芯片测试系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种芯片测试系统，与外部测试芯片连接，包括上位机、测试板、IIC总线；上位机内设测试软件并通过USB接口与测试板连接,用于生成测试数据并通过USB接口传递给测试板；测试板接收测试数据并进行USB协议与IIC协议转换，通过ICC总线与外部测试芯片连接。能够可视化的查看修改寄存器的数据，得到的返回值可以直观的显示在PC端，以及批量读取Memory、Flash中的数据，便宜测试人员的对芯片内部数据有一个直观的了解。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片测试领域，尤其涉及芯片测试系统。
技术介绍
数字集成电路设计(IC设计)一般有以下流程I.系统功能设计阶段设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分。2.设计描述和行为级验证系统功能设计完成后，可以依据功能将SOC划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP核。此阶段将接影响了 SOC内部的架构及各模块间互动的信号，及未来产品的可靠性。决定模块之后，可以用VHDL或Verilog等硬件描述语言实现各模块的设计。接着，利用VHDL或Verilog的电路仿真器,对设计进行功能验证。3.逻辑综合确定设计描述正确后,可以使用逻辑综合工具(synthesizer)进行综合。4.门级验证门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。5.布局和布线布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布线则指完成各模块之间互连的连线。6.流片测试通过半导体工艺制造出所设计的芯片，用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片测试系统，与外部测试芯片连接，其特征在于：包括上位机、测试板、IIC总线；所述的上位机通过USB接口与测试板连接,用于生成测试数据并通过USB接口传递给测试板；所述的测试板接收测试数据并进行USB协议与IIC协议转换，通过ICC总线与外部测试芯片连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试系统，与外部测试芯片连接，其特征在于包括上位机、测试板、IIC总线. 所述的上位机通过USB接口与测试板连接，用于生成测试数据并通过USB接口传递给测试板； 所述的测试板接收测试数据并进行USB协议...

【专利技术属性】
技术研发人员：王茂海，
申请(专利权)人：无锡华大国奇科技有限公司，
类型：实用新型
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