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本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是一种贴片机的上料装置，包括升降台、圆片格框和抓片机械手，圆片格框放置于升降台，抓片机械手安装于升降台侧面；升降台包括承载板和升降装置，升降装置竖向设置，承载板水平安装于升降装置，升降装置带动承载板升降...
该专利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市蓝箭电子股份有限公司授权不得商用。

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