一种芯片自动周转装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片自动周转装置，包括：圆饼状的治具本体，供治具本体移动的轨道，用于将位于装载位置的治具本体导正的导正机构，用于检测位于装载位置的治具本体是否处于正确位置的检测机构；能够自动吸取芯片并将其装载到处于正确位置的治具本体上的第一操作机构，以及将装载有芯片的治具本体从轨道中取出的第二操作机构；轨道具有能够引导治具本体移动的引导槽，导正机构具有能够旋转和升降的导正方锥，检测机构具有两个设置在引导槽中的触点。本实用新型专利技术具有的有益效果：既能够便于批量周转以提高周转效率，也能够保护芯片和引脚不易被损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动周转装置
本专利技术属于芯片加工周转
，具体涉及一种芯片自动周转装置。
技术介绍
如图1所示的一种常见芯片100，其内部含有集成电路，外部设置有若干引脚100a。芯片的体积小、性能强，是所有电气元件不可缺少的部分之一。芯片的好坏直接决定了电气设备性能的强弱，因此诸多芯片制造商纷纷改良工艺以提升芯片的性能。由于芯片的体积很小，产量又大，因此芯片生产制造过程中的周转成为令人棘手的问题。目前芯片周转过程中存在的问题是：无论采用人工还是机械手都只能逐个拾取周转，不仅效率低下，而且很容易造成芯片或引脚的损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种芯片自动周转装置，既能够便于批量周转以提高周转效率，也能够保护芯片和引脚不易被损坏。为解决现有技术问题，本专利技术公开了一种芯片自动周转装置，包括：圆饼状的治具本体，供治具本体移动的轨道，用于将位于装载位置的治具本体导正的导正机构，用于检测位于装载位置的治具本体是否处于正确位置的检测机构；能够自动吸取芯片并将其装载到处于正确位置的治具本体上的第一操作机构，以及将装载有芯片的治具本体从轨道中取出的第二操作机构；轨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片自动周转装置，其特征在于：包括：圆饼状的治具本体（10），供所述治具本体（10）移动的轨道（30），用于将位于装载位置的所述治具本体（10）导正的导正机构，用于检测位于装载位置的所述治具本体（10）是否处于正确位置的检测机构；能够自动吸取芯片（100）并将其装载到处于正确位置的所述治具本体（10）上的第一操作机构，以及将装载有芯片（100）的所述治具本体（10）从所述轨道（30）中取出的第二操作机构；所述轨道（30）具有能够引导所述治具本体（10）移动的引导槽（30a），所述导正机构具有能够旋转和升降的导正方锥（50），所述检测机构具有两个设置在所述引导槽（30a）中的触点（40）；所...

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动周转装置，其特征在于：包括：圆饼状的治具本体（10），供所述治具本体（10）移动的轨道（30），用于将位于装载位置的所述治具本体（10）导正的导正机构，用于检测位于装载位置的所述治具本体（10）是否处于正确位置的检测机构；能够自动吸取芯片（100）并将其装载到处于正确位置的所述治具本体（10）上的第一操作机构，以及将装载有芯片（100）的所述治具本体（10）从所述轨道（30）中取出的第二操作机构；所述轨道（30）具有能够引导所述治具本体（10）移动的引导槽（30a），所述导正机构具有能够旋转和升降的导正方锥（50），所述检测机构具有两个设置在所述引导槽（30a）中的触点（40）；所述治具本体（10）具有两个相互平行且为圆形的表面（10a），每个所述表面（10a）的中央设置有相同的、用于装载芯片（100）的结构；所述结构包括：一个装载芯片（100）的装载槽（10b）和若干装载引脚（100a）的装载孔（10f）；所述装载槽（10b）的深度不小于芯片（100）的厚度从而使芯片（100）能够完全装载于所述装载槽（10b）中；所述治具本体（10）的中央开设有用于导向定位的导正方孔（10e），所述导正方锥（50）可插入所述导正方孔（10e）中从而导正所述治具本体（10）；每个所述表面（10a）还设置有收容槽（10c），所述收容槽（10c）中设置有导电片（20）；所述导电片（20）的两端分别与相应的所述触点（40）接触时所述治具本体（10）处于正确的位置。2.根据权利要求1所述的一种芯片自动周转装置，其特征在于：所述装载孔（10f）能够与引脚（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文杰，谢亮，金湘亮，
申请(专利权)人：江苏芯力特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32