一种快速估算器件高温工作时结温的方法技术

本发明专利技术公开了一种快速估算器件高温工作时结温的方法，包括以下步骤：步骤S1，将器件放置在某一环境温度T1中足够时间，以使器件芯片温度与环境温度相同，此时测出器件漏电流IRT1；步骤S2，将器件放置在高温环境中持续工作足够时间，所述高温环境的温度范围为75℃至150℃，待状态稳定后，即漏电流稳定后，测出此时的漏电流IRT2,此时芯片的温度T2即是结温TJ；步骤S3，根据公式IRT2＝IR(T1)*{2^[(T2‑T1)/10]}，可推出TJ＝T2＝a*10+T1，其中a＝log2

【技术实现步骤摘要】
一种快速估算器件高温工作时结温的方法
本专利技术涉及一种快速估算器件高温工作时结温的方法，属于温度测量

技术介绍
半导体可靠性试验时，需要保证器件在最高结温下能够满足电性要求。然而器件持续工作时，无法直接测量器件结温，因此很难判断可靠性试验是否达到要求。继续一种能够快速估算结温的方法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提拱一种快速估算器件高温工作时结温的方法，它能快速估算出器件结温，并有利于找出器件高温漏电的规律。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种快速估算器件高温工作时结温的方法，包括以下步骤：步骤S1，将器件放置在某一环境温度T1中足够时间，以使器件芯片温度与环境温度相同，此时测出器件漏电流IRT1；步骤S2，将器件放置在高温环境中持续工作足够时间，所述高温环境的温度范围为75℃至150℃，待状态稳定后，即漏电流稳定后，测出此时的漏电流IRT2，此时芯片的温度T2即是结温TJ；步骤S3，根据公式IRT2＝IR(T1)*{2^[(T2-T1)/10]}，可推出TJ＝T2＝a*10+T1，其中a＝log2IRT2-log2IRT1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速估算器件高温工作时结温的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，将器件放置在某一环境温度T1中足够时间，以使器件芯片温度与环境温度相同，此时测出器件漏电流IRT1；步骤S2，将器件放置在高温环境中持续工作足够时间，所述高温环境的温度范围为75℃至150℃，待状态稳定后，即漏电流稳定后，测出此时的漏电流IRT2，此时芯片的温度T2即是结温TJ；步骤S3，根据公式IRT2＝IR(T1)*{2^[(T2‑T1)/10]}，可推出TJ＝T2＝a*10+T1，其中a＝log2

【技术特征摘要】
1.一种快速估算器件高温工作时结温的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，将器件放置在某一环境温度T1中足够时间，以使器件芯片温度与环境温度相同，此时测出器件漏电流IRT1；步骤S2，将器件放置在高温环境中持续工作足够时间，所述高温环境的温度范围为75℃至150℃，待状态稳定后，即漏电流稳定后，测出此时的漏电流IRT2，此时芯片的温度T2即是结温TJ；步骤S3，根据公式IRT2＝IR(T1)*{2^[(T2-T1)/10]}...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁维群，
申请(专利权)人：常州银河电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32