一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB制造技术
Rigid flex combined PCB based on bi directional bonding layer
The utility model discloses a rigid flex combined PCB based on the bidirectional adhesive layer, which is used for solving the technical problems of the existing rigid flex combined PCB which is difficult to process and easy to damage. The embodiment of the utility model adopts the technical scheme such as: a two-way rigid flexible adhesive layer based on PCB, including: soft board layer in the middle, set in the two-way bonding layer of the soft board surface layer, and is arranged in the hard layer of the bidirectional adhesive layer on the surface of the hard plate layer. Provided with a window, the window position is jointed on the adhesive layer on the metal material bidirectional.
【技术实现步骤摘要】
一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB
本技术涉及PCB
，具体涉及一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB。
技术介绍
如图1所示，是一种刚挠结合PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）的结构示意图，由挠性结构11以及通过挠性结构连接的两个刚性结构12共同构成刚挠结合PCB。请参考图2，传统的刚挠结合PCB的加工方法一般是：在软板层21上贴合硬板层22，完成线路加工后，采用控深铣工艺，在需要形成挠性结构的窗口区域进行盖片控深开盖操作，将一定范围内的硬板层即盖片23去除，形成挠性结构。其中，开盖操作是环绕盖片采用控深铣工艺开槽，将盖片23从硬板层22分割出来，然后手工或者采用其它方式揭掉盖片23。实践发现，上述的刚挠结合PCB结构及其加工方法存在如下缺陷：1.控深铣工艺的加工精度难以满足要求，开盖操作容易损伤软板层，导致板件报废，尤其是盖片较薄的时候更容易导致损伤报废；2.小窗口结构的刚挠结合PCB产品，由于残留盖片体积小，而难以去除。
技术实现思路
本技术实施例提供一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，用于解决现有的刚挠结合PCB难以加工、容易损伤的技术问...
【技术保护点】
一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，其特征在于，包括：位于中间的软板层，设置在所述软板层表面的双向黏合层，以及设置在所述双向黏合层表面的硬板层，所述硬板层上开设有窗口，所述窗口位置设置有贴合在所述双向黏合层上的金属材料。
【技术特征摘要】
1.一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，其特征在于，包括：位于中间的软板层，设置在所述软板层表面的双向黏合层，以及设置在所述双向黏合层表面的硬板层，所述硬板层上开设有窗口，所述窗口位置设置有贴合在所述双向黏合层上的金属材料。2.根据权利要求1所述的刚挠结合PCB，其特征在于，所述金属材料为贴合在所述双向黏合层上的铜箔。3.根据权利要求1所述的刚挠结合PCB，其特征在于，所述双向黏合层的材质为热塑性聚酰亚胺(TPI)。4.根据权利要求1所述的刚挠结合PCB，其特征在于，所述刚挠结合PCB被所述窗口分为三个部分，位于所述窗口两端的部分分别构成两个刚性结构，所述窗口部分在所述金属材料被去除后构成挠性结构，所述两个刚性结构通过所述挠性结构连接。5.根据权利要求1所述的刚挠结合PCB，其特征在于，两层所述双向黏合层分别设置在所述软板层的两侧表面，两层所述硬板层分别设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：张河根，邓先友，李仁涛，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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