一种贴片机的上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，特别是一种贴片机的上料装置，包括升降台、圆片格框和抓片机械手，圆片格框放置于升降台，抓片机械手安装于升降台侧面；升降台包括承载板和升降装置，升降装置竖向设置，承载板水平安装于升降装置，升降装置带动承载板升降；圆片格框包括侧板和横梁，两个侧板相对设置，横梁两端分别连接于两侧的侧板顶端，横梁前后开口分别朝向升降装置和抓片机械手；侧板内面等间距水平开设有多个条形槽，长条型槽自侧板的前端延伸至后端，两个相对设置的侧板通过两组条形槽构成一个放置位，一个放置位中水平放置一张晶圆盘。该装置可以使目前的贴片机具有上料功能，从而提高贴片机的工作效率，减少工作人员的劳动量。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片机的上料装置
本技术涉及半导体封装
，特别是一种贴片机的上料装置。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，最后入库出货。每个晶圆盘上有成千上万个晶片，这些晶片通过贴片机贴在各个相应的基板架上，多数的贴片机贴片速度较快，每小时能够贴近万片晶片，当一个晶圆盘上的晶片使用完了之后，就需要进行换盘，目前换盘的作业是通过人工进行换盘，这就需要一个工作人员守住一台或多台机器，工作人员的工作变得繁琐。
技术实现思路
针对上述缺陷，本技术的目的在于提出一种贴片机的上料装置，该装置可以使目前的贴片机具有上料功能，从而提高贴片机的工作效率，减少工作人员的劳动量。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种贴片机的上料装置，包括升降台、圆片格框和抓片机械手，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片机的上料装置，其特征在于：包括升降台、圆片格框和抓片机械手，所述圆片格框放置于所述升降台，所述抓片机械手安装于所述升降台侧面；所述升降台包括承载板和升降装置，所述升降装置竖向设置，所述承载板水平安装于所述升降装置，所述升降装置带动所述承载板升降；所述圆片格框包括侧板和横梁两个所述侧板竖向且相对设置，所述横梁的两端分别连接于所述侧板的顶端；两个所述侧板之间相对的侧面等间距水平开设有多个条形槽，所述条形槽自所述侧板的前端延伸至后端；两个所述侧板设有的条形槽数量相同，且在高度上一一水平对应；所述圆片格框前端和后端为开口，所述圆片格框前端朝向所述抓片机械手，所述圆片格框后端朝向所述升降装置。

【技术特征摘要】
1.一种贴片机的上料装置，其特征在于：包括升降台、圆片格框和抓片机械手，所述圆片格框放置于所述升降台，所述抓片机械手安装于所述升降台侧面；所述升降台包括承载板和升降装置，所述升降装置竖向设置，所述承载板水平安装于所述升降装置，所述升降装置带动所述承载板升降；所述圆片格框包括侧板和横梁两个所述侧板竖向且相对设置，所述横梁的两端分别连接于所述侧板的顶端；两个所述侧板之间相对的侧面等间距水平开设有多个条形槽，所述条形槽自所述侧板的前端延伸至后端；两个所述侧板设有的条形槽数量相同，且在高度上一一水平对应；所述圆片格框前端和后端为开口，所述圆片格框前端朝向所述抓片机械手，所述圆片格框后端朝向所述升降装置。2.根据权利要求1所述的贴片机的上料装置，其特征在于：所述升降装置包括刚性框架、步进马达、转动丝杆和丝杆滑块；所述步进马达固定安装于所述刚性框架，所述转动丝杆两端分别转动安装于所述刚性框架的顶部和底部，所述丝杆滑块安装于所述转动丝杆；所述承载板固定安装于所述丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：张顺，肖峰，邓华桥，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44