一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，用于解决现有的刚挠结合PCB难以加工、容易损伤的技术问题。本实用新型专利技术实施例采用的技术方案如为：一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，包括：位于中间的软板层，设置在所述软板层表面的双向黏合层，以及设置在所述双向黏合层表面的硬板层，所述硬板层上开设有窗口，所述窗口位置设置有贴合在所述双向黏合层上的金属材料。

Rigid flex combined PCB based on bi directional bonding layer

The utility model discloses a rigid flex combined PCB based on the bidirectional adhesive layer, which is used for solving the technical problems of the existing rigid flex combined PCB which is difficult to process and easy to damage. The embodiment of the utility model adopts the technical scheme such as: a two-way rigid flexible adhesive layer based on PCB, including: soft board layer in the middle, set in the two-way bonding layer of the soft board surface layer, and is arranged in the hard layer of the bidirectional adhesive layer on the surface of the hard plate layer. Provided with a window, the window position is jointed on the adhesive layer on the metal material bidirectional.

【技术实现步骤摘要】
一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB
本技术涉及PCB
，具体涉及一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB。
技术介绍
如图1所示，是一种刚挠结合PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）的结构示意图，由挠性结构11以及通过挠性结构连接的两个刚性结构12共同构成刚挠结合PCB。请参考图2，传统的刚挠结合PCB的加工方法一般是：在软板层21上贴合硬板层22，完成线路加工后，采用控深铣工艺，在需要形成挠性结构的窗口区域进行盖片控深开盖操作，将一定范围内的硬板层即盖片23去除，形成挠性结构。其中，开盖操作是环绕盖片采用控深铣工艺开槽，将盖片23从硬板层22分割出来，然后手工或者采用其它方式揭掉盖片23。实践发现，上述的刚挠结合PCB结构及其加工方法存在如下缺陷：1.控深铣工艺的加工精度难以满足要求，开盖操作容易损伤软板层，导致板件报废，尤其是盖片较薄的时候更容易导致损伤报废；2.小窗口结构的刚挠结合PCB产品，由于残留盖片体积小，而难以去除。
技术实现思路
本技术实施例提供一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，用于解决现有的刚挠结合PCB难以加工、容易损伤的技术问题。为解决上述技术问题，本技术实施例采用的技术方案如下：一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，包括：位于中间的软板层，设置在所述软板层表面的双向黏合层，以及设置在所述双向黏合层表面的硬板层，所述硬板层上开设有窗口，所述窗口位置设置有贴合在所述双向黏合层上的金属材料。一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，其特征在于，包括：挠性结构以及通过所述挠性结构连接的两个刚性结构；所述挠性结构包括中间的软板层和设置在软板层表面的双向黏合层；所述刚性结构包括中间的软板层和设置在软板层表面的双向黏合层，以及设置在双向黏合层表面的硬板层。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：在窗口位置用金属材料替换传统的盖片，后续，金属材料可以采用蚀刻方法去除，这样，就省略了控深盖片的流程，不需要采用控深铣工艺进行开盖操作，不会损伤软板层，也不需要采用手工等方法来揭除盖片，解决了小盖片难以去除的问题；从而，可以极大地提升产品质量，提高加工效率，降低产品加工流程成本，为超薄或小窗口的刚挠结合PCB产品提供了加工解决方案。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是刚挠结合PCB的结构示意图；图2是传统的带盖片的刚挠结合PCB的结构示意图；图3是本技术实施例提供的基于双向黏合层的刚挠结合PCB的结构示意图；图4是金属材料被去除后的刚挠结合PCB的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。请参考3，本技术实施例提供一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB30。该刚挠结合PCB30可包括：位于中间的软板层301，设置在所述软板层301表面的双向黏合层302，以及设置在所述双向黏合层表面的硬板层303，所述硬板层303上开设有窗口304，所述窗口304位置设置有贴合在所述双向黏合层302上的金属材料305。其中，两层所述双向黏合层302分别设置在所述软板层301的两侧表面，两层所述硬板层303分别设置在所述两层双向黏合层302的外侧表面。其中，所述双向黏合层302的材质可为热塑性聚酰亚胺（thermoplasticpolyimide，TPI）。与传统的刚挠结合PCB中采用的覆盖膜层仅单面具有黏性不同的是，PPI双面都具有黏性，因此，充当软板层与硬板层以及金属材料的层间介质时，可以直接实现层间的黏合，而不必再采用半固化片（PP）。其中，所述金属材料305可以为贴合在所述双向黏合层302上的铜箔。可选的，也可以采用其它类型的金属材料。从图中可以看出，所述刚挠结合PCB30被所述窗口分为三个部分，位于所述窗口两端的部分分别构成两个刚性结构31，所述窗口部分在所述金属材料305被去除后构成挠性结构32，所述两个刚性结构31通过所述挠性结构32连接。如图4所示，是所述金属材料305被去除后的刚挠结合PCB30的结构示意图。本技术实施例提供的刚挠结合PCB的加工流程可包括：预先在硬板层上开设窗口；依次层叠软板层，双向黏合层，硬板层，并在窗口位置放置金属材料；然后进行压合，得到如图3所示的结构；进行正常的线路图形加工；最后采用蚀刻工艺去除窗口位置的金属材料例如铜箔。如上所述，本技术实施例公开了一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB的结构及其加工流程，上述产品结构和加工流程具有如下优点：1.铜箔压在双向黏合层上面，加工流程简单，效率高。2.药水加工流程中，没有藏药水风险，品质风险低。3.没有需要机械加工去除的盖片，产品加工效率提高了。4.双向黏合层上的铜箔，后工艺简单，蚀刻去除即可，成本低。请参考图3和图4，本技术实施例还提供一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB30，包括：挠性结构32以及通过所述挠性结构32连接的两个刚性结构31；所述挠性结构32包括中间的软板层301和设置在软板层301表面的双向黏合层302；所述刚性结构31包括中间的软板层301和设置在软板层301表面的双向黏合层302，以及设置在双向黏合层302表面的硬板层303。其中，所述双向黏合层302的材质可为热塑性聚酰亚胺（TPI）。可选，所述刚挠结合PCB30还可以包括：在加工过程中设置在所述挠性结构31表面的金属材料305。所述金属材料305可为贴合在所述双向黏合层302上的铜箔。可选的，两层所述双向黏合层302分别设置在所述软板层301的两侧表面，两层所述硬板层303分别设置在所述两层双向黏合层302的外侧表面。如上文所述，本技术实施例公开了两种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，取得了以下技术效果：在窗口位置用金属材料替换传统的盖片，后续，金属材料可以采用蚀刻方法去除，这样，就省略了控深盖片的流程，不需要采用控深铣工艺进行开盖操作，不会损伤软板层，也不需要采用手工等方法来揭除盖片，解决了小盖片难以去除的问题；从而，可以极大地提升产品质量，提高加工效率，降低产品加工流程成本，为超薄或小窗口的刚挠结合PCB产品提供了加工解决方案。在上述实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，其特征在于，包括：位于中间的软板层，设置在所述软板层表面的双向黏合层，以及设置在所述双向黏合层表面的硬板层，所述硬板层上开设有窗口，所述窗口位置设置有贴合在所述双向黏合层上的金属材料。

【技术特征摘要】
1.一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，其特征在于，包括：位于中间的软板层，设置在所述软板层表面的双向黏合层，以及设置在所述双向黏合层表面的硬板层，所述硬板层上开设有窗口，所述窗口位置设置有贴合在所述双向黏合层上的金属材料。2.根据权利要求1所述的刚挠结合PCB，其特征在于，所述金属材料为贴合在所述双向黏合层上的铜箔。3.根据权利要求1所述的刚挠结合PCB，其特征在于，所述双向黏合层的材质为热塑性聚酰亚胺(TPI)。4.根据权利要求1所述的刚挠结合PCB，其特征在于，所述刚挠结合PCB被所述窗口分为三个部分，位于所述窗口两端的部分分别构成两个刚性结构，所述窗口部分在所述金属材料被去除后构成挠性结构，所述两个刚性结构通过所述挠性结构连接。5.根据权利要求1所述的刚挠结合PCB，其特征在于，两层所述双向黏合层分别设置在所述软板层的两侧表面，两层所述硬板层分别设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张河根，邓先友，李仁涛，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44