晶片转运装置制造方法及图纸

技术编号:16876233 阅读:100 留言:0更新日期:2017-12-23 13:33
晶片转运装置。涉及晶片生产工艺领域,有尤其涉及一种晶片转运装置。提供了一种结构简单、成本低且适配多种规格晶片、应用范围广的晶片转运装置。包括上部开口的箱体和设于箱体内的若干挡板,其特征在于,所述挡板上设有晶片固定装置,所述晶片固定装置包括对称设于挡板上的弧形固定块和设于所述弧形固定块顶部的导引块;所述弧形固定块中间与所述挡板接触的一侧设有T形滑块,所述挡板上设有与所述T形滑块相适配的滑槽。所述挡板、弧形固定块和导引块与晶片接触的部分设有海绵软胶层,所述箱体的外侧对称设有把手。本实用新型专利技术具有结构简单、成本低且适配多种规格晶片、应用范围广的优点。

Wafer transshipment device

Wafer transfer device. In the field of wafer production, there is a particular kind of chip transfer device. A type of chip transfer device with a simple structure, low cost and a wide range of specifications is provided. The upper opening comprises a plurality of baffle box body and a box, which is characterized in that the wafer fixing device is arranged on the baffle plate, the guiding block of the wafer fixing device comprises a baffle symmetrically arranged on the arc fixed block and is arranged on the top of the arc fixed block; one side of the arc-shaped fixing block and the middle baffle contact a T shaped slider, wherein the baffle plate is provided with a slideway and the T shape block matching. The part of the baffle, the arc fixed block and the guide block and the chip is provided with a sponge soft glue layer, and the outer side of the box is symmetrical with a handle. The utility model has the advantages of simple structure, low cost, and wide application range with various specifications.

【技术实现步骤摘要】
晶片转运装置
本技术涉及晶片生产工艺领域,有尤其涉及一种晶片转运装置。
技术介绍
晶片生产过程中需要用转运架进行转运,完成工序之间的衔接,在转运架上有铁氟龙涂层,确保转运架本身耐腐蚀。这种转运架称为铁氟龙舟,在晶片装入铁氟龙舟中时,晶片本体容易与铁氟龙舟产生碰撞,从而导致晶片损伤。针对这一问题,出现了许多避免晶片与铁氟龙舟进行碰撞的方法,例如在铁氟龙舟内增加海绵软胶,在装入过程中对作用力进行缓冲减小碰撞力道,避免晶片在装运过程中的损伤。也有直接避免相互碰撞的设计,例如,国家知识产权局2016-12-14公开的一项技术专利(申请号:2016207135396,名称:一种LED晶片转移架)包括:架体,包括左弧形立板、右弧形立板、横梁;提手调节机构,包括移动组件、固定组件,所述移动组件设置于所述右弧形立板上,所述固定组件设置于所述左弧形立板上,所述移动组件包括固定导轨、滑块,所述固定组件包括可旋转的旋钮;提手,所述提手为柔性材质,所述提手的一端固定于所述滑块上、另一端上设有过孔。需要使用时,确定提手的过孔脱离旋钮使得该端呈自由端,然后将滑块滑到最底端,再将LED晶片放入架体内,最后将滑块向上滑动,然后将过孔穿过旋钮并旋转旋钮使得过孔被阻挡,这样即可提起提手实现LED晶片叠放时的搬运。但是这样防碰撞的结构复杂,制作成本高、使用不便且仅能适配一种规格的晶片,应用范围窄。
技术实现思路
本技术针对以上问题,提供了一种结构简单、成本低且适配多种规格晶片、应用范围广的晶片转运装置。本技术的技术方案是:包括上部开口的箱体和设于箱体内的若干挡板,其特征在于,所述挡板上设有晶片固定装置,所述晶片固定装置包括对称设于挡板上的弧形固定块和设于所述弧形固定块顶部的导引块;所述弧形固定块中间与所述挡板接触的一侧设有T形滑块,所述挡板上设有与所述T形滑块相适配的滑槽。所述T形滑块上设有拉簧,所述拉簧设于所述T形滑块与所述挡板之间。所述T形滑块上设有紧固装置,所述紧固装置包括套设在所述T形滑块上的螺母和设于所述螺母与T形滑块之间的垫片。所述挡板、弧形固定块和导引块与晶片接触的部分设有海绵软胶层,所述箱体的外侧对称设有把手。本技术利用导引块导引晶片装入,为了降低对晶片的伤害,导引块的内侧壁与晶片下半弧贴合,避免对晶片造成损坏,不会损伤晶片,对晶片的保护效果好。当晶片装入时晶片经过导引块,将弧形固定装置撑开,在晶片放置进去后弧形固定块即夹紧晶片,避免晶片掉落或与转运装置直接接触,从而影响晶片应力,能够防止晶片损伤,降低成本由于晶片本体为圆形,圆弧形的固定块可以更好的与晶片边缘贴合提高夹紧效果,进一步防止晶片掉落损伤。防护效果好。弧形固定块中间与所述挡板接触的一侧设有T形滑块,所述挡板上设有与所述T形滑块相适配的滑槽。滑槽与T形滑块配合,使得与T形滑块连接的弧形固定块能够在挡板上滑动,适应不同打小规格的晶片,解决了现有技术中一种规格的晶片就需要有一款适配的转运装置的缺陷,适用范围广,降低生产成本,提高生产效率。且利用滑块滑槽的简单组合,与现有技术相比,结构简单,生产成本低。总之本技术具有结构简单、成本低且适配多种规格晶片、应用范围广的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图,图2是本技术中挡板结构示意图,图3是图2的右侧视图;图中1是箱体,2是挡板,3是固定装置,31是弧形固定块,32是导引块,33是T形滑块,34是滑槽,4是晶片,5是把手。具体实施方式本技术如图1-3所示,包括上部开口的箱体1和设于箱体内的若干挡板2,所述挡板上设有晶片固定装置3,所述晶片固定装置包括对称设于挡板上的弧形固定块31和设于所述弧形固定块顶部的导引块32;当晶片4装入时,晶片4经过导引块,将弧形固定装置撑开,在晶片4放置进去后弧形固定块即夹紧晶片4,避免晶片4掉落或与转运装置直接接触,从而影响晶片应力,能够防止晶片损伤,降低成本由于晶片4本体为圆形,圆弧形的固定块可以更好的与晶片边缘贴合提高夹紧效果,进一步防止晶片掉落损伤。所述弧形固定块中间与所述挡板接触的一侧设有T形滑块33,所述挡板上设有与所述T形滑块相适配的滑槽34。滑槽与T形滑块配合,使得与T形滑块连接的弧形固定块能够在挡板上滑动,适应不同打小规格的晶片4,解决了现有技术中一种规格的晶片就需要有一款适配的转运装置的缺陷,适用范围广,降低生产成本,提高生产效率。所述T形滑块上设有拉簧,所述拉簧设于所述T形滑块与所述挡板之间。拉簧在刚开始放置晶片时利用放置晶片4的力量拉伸储能,此时导引块之间的间距和弧形固定块之间的间距均增大,当晶片放置到位时,弧形固定块在拉簧复位的作用下回弹,确保弧形固定块夹紧晶片,防止晶片掉落。为了避免晶片的损伤,导引块的内侧壁与晶片下半弧贴合,避免对晶片造成损坏,不会损伤晶片,对晶片的保护效果好。所述T形滑块上设有紧固装置,所述紧固装置包括套设在所述T形滑块上的螺母和设于所述螺母与T形滑块之间的垫片。为了进一步提升夹紧效果,使用时可以根据晶片大小尺寸事先固定一侧的固定装置,将晶片放入后再手动调节另一侧的固定装置,确保固定装置能够和晶片外形尺寸适配,最后通过紧固装置将固定装置紧固,从而确保能完全适应不同贵规格的晶片,适用范围广。所述挡板、弧形固定块和导引块与晶片接触的部分设有海绵软胶层,所述箱体的外侧对称设有把手。便于在转运过程中提起转运装置,便于操作和携带。本文档来自技高网...
晶片转运装置

【技术保护点】
晶片转运装置,包括上部开口的箱体和设于箱体内的若干挡板,其特征在于,所述挡板上设有晶片固定装置,所述晶片固定装置包括对称设于挡板上的弧形固定块和设于所述弧形固定块顶部的导引块;所述弧形固定块中间与所述挡板接触的一侧设有T形滑块,所述挡板上设有与所述T形滑块相适配的滑槽。

【技术特征摘要】
1.晶片转运装置,包括上部开口的箱体和设于箱体内的若干挡板,其特征在于,所述挡板上设有晶片固定装置,所述晶片固定装置包括对称设于挡板上的弧形固定块和设于所述弧形固定块顶部的导引块;所述弧形固定块中间与所述挡板接触的一侧设有T形滑块,所述挡板上设有与所述T形滑块相适配的滑槽。2.根据权利要求1所述的晶片转运装置,其特征在于,所述T形滑块上设有拉...

【专利技术属性】
技术研发人员:游佩武裘立强王毅
申请(专利权)人:扬州杰利半导体有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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