一种SMD-0.5封装功率半导体器件热阻测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种SMD-0.5封装功率半导体器件热阻测试装置，属于半导体器件测试技术领域。所述装置包括散热基板、耐高温绝缘玻璃管、热偶和热偶插座；散热基板由多块厚度相同的矩形柱体构成，包括正方形柱体和长方形柱体；正方形柱体和长方形柱体的边缘分别设置有多个螺丝孔，每个螺丝孔内装有耐高温绝缘玻璃管；正方形柱体和长方形柱体上分别安装有螺丝接线端子；长方形柱体上嵌有热偶，热偶的对面设置有热偶插座；热偶通过热偶线与热偶插座电连接；正方形柱体和长方形柱体的相交界面以及各自底部均设置有导热绝缘材料。本实用新型专利技术的热阻测试装置，可准确地测试出SMD-0.5封装功率半导体器件的结壳热阻值。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种SMD-0.5封装功率半导体器件热阻测试装置
本技术涉及半导体器件测试
，特别涉及一种SMD-0.5封装功率半导体器件热阻测试装置。
技术介绍
随着半导体功率器件的广泛应用和封装产业的蓬勃发展，功率半导体器件日趋朝着大功率、小尺寸、更快速及散热更好的方向发展。器件功率的提高以及封装尺寸的变小对其散热性能提出了更严格的考验，散热能力的好坏直接影响器件的可靠性和使用寿命，而提高散热性能最重要的途径是降低产品热阻。热阻是表征功率半导体器件封装散热能力的一个基本参量，该参量对于功率半导体器件的设计、制造和使用尤为重要。SMD-0.5 (Surface Mount Devices，表面贴装器件)封装作为功率器件领域比较常用的封装类型，其管壳结构如图1所示。在测试SMD-0.5封装功率半导体器件结壳热阻时，需要通过管壳的三个电极对器件施加功率，同时还要使用热偶监测器件芯片下面的管壳底部温度，此过程要求热量沿一维方向从芯片向芯片下面的管壳底部传导。SMD-0.5封装管壳的引线电极和壳温测试点处于同一个平面内，这种特殊结构为器件的热阻测试带来了较大难度。现有技术中热阻测试时一般本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMD‑0.5封装功率半导体器件热阻测试装置，其特征在于，包括散热基板、耐高温绝缘玻璃管、热偶和热偶插座；所述散热基板由多块厚度相同的矩形柱体构成，包括正方形柱体和长方形柱体；所述正方形柱体和长方形柱体的边缘分别设置有多个螺丝孔，每个螺丝孔内装有耐高温绝缘玻璃管；所述正方形柱体和长方形柱体上分别安装有螺丝接线端子；所述长方形柱体上嵌有热偶，所述热偶的对面设置有热偶插座；所述热偶通过热偶线与热偶插座电连接；所述正方形柱体和长方形柱体的相交界面以及各自底部均设置有导热绝缘材料。

【技术特征摘要】
1.一种SMD-0.5封装功率半导体器件热阻测试装置，其特征在于，包括散热基板、耐高温绝缘玻璃管、热偶和热偶插座；所述散热基板由多块厚度相同的矩形柱体构成，包括正方形柱体和长方形柱体；所述正方形柱体和长方形柱体的边缘分别设置有多个螺丝孔，每个螺丝孔内装有耐高温绝缘玻璃管；所述正方形柱体和长方形柱体上分别安装有螺丝接线端子；所述长方形柱体上嵌有热偶，所述热偶的对面设置有热偶插座；所述热偶通过热偶线与热偶插座电连接；所述正方形柱体和长方形柱体的相交界面以及各自底部均设置有导热绝缘材料。2.如权利要求1所述的SMD-0.5封装功率半导体器件热阻测试装置，其特征在于，所述散热基板由3块厚度相同的矩形柱体构成，具备包括第一正方形柱体、第二正方形柱体和第一长方形柱体；所述第一、第二正方形柱体的边缘分别设...

【专利技术属性】
技术研发人员：温景超，王立新，周宏宇，陆江，韩郑生，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：新型
国别省市：北京;11