的基板W上的压印材料R上形成图案。根据第一示例性实施例的压印装置100采用光固化方法，在该方法中，用待固化的光照射压印材料。下面参照附图进行描述，其中，在基板W和模具M的面内的相互正交的方向被定义为X轴方向和Y轴方向，并且，与X轴方向和Y轴方向正交的方向被定义为Z轴方向。压印装置100包括照明系统1、对准光学系统2、观察光学系统3、保持基板W的基板台5(基板保持单元)、保持模具M的模具保持单元6和控制压印装置100的各部件的操作的控制单元25。在面向基板W的模具M的表面上形成预定的三维图案Mp(例如，诸如电路图案等的凹凸图案)。模具M由能够透射用于固化压印材料的光(例如紫外线)的材料(例如石英)制成。基板W是例如由单晶硅制成的基板，并且在进行压印处理之前具有完全涂布有压印材料R的被处理表面。压印装置100外部的涂布设备负责用压印材料R涂布基板W。然而，这不应被解释为限制性的。例如，构造成使用压印材料R进行涂布的涂布单元可以被配设在压印装置100中。因此，在进行压印处理之前，基板的整个表面可以预先由涂布单元涂布有压印材料R。用压印材料涂布的基板的区域不限于整个表面。例如，可以一次涂布多个投射区域(图案形成区域)，或者可以一个接一个地涂布投射区域。使用在接收固化能量时固化的固化组合物(也称为未固化树脂)作为压印材料R。固化能量包括电磁波、热等。电磁波的示例包括波长选择在10nm至1mm(包括10nm和1mm)的范围内的光，例如，红外光、可见光和紫外光。固化组合物在用光照射或加热时固化。固化组合物包括用光固化的光固化组合物。用光固化的光固化组合物至少包括可聚合化合物和光聚合引发剂，并且还可以适当地包括不可聚合化合物或溶剂。不可聚合化合物是选自由敏化剂、氢供体、内脱模剂、表面活性剂、抗氧化剂和聚合物组分构成的组中的至少一种。用旋涂机或狭缝涂布机将呈膜形式的压印材料R提供到基板上。可选地，可以使用排液头来将呈液滴状、或呈多个液滴彼此连接的岛状形式或膜形式的压印材料R提供到基板上。压印材料具有大于等于1mPa·s且小于等于100mPa·s的粘度(在25℃)。基板W可以由玻璃、陶瓷、金属、半导体、树脂等制成。当需要时，可以在基板W的表面上形成由与基板的材料不同的材料制成的构件。基板W的具体示例包括硅晶片、化合物半导体晶片和石英玻璃晶片。例如，基板台5用真空吸力或静电力保持基板W。基板台5包括保持基板W的基板卡盘和按沿XY面的方向移动基板W的基板驱动机构。基板台5配设有台基准板7，在台基准板7上形成有压印装置100的基准标记12(检测目标)。例如，模具保持单元6用真空吸力或静电力保持模具M。模具保持单元6包括保持模具M的模具卡盘和沿Z轴方向移动模具卡盘的模具驱动机构，使得模具M能够压靠在基板W上的压印材料上。模具保持单元6还可以包括使模具M(图案Mp)沿X轴方向和Y轴方向变形的模具变形机构。例如，可以用模具M、基板台5(基板W)或两者沿Z轴方向移动来实现压印装置100中的模压和脱模工艺。在模具M与基板W上的压印材料R彼此接触的模压工艺之后，照明系统1发射用于固化压印材料R的固化光(紫外光)。照明系统1包括光源和多个光学元件，通过该光学元件，用来自光源的紫外光均匀地照射作为被处理表面的具有预定形状的区域的模具M的图案Mp。优选地，用光照射的照明系统1的区域(照射区域)与形成有图案Mp的区域(图案部分)基本相同。这是因为由于通过光照射中涉及的热量使模具M或基板W膨胀，由此设置的最小可能的照射区域可以实现要转印到压印材料R上的图案的位移或变形的最低风险。可以使用的光源的示例包括高压汞灯、各种准分子灯、准分子激光器、发光二极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于压印装置的模具，所述模具包括：形成有图案的图案部分；和围绕图案部分的周边部分，其中，周边部分配设有遮光部分，该遮光部分阻挡用于固化压印材料的固化光并使用于对检测目标进行检测的检测光透射。

【技术特征摘要】
2016.06.30 JP 2016-1309181.一种用于压印装置的模具，所述模具包括：形成有图案的图案部分；和围绕图案部分的周边部分，其中，周边部分配设有遮光部分，该遮光部分阻挡用于固化压印材料的固化光并使用于对检测目标进行检测的检测光透射。2.根据权利要求1所述的模具，其中，遮光部分针对对应于固化光的波长带宽具有大于等于0％且小于等于1％的透射率，而针对对应于检测光的波长带宽具有大于等于10％且小于等于100％的透射率。3.根据权利要求1所述的模具，其中，遮光部分被配设在与形成有图案部分的表面相对的表面上。4.根据权利要求1所述的模具，其中，遮光部分被配设在形成有图案部分的表面上。5.根据权利要求1所述的模具，其中，遮光部分被配设在与形成有图案部分的表面相对的表面和形成有图案部分的表面上。6.根据权利要求1所述的模具，其中，遮光部分包括配设在模具的表面上的遮光膜。7.根据权利要求1所述的模具，其中，遮光部分是附装到模具的遮光构件，并且其中，遮光构件通过在使固化光透射的构件的表面上附装阻挡固化光并使检测光透射的遮光膜而获得。8.根据权利要求1所述的模具，其中，遮光部分包括，含有CrN的遮光膜。9.根据权利要求1所述的模具，其中，遮光部分包括，由电介质多层膜形成的遮光膜。10.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：筱田健一郎，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP