TSOT芯片测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种TSOT芯片测试装置，包括安装在测试支架上的测试转接板，测试转接板上固定有金手指固定插座，金手指固定插座上设置有芯片测试位；金手指固定插座与测试转接板相邻的底面上开有吹气管槽与出气槽，吹气管槽与出气槽分别设置在芯片测试位的两侧，吹气管槽、芯片测试位、出气槽依次连通，测试转接板的一侧设有吹气装置，吹气装置包括吹气装置本体及吹气管，吹气管伸入吹气管槽并指向芯片测试位。本发明专利技术在金手指固定插座的底部开有导向槽，吹气装置的吹气以及测试位残留的锡渣由导向槽导向，解决了测试位锡渣残留的问题，提高了测试良率的稳定性；吹气装置置于测试转接板的一侧，拆装方便安全，解决了吹气装置与吸嘴撞击的风险。

TSOT chip testing device

The invention relates to a TSOT chip testing device, including test adapter plate installed in the test bracket, a finger fixed socket fixing test adapter plate, finger fixed socket is arranged on the chip test; finger fixed socket and test adapter plate is opened on the bottom surface adjacent the air blowing pipe and the air outlet groove groove the air blowing pipe, tank and the air outlet groove are respectively arranged on both sides of the chip test, the air blowing pipe groove and chip test, the air outlet groove are communicated in sequence, one test adapter plate provided with a blowing device, a blowing device includes a blowing device body and blow pipe, blowing pipe extends into the air blowing pipe groove and chip test point. The invention is provided with a guide groove in the finger fixed socket at the bottom of the air blowing device and test the residual tin slag by the guide groove guide, solves the problem of residual test tin slag, improve the stability test yield; blow on the side of test device is arranged on the adapter plate, easy disassembly safety, solves the blow the suction nozzle device and risk impact.

【技术实现步骤摘要】
TSOT芯片测试装置
本专利技术涉及半导体封装技术中的测试设备，具体地说是一种TSOT芯片测试装置。
技术介绍
TSOT(thin-small-outline-transistorpackage，薄型小尺寸晶体封装)芯片制造好后，需要在测试设备上进行检测。现有的TSOT芯片测试装置，包括测试转接板(DUTboard)、金手指固定插座(socket)及吹气装置，金手指固定插座固定在测试转接板上表面，金手指固定插座中部设置有芯片测试位；吹气装置安装于测试转接板的端部，并且是垂直运作的外部吹气方式，由上而下向金手指固定插座吹气。TSOT芯片测试装置运行一段时间后，由于TSOT芯片的引脚与金手指之间的不断摩擦，导致测试位聚积了大量的锡渣。现有的吹气装置由于其结构的限制，再加上其安装的部位太偏内，导致吹气并不能完全地清除测试后残留的锡渣，从而起不到完全绝缘的作用。而“锡”为金属导体，大量的锡渣堆积在测试位，会造成测试转接板与金手指引脚之间的短路，直接产生的影响是良率降低。为了避免锡渣堆积，现有的解决方案是每日定时检查测试位锡渣堆积情况，并需要时刻关注良率。良率降低后，就需要拆卸金手指固定插座，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TSOT芯片测试装置，包括安装在测试支架(1)上的测试转接板(4)，所述测试转接板(4)上固定有金手指固定插座(5)，所述金手指固定插座(5)上设置有芯片测试位(13)；其特征是：所述金手指固定插座(5)与所述测试转接板(4)相邻的底面上开有吹气管槽(11)与出气槽(12)，所述吹气管槽(11)与所述出气槽(12)分别设置在所述芯片测试位(13)的两侧，吹气管槽(11)、芯片测试位(13)、出气槽(12)依次连通，所述测试转接板(4)的一侧设有吹气装置(8)，所述吹气装置(8)包括吹气装置本体(3)及吹气管(6)，所述吹气管(6)伸入所述吹气管槽(11)并指向所述芯片测试位(13)。

【技术特征摘要】
1.一种TSOT芯片测试装置，包括安装在测试支架(1)上的测试转接板(4)，所述测试转接板(4)上固定有金手指固定插座(5)，所述金手指固定插座(5)上设置有芯片测试位(13)；其特征是：所述金手指固定插座(5)与所述测试转接板(4)相邻的底面上开有吹气管槽(11)与出气槽(12)，所述吹气管槽(11)与所述出气槽(12)分别设置在所述芯片测试位(13)的两侧，吹气管槽(11)、芯片测试位(13)、出气槽(12)依次连通，所述测试转接板(4)的一侧设有吹气装置(8)，所述吹气装置(8)包括吹气装置本体(3)及吹气管(6)，所述吹气管(6)伸入所述吹气管槽(11)并指向所述芯片测试位(13)。2.按照权利要求1所述的TSOT芯片测试装置，其特征是：所述吹气管槽(11)与所述出气槽(12)位于同一条直线上。3.按照权利要求1所述的TSOT芯片测试装置，其特征是：所述吹气管槽(11)与所述出气槽(12)各有两条，相应地所述吹气管(6)设置有两根。4.按照权利要求3所述的TSOT芯片测试装置，其特征是：两条所述吹气管槽(11)平行设置，两...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭仕勇，于金龙，赵丹，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32