【技术实现步骤摘要】
一种可更换内部集成电路的芯片
本专利技术涉及一种可更换内部集成电路的芯片，属于芯片
技术介绍
现有技术中的集成芯片结构简单，通过将集成电路封装在硅材料中形成芯片，不利于更换内部集成芯片，有待改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种可更换内部集成电路的芯片。为达到上述目的，本专利技术提供一种可更换内部集成电路的芯片，包括框架、若干个针脚和集成芯片，所述框架从所述集成芯片的左右两侧包覆所述集成芯片，若干个所述针脚固定连接所述框架。进一步地，所述框架包括左框架和右框架，所述左框架右端卡合连接所述右框架的左端，所述集成芯片位于所述左框架和所述右框架之间。进一步地，所述左框架的横截面为倒置的U形。进一步地，所述右框架的横截面为倒置的“凸”形，所述右框架的左端插入所述左框架右端内部。进一步地，所述左框架材质为硅。进一步地，所述右框架材质为硅。本专利技术所达到的有益效果：将集成芯片放入左框架和右框架之间，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。附图说明图1是本专利技术的剖面图。附图中标记含义，1-左框架；2-右右框架；3-针脚；4-集成芯片。具体实施方式以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。一种可更换内部集成电路的芯片，包括框架、若干个针脚3和集成芯片4，所述框架从所述集成芯片4的左右两侧包覆所述集成芯片4，若干个所述针脚3固定连接所述框架。进一步地，所述框架包括左框架1和右框架2，所述左框架1右端卡合连接所述右框架2的左端，所述集成芯片4位于所述左框架1和所...
【技术保护点】
1.一种可更换内部集成电路的芯片，其特征在于，包括框架、若干个针脚（3）和集成芯片（4），所述框架从所述集成芯片（4）的左右两侧包覆所述集成芯片（4），若干个所述针脚（3）固定连接所述框架。
【技术特征摘要】
1.一种可更换内部集成电路的芯片，其特征在于，包括框架、若干个针脚（3）和集成芯片（4），所述框架从所述集成芯片（4）的左右两侧包覆所述集成芯片（4），若干个所述针脚（3）固定连接所述框架。2.根据权利要求1所述的一种可更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述框架包括左框架（1）和右框架（2），所述左框架（1）右端卡合连接所述右框架（2）的左端，所述集成芯片（4）位于所述左框架（1）和所述右框架（2）之间。3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢亮，张文杰，金湘亮，
申请(专利权)人：江苏芯力特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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