【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种芯片测试系统，包括用于对芯片进行测试的晶体管图示仪，与晶体管图示仪电连接的芯片测试座，芯片测试座包括基座，所述基座下表面设置至少一对用于插接连接晶体管图示仪的引脚，所述一对引脚与晶体管图示仪上的一组测试插孔适配；所述基座上表面设置有第一拨码开关、第二拨码开关和芯片夹具，一对引脚中的一个引脚与所述第一拨码开关电性连接，第一拨码开关与芯片夹具电性连接，芯片夹具与第二拨码开关电性连接，所述第二拨码开关与所述一对引脚中的另一个引脚电性连接。本技术的芯片测试系统使得芯片测试操作简单，测试效率高。【专利说明】一种芯片测试系统
本技术涉及芯片测试领域,特别涉及一种利用Tektronix370A晶体管图示仪测试芯片的芯片测试系统。
技术介绍
目前利用Tektronix370A晶体管图示仪对半导体芯片测试时，需要手动用带有插头的导线连接芯片相应引脚到晶体管图示仪的相应插口内，实现芯片与晶体管图示仪的连接，从而完成后续不同电性能参数的测试，这种方式需要操作人员人工连线，且不停插拔导线插头连接到晶体管图示仪上，操作繁琐易出错，芯片测试效率低下。技术内...
【技术保护点】
一种芯片测试系统，包括用于对芯片进行测试的Tektronix 370A型晶体管图示仪，其特征在于，还包括与所述Tektronix 370A型晶体管图示仪电连接的芯片测试座，该芯片测试座包括基座，所述基座下表面设置至少一对用于插接连接Tektronix 370A型晶体管图示仪的引脚，所述一对引脚与Tektronix 370A型晶体管图示仪上的一组测试插孔适配；所述基座上表面设置有第一拨码开关、第二拨码开关和芯片夹具，所述一对引脚中的一个引脚与所述第一拨码开关电性连接，所述第一拨码开关与所述芯片夹具电性连接，所述芯片夹具与所述第二拨码开关电性连接，所述第二拨码开关与所述一对引脚...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王锐，夏群，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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